PCBTok 是您真正的 HDI PCB 供应商
PCBMay可以根据您的规格创建HDI PCB,从PCB设计到组装。 我们可以毫不犹豫地提供您想要的所有功能!
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- 充分满足您的PCB需求,不缺
- 与广泛的电子元件和制造商兼容
- 为智能电子提供物联网板卡和HDI板卡
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PCBTok的HDI PCB是可靠的
以 PCBTok 作为您的供应商,您的 HDI PCB 将具有成本效益。 我们将良好的价值与卓越的品质相结合。
我们是一家拥有足够原材料供应散装多层 PCB、FR4 PCB、FR5 PCB 和其他电路板的公司。
所有这些类型的板都可以满足您的 HDI 需求。 只是询问!
PCBTok 现在正在接受 HDI PCB 的订单。
我们的专长之一是 HDI PCB 组装。 在这个完整的专题文章中,我们将为您提供您所需要的所有知识。
HDI PCB 按功能
HDI PCB按层 (6)
HDI PCB按表面处理 (6)
HDI PCB的好处

PCBTok 可以为您提供 7*24 小时在线支持。 如果您有任何与 PCB 相关的问题,请随时与我们联系。

PCBTok 可以快速构建您的 PCB 原型。 我们还在我们的工厂提供 24 小时快速翻转 PCB 生产服务。

我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的,我们使用优先快递服务。

PCBTok已通过ISO9001和14001,并拥有美国和加拿大UL认证。 我们的产品严格遵循 IPC 2 类或 3 类标准。
HDI PCB生产流程
我们使用公认的多步骤工艺制造 PCB。 这包括以下内容。
基材在整体烘烤之前用环氧树脂浸渍。
在固化过程之后钻孔(如果使用机械孔)。
对于微孔 PCB,激光钻孔也是一种选择。
接下来,使用加法和减法工艺创建 HDI PCB 中的图案。
在图案准备好后,完成最后的程序,例如连接 PCB 组件。
HDI PCB 高标准


由 PCBTok 真正材料制成的 HDI PCB 经久耐用。 最后,这可以为您省钱。
我们为来自美国、加拿大和欧洲的全球品牌打造所有类型的商用 PCB,作为值得信赖的来源。
我们专注于复杂的工业电路板,例如 5G HDI PCB,如果这是您规格的一部分,您可以为您的订单要求任何高层数 HDI PCB。
如果您在 PCB 设计方面需要帮助,我们有热切的专业人士与我们合作。
立即致电我们以获取帮助!
PCBTok HDI PCB制造
对于 HDI PCB 要求,PCBTok 是一家优秀的 PCB 制造商,提供各种与电路板相关的物品。
自 2008 年以来,我们一直在生产 HDI 类型的印刷电路板。
一些客户希望他们的 PCB 具有不同的外观,因此他们选择不同的阻焊层颜色。
您可以指望我们为您提供您想要的任何 PCB 颜色:最流行的颜色是红色、蓝色和黑色。
大多数客户会购买带有绿色阻焊层的 HDI PCB,但我们增强了具有自定义颜色的 HDI PCB 的制造,包括透明颜色。 我们很乐意提供任何类型的帮助。
OEM & ODM HDI PCB 应用
HDI PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
标准版 | 先进的 | |||||||
1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压) | ||||||
3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米(6 万) | 0.1 毫米(4 万) | |||||
7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司 | |||||
8 | 通孔壁 | 20um(0.8 万) | 25um(1 万) | |||||
9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
孔板的最大纵横比 | 10:1(孔径>8mil) | 20:1 | ||||||
激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1(深度包括铜厚) | 1:1(深度包括铜厚) | ||||||
机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸) |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
分钟。 机械深度控制深度(背钻) | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔壁与孔之间的最小间隙 导体(无盲孔,通过 PCB 埋入) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | ||||||
NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
