使用 IC 基板自信地生产 PCB 产品

我们自信地宣称我们是 IC 基板的领先制造商。 以及它们所连接的PCB称为IC基板PCB。

  • 我们在深圳的大型设施可以提供很多服务。
  • 产品获得了不同的认证,包括ISO9001和ISO14001。
  • 我们还通过了美国和加拿大的 UL 认证。
  • 我们参加欧洲的 PCB 贸易展览会,以了解 PCB 安全性。

您当然可以依靠 PCBTok 来满足您的所有 IC 基板和 PCB 要求。

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PCBTok 是首屈一指的 IC 基板来源

每天在工厂外,我们处理标准 IC 基板 PCB 订单。

同样,我们处理使电路板功能所需的 PCB 设计。

我们拥有同样精密的生产线来满足您所有的 PCB 需求。

这意味着从现在开始,我们可以信赖我们提供制造和组装服务。

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无论大小,我们都可以加快您的 PCB 订单。

IC基板产品范围也很多样化。 继续阅读。

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IC 基板按功能

BGA IC基板

BGA IC 基板提供单排和多排配置。 我们还提供低调类型。

CSP IC基板

它用于流行回忆中的计算机内存。 CSP IC Substrate 是 Chip Scale Package 或 Chip Size Packet 的别称。

FC IC基板

当有用于倒装芯片产品组装的倒装芯片时,它用于该产品。 如果您有 SiP,它也适用。

FC-BGA IC基板

FC-BGA IC 基板是倒装芯片和球栅阵列 IC 基板的组合。 典型应用:在 ASIC 和处理器。

半导体集成电路基板

半导体 IC 基板是所有 IC 基板产品的统称。 如果没有此类产品,模块将无法运行。

MCM IC基板

MCM IC Substrate是Multi-Chip Module的全称。 有时,它被称为混合IC。 引线键合可用于附接。

电路板类型的 IC 基板 (7)

电路板特性的 IC 基板 (6)

值得信赖的IC基板制造商

IC基板PCB是专业产品。

必须考虑装配的几个因素,例如精度。

必须区分正确的规格,以使设备也始终可靠。

当订单到达时,客户和/或 IT 团队应该会发现它们很容易使用。

最后,IC 基板必须经久耐用。

PCBTok 遵守这些要求。 所以,今天询问您的交易!

值得信赖的IC基板制造商
期待高级 IC 基板制造

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放置在 IC Substrate 产品上的半导体现在越来越重要。

大多数 IT 设备是日常业务任务所必需的; 没有它,生意就会停止。

因此,这些商品必须极其准确和有效。

此外,IC 基板必须在国际上获得良好评级。

在 PCBTok,我们生产全球公认的优质 IC 基板 PCB。

您现在可以订购。

您的 IC 基板执行良好

我们可以满足 PCB 订单上每个 IC 基板的定制需求。

您无需担心对细节过于具体。

我们的产品有多种形式可供使用。

事实上,让我们来谈谈它。

我们可以使用您的 IC 基板 PCB 执行看似不可能的任务。

只是聊天或给我们发电子邮件!

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您理想的 IC 基板供应商

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我们对 IC Substrate 的目标是专门提供高质量的 PCB,并将这些物品附在板上。

  • PCB & PCBA 领先的制造商和工厂
  • 可以处理用于 IC 安装的复杂 PCB,包括 BGA、FC、MCM 和混合芯片。
  • 为您提供经久耐用的材料。

我们有专业的团队供您信赖。 我们将帮助您进行设计。

IC基板PCB制造

IC基板PCB的出色性能

在半导体行业中使用刚性(非柔性)硅晶片是基础。

硅片,作为一个术语,相当于“IC基板”这个词。

在 PCBTok,我们在我们公司生产 IC 基板 PCB。

电路板制造与 IC 基板和晶圆密不可分——PCB 组装需要将 IC 放置在 PCB 上。 我们保证为您高效执行 IC 基板 PCB。

有保证的 Sure Shot PCB 工艺

如果您的 IC Substrate PCB 需要它,PCBTok 将为您提供电路板以及相关的电路板组装服务。

我们还可以提供 BGA 组装, 盒装组装原型组装.

