PCBTok 打造卓越的高频 PCB

作为中国领先的高频PCB电路板制造商,我们超越了竞争对手。

如果您需要具有竞争力的刚性 PCB、带 Flex 组件的刚性 PCB 或高温(高 TG)PCB 供应商。 我们郑重保证:

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快速报价

经久耐用的高频PCB

我们可以制造您应得的经久耐用的高频 PCB。

作为一个 代工制造商 or EMS供应商,我们根据您的严格要求制造 PCB。 我们可以使用您的设计或修改您的规格。

如果您准备好 Gerber 文件,我们可以加快您的高频板设计。

如果您希望将其作为订单的一部分完成,我们可能会向您发送每周进度报告。

此页面包含有关高频 PCB 的详细信息,我们已提供这些信息供您查看。 我们希望您觉得它有用,我们的目标是帮助您发现有关 PCB 的新功能。

了解更多

高频PCB按功能

多层高频PCB

多层 PCB 的范围从 4 层到 40 层不等,是一种非常有用的器件。 因为这些通常是高 TG 板,所以该 PCB 的任何层都可以严格使用。

嵌入式高频PCB

客户对嵌入式 PCB 的适用性赞不绝口。 随着数字设备尺寸的缩小,节省空间的嵌入式 PCB 变得越来越流行。

面板化高频PCB

V-cut 或 V 评分 PCB 是面板化高频 PCB 的同义词。 大量的PCB被拼板以节省客户的金钱和时间。 单面PCB 使用大量的面板化,双面PCB和紧急订单类型的PCB也是如此。

无铅高频PCB

在表面处理 PCB 方面,无铅 PCB 被公认为欧盟国家的标准。 无铅喷锡印刷电路板是可用的,或者我们可以结合无铅和 无卤.

高Tg高频PCB

作为 PCB 专家,PCBTok 可以使用 Isola 370HR、R-F775 和 RO4450f 等世界级材料制造高 Tg PCB。 购买热效率高的产品可以保证在航空、毫米波等领域的卓越性能。

射频高频电路板

RF PCB 通常用于 RF 技术,例如 RFID 天线和 RFID应答器. RFID PCB 通常包含一个 RFID 贴纸,这使得 RF 技术对消费者来说很方便。 PET透明膜是关键。

高频PCB按材料 (6)

高频PCB按颜色 (6)

  • 橙色高频PCB

    渴望绚丽色彩外观的客户可以拥有 阻焊层 定制为橙色。 此外,我们保证各种 Orange 高频 PCB 无卤素/无铅且安全。

  • 绿色高频PCB

    绿色高频PCB,尤其是刚柔结合PCB,可用于医疗设备。 FPC 需要这种空间效率水平,尤其是在需要高精度的应用中。

  • 蓝色高频PCB

    当您需要将多个位置连接在一起时,Blue High-Frequency PCB 会派上用场。 通过阻焊层选择,它可以变成蓝色而不是绿色。 这种颜色也可用于超厚 PCB。

  • 黑色高频PCB

    黑色 PCB、绿色 PCB 和红色 PCB 之间有许多相似之处,它们都是可用于类似应用的电路板。 板的功能决定了颜色的适用性。

  • 红色高频PCB

    由于故障率低,我们优质的红色 PCB 对于敏感的 PCB 材料非常重要。 许多形式的刚柔结合 PCB,包括带有 FR4 和 FR5 基板的那些,都有库存。

  • 定制高频PCB

    编织玻璃增强材料也用于定制 PCB。 如果您从我们这里获得此产品,您将获得出色的耐热性和可靠的性能。

高频PCB最大效果

您是否需要既耐用又美观的多层高频板?