11 | 垫(环) | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万(8万钻孔) | 16万(8万钻孔) | ||||||
最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi | ||||||
焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) | ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil) | ||||||
12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ:3/3密尔 | 1/2OZ:3/3密尔 | ||||
1OZ:3/4mil | 1OZ:3/4mil | |||||||
2OZ:4/5.5mil | 2OZ:4/5mil | |||||||
3OZ:5/8mil | 3OZ:5/8mil | |||||||
4OZ:6/11mil | 4OZ:6/11mil | |||||||
5OZ:7/14mil | 5OZ:7/13.5mil | |||||||
6OZ:8/16mil | 6OZ:8/15mil | |||||||
7OZ:9/19mil | 7OZ:9/18mil | |||||||
8OZ:10/22mil | 8OZ:10/21mil | |||||||
9OZ:11/25mil | 9OZ:11/24mil | |||||||
10OZ:12/28mil | 10OZ:12/27mil | |||||||
外层 | 1/3OZ:3.5/4密尔 | 1/3OZ:3/3密尔 | ||||||
1/2OZ:3.9/4.5密尔 | 1/2OZ:3.5/3.5密尔 | |||||||
1OZ:4.8/5mil | 1OZ:4.5/5mil | |||||||
1.43OZ(正):4.5/7 | 1.43OZ(正):4.5/6 | |||||||
1.43OZ(负):5/8 | 1.43OZ(负):5/7 | |||||||
2OZ:6/8mil | 2OZ:6/7mil | |||||||
3OZ:6/12mil | 3OZ:6/10mil | |||||||
4OZ:7.5/15mil | 4OZ:7.5/13mil | |||||||
5OZ:9/18mil | 5OZ:9/16mil | |||||||
6OZ:10/21mil | 6OZ:10/19mil | |||||||
7OZ:11/25mil | 7OZ:11/22mil | |||||||
8OZ:12/29mil | 8OZ:12/26mil | |||||||
9OZ:13/33mil | 9OZ:13/30mil | |||||||
10OZ:14/38mil | 10OZ:14/35mil | |||||||
13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
外形尺寸 | 0.15 毫米(6 密耳) | 0.10 毫米(4 密耳) | ||||||
导体和轮廓 (C-O) |
0.15 毫米(6 密耳) | 0.13 毫米(5 密耳) | ||||||
翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
阻焊颜色 | 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽 | |||||||
丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm | |||||||
最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米(最大) | 500 毫米 X 800 毫米(最大) | ||||
板厚 | 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 | 0.30 毫米(12 密耳)分钟。 | ||||||
剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳) | ||||||
公差 | ±0.13 毫米(5 密耳) | ±0.1 毫米(4 密耳) | ||||||
槽宽 | 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 | 最大 0.38 毫米(15 密耳)。 | ||||||
槽到槽 | 20 毫米(787 密耳)分钟。 | 10 毫米(394 密耳)分钟。 | ||||||
凹槽追踪 | 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 | 0.38 毫米(15 密耳)分钟。 | ||||||
17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.10 毫米(4 万) | ||||
