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PCBTok 的卓越陶瓷 PCB
PCBTok 经常参加 PCB West 等电路板贸易展。 贸易博览会是我们可以了解更多关于电路板开发的地方。
作为陶瓷 PCB 的领先电路板制造商，我们的任务是使我们对行业的了解保持最新。
因此，我们随时了解这些尖端产品制造的最新发展。 我们也意识到需要做出改变才能使您的公司成为世界级的公司。
优秀的国际陶瓷PCB制造商
由于我们的辛勤工作和奉献精神，我们坚定的陶瓷 PCB 在竞争中脱颖而出。
我们不仅物美价廉，而且还能快速高效地交付您的物品。
我们保证您对我们的产品 100% 满意。
立即致电我们订购 PCB。 您永远不会后悔——我们将超越您的期望。
由于我们广泛的制造能力，我们可以提供有竞争力的价格。 我们根据您 Gerber 文件中所述的要求创建陶瓷 PCB。
刚性PCB按功能
客户赞赏 DBC 陶瓷 PCB 的铜厚度，其性能优于 DPC。 使用高级氧化方法可以制造厚达 10 盎司的铜。 它也被称为 Al2O3 PCB 或 AlN PCB。
陶瓷PCB按材料 (6)
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Rogers 4350B PCB 非常适合宽温度范围。 Rogers 4350b 价格昂贵，但值得额外花钱。 最显着的优点是使用时的通用性 FR4 生产方法。
陶瓷 PCB 按表面处理和颜色 (6)
陶瓷PCB质量保证流程
陶瓷PCB多层板长期以来被认为是电气设备中必不可少的。 在需要高功率和热导率的情况下尤其如此。 我们的陶瓷 PCB 包含质量保证流程。
- 我们充分利用您设备的力量
- 应用 2 类或 3 类 IPC 分类
- 您的阻焊层的颜色可以定制（通常首选白色或黄色）
- 严格的AOI检查，以及功能测试
立即联系我们获取无与伦比的陶瓷 PCB！
公认的陶瓷PCB制造商
我们非常重视为您服务。
作为一个 负责任的PCB制造商，我们保证产品质量。 如果它不能满足我们的高要求，它不会被送到你家门口。
高Tg, 高频, 和高速 PCB 通常是陶瓷 PCB 的舞台。
除了这些优质的 PCB，我们还可以提供陶瓷 PCBA 服务。
我们也可以创造 原型PCB，微带线需求的 PCB，以及其他独特的要求。
正如一些经过验证的消费者所证明的那样。 所有这些事情都在我们的能力范围内。
陶瓷PCB制造
对于您的陶瓷 PCB，只雇用市场上最熟练的 PCB 生产商。
PCBTok 聘请在该领域具有丰富经验的 PCB 专业人员。
根据要求，内部工程师将在 1-2 小时内回复您的工程问题。
还有更多。 我们的员工培训是密集的。 我们强调需要与我们的客户进行清晰的沟通：您。
您可以放心，我们的制造工艺是首屈一指的。 您可以确信我们是国际级的。
OEM 和 ODM 陶瓷 PCB 应用
陶瓷PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
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必要时通过空运、海/空联运和海运。
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注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
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贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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陶瓷 PCB – 完整的常见问题解答指南
如果您需要出色的 PCB，请考虑为您的下一个项目购买陶瓷 PCB。 这些电路板具有高导热性，使其适用于各种设备。 它们还对大多数化学品和日常水分具有天然抵抗力。 因此，陶瓷 PCB 非常适用于高可靠性、高密封性和高温环境。
如果您想购买陶瓷 PCB，以下是您需要了解的内容。
陶瓷PCB是一种电路板，由 单层 的材料。 通常，使用的材料是玻璃或导电金属浆料。 使用逐层丝网印刷或激光钻孔工艺将金属元素施加到陶瓷板上。
在材料层的应用之后，堆栈在称为烧结的过程中被烘烤。 陶瓷 PCB 的烧制温度通常低于 900 摄氏度，这对应于金浆的烧结温度。
它的热导率为 9 至 20 W/m，使其成为高频数据传输的绝佳选择。 它快速传递热量的能力对于需要高频数据传输的变压器和电容器等机械非常有用。
它们比传统的金属 PCB 更便宜，并且可以在不增加重量或复杂性的情况下提高性能和可靠性。 陶瓷PCB有几个优点 金属PCB，包括高耐腐蚀和极端温度。
DPC陶瓷PCB
陶瓷PCB最显着的优势之一是它 固有阻力 对大多数化学品。 它不受潮气、溶剂和消耗品的影响。 它也是半导体器件和高温环境等高可靠性应用的理想选择。
陶瓷印刷电路板适用于制造太阳能电池板，这些太阳能电池板需要高水平的导热性和韧性，此外还具有高耐湿性和耐化学性。
陶瓷PCB由三层组成。 铜存在于电路层中。 热传递衬底用作绝缘层。 第三层由铜铝合金制成。
氮化铝 (AIN) 是当今最常用的商业陶瓷材料。 它具有低热膨胀系数、良好的热传导性，并且不与大多数半导体制造化学品发生反应。 微波、散热器、熔融金属加工机器和绝缘体都可以从 AIN 板中受益。
这种方法需要在超过 1000 摄氏度的温度下在金属基板上烧结一层厚厚的陶瓷材料。 在此过程中，有机粘合剂分解，形成电阻器。 然后将电路焊接并用阻焊层保护。 可互换的导体、电阻器和电容器可用于 陶瓷PCB制造商.