对于半导体上的 IC,它们的尺寸很小,需要阻抗控制并且是 HDI。

所有这些要求,我们都可以毫无问题地执行。

OEM & ODM IC 基板应用

高级电脑用IC基板

我们的设备可以支持多核处理器、大量 RAM 和 GPU。 对于工业级 PC,IC 基板对于正常运行至关重要。

Analog Devices 的 IC 基板

Analog Devices 仍在使用 IC Substrate for Analog Devices。 一个例子是大功率设备的开关模式,以及复合视频设备。

消费产品用IC基板

商业应用项目由 IC Substrate for Consumer Products 承载,随后通过供应链管理进行路由。 因此,它们必须足够坚固以承受运输。

用于射频应用的 IC 基板

IC基板的使用 RF 乐队近年来发展壮大。 该 PCB 还用于路由器、射频标签和 RFID。

医疗行业用IC基板

医疗行业 应用程序有多种形式。 这些支持 IC 基板 PCB,这些 PCB 足够小,可以供患者在禁闭区或禁闭区外佩戴。

罗杰斯 4350b 横幅 2
我们始终把质量放在首位

如果您尝试我们的 PCB 服务,您的未来就安全了——

仅将 IC 基板 PCB 提供给最有能力的制造商:PCBTok。

IC基板生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

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2.UPS

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将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

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3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

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4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “PCBTok 能够帮助我们解决我们的问题,这让我们松了一口气。 我们现在有两个“像新的”PCB 原型,在被困在过程中后我们不知道如何进行。 在他们介入之前,我们遇到了大麻烦。 该团队在 PCB 项目完成的所有阶段都称职、愉快且彻底。 我们现在有一份合同,我们真的很高兴!”

    Enzo Barrois,法国-马提尼克岛 Le Lamentin 的供应链经理
  • “PCBTok 是 PCB 设计中最好的,我们被震撼了。 他们倾听问题,立即提出解决方案,并为未来的发展提供思路。 我们全心全意地支持他们。 我在同一行业的朋友也使用了他们的 PCBA 多年。 他们以始终准时和专业彻底而著称。 我现在是一个新的转换客户。”

    Bastien Andre,来自 Luso-South Africa 的采购官
  • “他们处理了我的组件非常难以获得的事实,并设计了一个解决方案。 PCB 工程师还同意在第二天,星期六与我会面,这对我来说非常方便。 在发布我的 PCB 订单之前,他们回答了后续问题并确保一切正常。 干得好,确实。PCBTok。”

    Rainer Stoeltie,来自荷兰的全球供应商质量经理

IC 基板:终极常见问题解答指南

如果您是 IC 基板行业的新手,您可能想在深入研究之前了解更多信息。 IC 基板行业有严格的要求和一系列专有限制。 许多公司未能获得客户的信任,更不用说通过初步的环境影响评估了。 这就是为什么拥有正确的知识是必不可少的。 继续阅读有关启动成功 IC 基板业务的一些最重要的技巧。

聚酰亚胺、聚酯和共烧陶瓷是 IC 基板材料的示例。 各种类型中的每一种都具有不同的热膨胀系数。 特定应用需要不同的基板材料。 下面列出了 IC 生产中使用的一些最常见的基板材料。 基材材料指南解释了所有类型的材料,包括导热性和尺寸稳定性。

IC 基板:这种先进类型的印刷电路板提供卓越的功能,代表了比标准 PCB 的显着进步。 IC基板PCB需要专门的测试设备,工程师掌握 这种类型的PCB,以及先进的制造能力。 终极 IC 基板制造常见问题解答指南

MSAP:MSAP工艺是生产IC基板最广泛使用的方法。 它是应用最广泛的 IC 基板制造技术,自 Apple 在 iPhone 中引入 MSAP 技术以来,一直用于 SLP(类似基板的封装)。 当前的设计将 MSAP 与减少蚀刻相结合。 另一种 MSAP 是类似 ABF 的 PCB。

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