HDI PCB 可在紧凑的空间内提供更高的布线密度。HDI（高密度互连）PCB 专为当今先进的电子产品而设计，采用激光钻孔盲孔、埋孔、微孔和细线布线，以最大限度地提高元件布局和性能。

正确的 HDI PCB 堆叠结构可以提高性能、节省空间并降低复杂性。以下是 HDI PCB 设计中最常用的堆叠配置。

1+2+1 层叠

此配置在中央核心两侧各有一个 HDI 层。它非常适合中等密度的 BGA 板，需要兼顾空间和性能。通过盲孔或通孔连接各层，您可以获得可靠的布线和紧凑的电路板设计。

2+2+2 层叠

该结构专为高引脚数器件设计，在核心板两侧各包含两个 HDI 层。它支持更高的布线密度并提升信号完整性。该堆叠采用盲孔、埋孔和交错孔布局，可轻松处理复杂的布局。

1+4+1 层叠

这种六层堆叠结构在两个外层均设有微孔，并具有四个内部核心层。它为电源层和接地层提供了坚实的基础，同时支持在 HDI 外层实现高效的信号布线。对于中等复杂度的设计而言，它是明智之选。

1+6+1 层叠

此结构总共八层，进一步提升了布线能力。两侧各有一层 HDI 层，中间有六层核心层。此布局支持高密度互连，且不会影响性能或电路板稳定性。

2+4+2 层叠

这款八层设计包含顶部和底部两层 HDI 层，以及一个四层核心。它为电源和接地提供了坚实的基础，同时支持上下层细线布线。它高效、紧凑，非常适合高级应用。

2+6+2 层叠

这款十层配置非常适合高性能系统，每侧结合了两层 HDI 层和六层内核。该设计支持复杂的电路，具有出色的热管理功能，并能降低信号损耗。它专为速度、空间和可靠性而设计。

在 PCBTok，我们采用先进的层压技术来构建可靠的多层 HDI PCB。我们的工艺允许您按顺序添加更多层。这项技术被称为 顺序构建（SBU）— 使用激光钻孔添加多层板，实现精密连接。这些孔洞采用实心填充，可提升电路板的散热性能和更牢固的互连。

我们还使用树脂覆铜 (RCC) 来提高钻孔质量并减少电路板的整体厚度。RCC 采用超薄铜箔，表面光滑且牢固。它经过化学处理，可实现最紧密的线宽和间距。

对于层压，干光刻胶仍然使用加热辊进行涂覆。然而，对于HDI结构，预热芯材至关重要。这有助于最大限度地减少辊接触过程中的热量损失，从而确保光刻胶均匀粘附。从始至终保持稳定的温度可以减少滞留空气，并提高图案精度。

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