与标准板相比，使用陶瓷板有许多优点。 由于它们的高导热性、低膨胀系数和柔韧性，它们非常适合小型化。 陶瓷板具有出色的性能，因为它们是一种不太复杂的制造材料。
陶瓷PCB结构
陶瓷印刷电路板用途极为广泛，可以多层化以实现更高效的电子产品。 这些好处正在推动工程师对陶瓷 PCB 的使用增加。
它们比标准 PCB 更高效、更持久。 它们在从消费电子产品到医疗设备的各种行业中都非常高效。 陶瓷无论如何使用都值得投资。 你会惊讶于它们的用处。 如果您曾经想知道如何制作陶瓷 PCB，那么现在是学习如何制作的时候了。
陶瓷作为 PCB 的基材具有许多优点。 陶瓷具有优异的电性能以及金属和陶瓷层之间的牢固结合。 它们也可以在同一块板上用于导电层。 通孔连接也是可能的，允许更大的定制。
下面列出了使用陶瓷作为 PCB 基材的优点。 如果您想购买 PCB，请继续阅读！
陶瓷 PCB 具有高导热性和低杨氏模量等优点。 由于陶瓷具有很高的柔韧性并且可以承受高压，因此它们是工业应用中 PCB 的绝佳选择。 它们也是绝缘体，不太可能通过电路板的基板传导电流和热量，使其成为重型应用的理想选择。 陶瓷 PCB 也比金属 PCB 便宜。
由于这些特性，它们比非陶瓷基板更容易钻孔。 此外，它们没有助焊剂涂抹，这会使其难以通过陶瓷基板。
此外，陶瓷 PCB 可以制造成各种 PCB 设计配置，包括单面和 多层板. 它们可以用小通孔或盲孔制成。
组件必须经过严格的检查和测试，以确保高质量的陶瓷 PCB。 必须验证电气和机械性能。 可以使用光学检查和计算机辅助光学检查来检测陶瓷表面的错误。 高分辨率图像可以揭示陶瓷 PCB 对剪切力的敏感性。 此外，X 射线检查用于检测任何缺陷。 它比人工检查更准确、更高效，可以处理大量的陶瓷PCB。
如果您想知道“有多少种陶瓷 PCB 可用？”，您并不孤单。 这些板用于电子行业的各种应用中。 陶瓷板在高温下具有优异的导热性和稳定性，以及稳定的介电性能。
陶瓷板也非常坚韧和持久，对化学品、溶剂、水分和消耗品具有天然的抵抗力。
尽管陶瓷 PCB 具有众多优点，但许多制造商和设计人员不确定该使用哪一种。 陶瓷板是高温应用的理想选择。 它们也非常适合空气密封和可靠性。 由于其低介电常数和高导热性，陶瓷板是大功率电路、板上芯片模块、接近传感器和各种其他电子应用的绝佳选择。
氧化铝陶瓷PCB
虽然大多数陶瓷 PCB 由单一材料制成，但也有一些由多种材料制成。 陶瓷 PCB 可以用各种金属基底制成，包括碳化硅、氮化硼、铜、金、银和锡。 制造商使用逐层丝网印刷工艺来应用这些金属元素。 高质量陶瓷 PCB 上的金属基底通常是薄膜。
氮化铝陶瓷PCB
尽管陶瓷 PCB 比传统 PCB 更昂贵，但它们具有许多优点。 主要优点是高导热性。 传统 PCB 的内层通常需要热通孔和金属平面。 陶瓷 PCB 上不需要热通孔和热着陆。 这使它们能够将热量传输到主动冷却元件、热着陆，甚至是设备的封装。
最终产品的耐用性是陶瓷 PCB 制造的优势之一。 这种材料以其韧性和缓慢老化而闻名。 这降低了更换或维修的可能性。 此外，陶瓷多氯联苯耐高温，可减缓分解。 下面列出了陶瓷PCB制造的一些优点。 如果您想了解有关此主题的更多信息，请继续阅读！
陶瓷具有比 FR4 更高的热导率，FRXNUMX 通常具有低热导率。 这意味着陶瓷 PCB 更有效地传递热量，防止在表面和层间形成热点。 陶瓷 PCB 的另一个优点是成本低。 陶瓷电路板比金属 PCB 便宜得多。 但是，如果您需要高性能板，这种材料可能是最佳选择。
低温陶瓷PCB具有更大的机械强度和热强度，以及收缩容差。 该材料适用于散热要求低、导热系数高的产品。
陶瓷 PCB 还具有抗翘曲性。 低温陶瓷PCB具有更高的导热性。 发热应用极大地受益于 LTCC 电路。 使用陶瓷 PCB 有许多优点。
高导热性：陶瓷电路比铜 PCB 更耐热。 它们的导电性也低于铜。 另一方面，陶瓷 PCB 更能抵抗冲击、振动和电噪声。 它们也很持久，不会随着时间的推移而降解。
陶瓷 PCB 具有这种特性，这使得它们可以在广泛的应用中使用。 低温 PCB 生产还有其他好处，例如更低的成本和更高的可靠性。