1.61-6.50(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.13 毫米(5 万) | ||||||
19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔:0.20mm(8mil) | PTH孔:0.13mm(5mil) | |||||
NPTH孔:0.18mm(7mil) | NPTH孔:0.10mm(4mil) | |||||||
20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米(3 万) | 0.05 毫米(2 万) | |||||
22 | 多层 | 层层错位 | 4层: | 0.15 毫米(6 密耳)最大。 | 4层: | 0.10mm(4mil)最大。 | ||
6层: | 0.20 毫米(8 密耳)最大。 | 6层: | 0.13mm(5mil)最大。 | |||||
8层: | 0.25 毫米(10 密耳)最大。 | 8层: | 0.15mm(6mil)最大。 | |||||
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米(9 万) | 0.15 毫米(6 万) | ||||||
轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米(15 万) | 0.225 毫米(9 万) | ||||||
分钟。 板厚 | 4层:0.30mm(12mil) | 4层:0.20mm(8mil) | ||||||
6层:0.60mm(24mil) | 6层:0.50mm(20mil) | |||||||
8层:1.0mm(40mil) | 8层:0.75mm(30mil) | |||||||
板厚公差 | 4层:+/-0.13mm(5mil) | 4层:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
6层:+/-0.15mm(6mil) | 6层:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层:+/-0.15mm (6mil) | |||||||
23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ) | ||||||
24 | 电导率 | <50Ω(典型值:25Ω) | ||||||
25 | 测试电压 | 250V | ||||||
26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆) |
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
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包裹送达手需要4-7个工作日
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5. 空、海/空和海
如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式:
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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HDI PCB:终极常见问题指南
对于那些从未听说过 HDI PCB 的人,您可能有兴趣阅读 HDI PCB 终极常见问题解答指南。 下面列出了您需要问自己的一些最常见的问题。 一旦你回答了这些问题,你就会很好地理解这项技术。 在开始之前,还有一些事情需要了解。 您应该知道这项技术不适合初学者,您应该避免一些常见错误。
如果你需要一个 柔软 和 刚性PCB,您肯定听说过 HDI PCB,但 HDI PCB 到底是什么? 这种板是两者的结合,其生产过程明显比其他类型的板简单。
但是,了解应用程序的需求对于选择最佳替代方案至关重要。 HDI PCB 有多种布局和设计可供选择,您选择的设计必须符合您的需求以及产品的需求。
这种类型的PCB 有很多层,需要堆叠。 HDI PCB分为两种类型:顺序型和盲型。 成型器的表面可以用各种图案进行图案化,以帮助排列。 后者是信号路由的合适替代方案,因为它减小了孔的大小。
然而,它的流行程度低于前者。 这是因为 HDI PCB 需要在板的两面都有微孔。
生产 HDI PCB 的过程从选择预浸料开始。 之后,层压该层。 然后以机械方式或用板钻孔该孔。 微通孔有助于连接 PCB 的各层。 这也使走线和焊盘能够链接起来。
HDI PCB
这种技术的价格取决于所使用的层数和材料。 如果不需要高密度PCB,可以使用更标准的PCB。
如果您不熟悉 PCB 行业中使用的术语,您可能想知道:什么是 HDI PCB 叠层? 以下是一些最常见的定义:
高密度绝缘 (HDI) PCB 是多层印刷电路板。 每层由不同的材料制成。 构建的 HDI 具有连续的层,而任何层的 HDI 使用每一层互连。 顺序叠片通常由填充铜的微通孔结构组成,并涉及核心结构。 高引脚数设备通常使用任何层的 HDI PCB。 整体电路板的成本取决于叠片的数量。
高密度 HDI PCB 具有高密度配置的轨道布局。 它于 1990 年代首次出现,并迅速成为一种流行的 PCB。 HDI PCB 背后的技术很先进,是智能手机和平板电脑的共同特征。 Wi-Fi 模块和蓝牙设备是其他使用 HDI 技术的高端 PCB。 该技术由 IBM 于 1989 年开发,现已成为智能手机和平板电脑的常见组件。
看看这个视频:
HDI PCB 使用埋孔、微孔和盲孔。 这些类型的过孔可以交错排列,是密集多层 PCB 的理想选择。 由于其薄介电特性,HDI PCB 的制造成本通常更高。 如果您想知道:什么是 HDI PCB 叠层?让我们来看看不同类型的 HDI PCB 的一些示例。
HDI PCB 布局到底是什么? 这种设计有很多优点。 对于初学者来说,它更有效。 传统的 PCB 每英寸具有更少的组件。 此外,HDI 减少的占地面积使其更易于处理且更具适应性。
HDI 布局通常易于使用,因此无需害怕。 以下是一些可帮助您进行 HDI PCB 设计的指南。
构造具有细间距元件和更高元件密度的电路板的技术被称为高密度集成 (HDI)。 高密度走线使用与标准 PCB 相同的程序制作,但更注重细节。
成本还受层数和叠层高度的影响。 此外,为避免氧化,HDI PCB 可能需要对通孔进行激光钻孔。
HDI II 型允许埋孔或盲孔,但至少需要一个通孔。 III 型需要埋孔,但不是无芯结构。 它还支持 PTH 孔和接地层。 意识到 PCB 需要的孔越多,价格就越高,这一点至关重要。 选择 HDI PCB 布局时,请与您的工程师或设计师交谈,以确保布局适合您的需求。
HDI PCB 布局到底是什么? HDI电路板通常有四层厚,制造工艺与传统PCB相同。 这种设计方法需要在每一层中连续钻孔。
此外,HDI 需要机械通孔和每层中的单盲孔。 这些孔可以由 HDI PCB 制造商使用激光技术形成。 它们可以由少至两个孔或多达四层构成。
有一个视频:
您可能想知道,“什么是 HDI PCB 制造?” 在寻找一家公司来创建您的下一个印刷电路板时。 毕竟,这类板的开发涉及许多步骤。
有一个标准的 HDI PCB 制造工艺流程:
核心板生产→检验→树脂填充PTH孔→研磨→表面处理→叠合半固化片和RCC→层压→定位,激光钻孔→镀通孔→图案转移→显影→镀铜→去除保护膜→蚀刻→AOI检测→镀膜保护膜选择性电镀→ CNC Routing→ 电气测试→ 终检→ 包装
HDI PCB的AOI
PCB上的层数越多,价格就越高。 因此,HDI PCB 制造商将为您提供更高的质量、更低的成本和更短的周转时间。
HDI 方法采用 2-n-2 排列,比 2-n-堆叠更复杂。 由于最终的 HDI PCB 设计比典型的 PCB 更复杂,因此设计团队在制造过程开始之前了解设备和布局要求至关重要。
HDI板与标准PCB在制造上的主要区别在于激光钻孔和树脂塞孔。 其他的几乎一样。
如果您正在寻找最出色的 HDI PCB,那么您来对地方了。 在这种类型的 PCB 上使用微通孔、焊盘内通孔技术和自适应布线,以提供最佳性能并节省成本。 由于该板采用了焊盘通孔技术,所有功能都可以塞进一块板上,从而减少了组件的数量。
这种PCB也非常可靠,堆叠的通孔为恶劣环境提供了额外的保护层。 它还具有激光钻孔功能,可以制作更小的孔并提高电路板的热质量。
HDI PCB 的成本可能会有所不同,设计人员在选择布局时必须考虑他们的需求。 最终价格受层数和层数的影响。
HDI PCB的类型
您选择的层数越多,HDI PCB 就越贵。 2+N+2 布局比 1+N+1 布局更昂贵,并且增加层数大大增加了成本。 因此,无论您的产品有多复杂,选择适合您目的的层数至关重要。
HDI PCB 有两个关键功能:降低成本和减少组件。 更细的线条和更紧密的圆环是传统 HDI PCB 的特征。 叠层和机械钻孔芯可用于 HDI 堆叠。 创建高质量的 HDI PCB,后者需要激光钻孔。 然而,对于较小的电路板,不需要 HDI PCB。
在 HDI PCB 制造方面,您必须选择能够为您提供高质量产品的制造商。 国际认证是首先要搜索的项目。
由于 PCB 产品主要出口到其他国家,制造商必须拥有所有适当的认证。 如果生产公司注册,其检验证书将显示在其网站上。
为了保持精度和准确性,HDI PCB 生产需要使用专门的程序和设备。 例如,对于 HDI 通孔,激光是必需的,并且只能钻孔。
HDI 板可能需要多次钻孔操作或连续层粘合。 这可能会增加生产过程的时间和金钱。 因此,选择能够处理精细细节的制造商至关重要。
在从中国购买 HDI PCB 之前,请务必进行研究。 您想避免诈骗和劣质产品,因此请从值得信赖的公司购买。
它们可能会贵一点,但从长远来看,它们是值得的。 寻找按时交付的优质、安全的产品。 然后,仔细检查价格。 在决定选择 HDI PCB 制造商之前,请考虑您愿意在项目上花费多少。
需要多少层? 层数越多,价格就越高。
HDI PCB 通常由多层组成。 层数将取决于设计的复杂性和产品的整体性能。 更大的层数可能会提高性能,但也会增加费用和处理时间。
PCBTok 最多可生产 30 层 HDI 板。 如果您有 Gerber 文件,请将它们发送给我们。 我们可以为您提供一个合理的价格。