然后,PCBTok 可以使用 500MHz 至 2GHz 范围内常用的各种基板为您的组织制造 PCB。

如果您需要定制/独特/特殊的 PCB,请告诉我们。

我们还可以毫不费力地创建原型、负载板和独一无二的 PCB。

欢迎对我们深入的 PCB 功能进行任何和所有查询。

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PCBTok 高频 PCB 优惠

PCBTok 高频 PCB 优惠

由于数字商务、物流部门的活动和全球工业化,高频 PCB 的销售非常好。

这就是为什么您需要这种类型的 PCB 的可靠来源才能让您的组织蓬勃发展。

PCBTok 为您提供了金钱可以买到的最好的东西,而不必担心昂贵的品牌。

现在是订购具有卓越高频性能的 PCB 的最佳时机。

高频PCB安全保障

我们在 PCBTok 为您提供金钱可以买到的最好的高频 PCB,但没有昂贵品牌的麻烦。

  • 本业务符合RoHS法规
  • 严格的质量控制检查和流程
  • 安全的 PCB 是符合 ISO 标准的,例如我们的
  • 我们确保只有 IPC 2 类和 3 类产品到达您的地址

告诉我们乐于助人的销售人员您想要什么高频 PCB,我们会立即处理。

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高频PCB效率

高频PCB效率2
高频PCB效率2

我们随时准备使用最先进的 PCB 软件与您合作。

凭借我们的经验,我们可以制造商业级 PCB。

这些高频 PCB 将长期为您服务。

我们致力于确保您通过使用我们的产品获得最大的利润。

因为我们只提供正品,您的高频电路板不会在您最需要的关键时刻出现故障。

信任品牌领导者——信任 PCBTok。

高频PCB制造

高频PCB设备

对于您的高频 PCB,我们很高兴地通知您,我们的深圳工厂配备了以下机器:

  • 切割机
  • 薄膜蚀刻机
  • 回流焊机
  • 锡膏检测(SPI)机
  • 阻焊炉
  • 波峰焊机

您可以放心,我们的制造工艺是首屈一指的。

坚固可靠的材料

高频技术有利于移动、通信、电信基础设施和其他数字通信应用。

结果,频率PCB变得越来越流行。

对于 PCB 生产商而言,这需要采用能够满足高频规格的现代材料。

这些都是面向图形的技术应用,HDI 是对它们的必要补充。 联系PCBTok 现在购买非常可靠的高频 PCB!

OEM & ODM 高频PCB应用

半导体行业高频PCB

半导体业务是 PCBTok 最重要的业务合作伙伴之一。 我们通过我们的高频 PCB 为他们提供晶体管、片上系统 (SOC) 和集成电路 (IC) 的可用性。

工业用高频PCB

因为在植入高频 PCB 后,高速无线连接的运行速度会大大加快。 这种类型的 PCB 在工业应用中占主导地位,例如 WAN 或 LAN 等通信基础设施。

用于移动和电信应用的高频 PCB

低信号损耗和低 Dk 使高频 PCB 成为移动和电信应用的理想选择。 这些 PCB 通常用于智能手机、平板电脑和广域网的电信设备。

用于微波(1 GHz 至 1000 GHz)应用的高频 PCB

陶瓷 PBC 对微波元件有益。 因此,陶瓷/铁氟龙材料经常用于高频 PCBS。 我们主要生产微波分类的航空航天 PCB。

用于数字消费产品的高频 PCB

LIDAR是一种用于汽车导航系统的基于激光的技术,是面向数字消费者的高频 PCB 的一个例子。

横幅 2 的高频 PCB
值得信赖的价值:PCBTok高频PCB

我们的客户不断回来,所以您知道这是事实:

我们的高频 PCB 运行得非常好。

高频制作细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

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2.UPS

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3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

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4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

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5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “缺乏良好的沟通意识是互联网企业的根本劣势。 然而,PCBTok 员工在与消费者沟通方面表现出色。 他们有所需的 PCB 零件库存,并在几分钟内为我提供了估算(销售人员有其他客户服务建议,所以我得到了很多我不知道的有用信息)。 这是一家来自中国的推荐公司。”

    Jonascz Trovic,来自波兰的采购经理
  • “这些家伙太不可思议了! 我对非常独特的 PCB 基板有非常特殊的需求。 我联系了几个地方,但收到的只是那种类型的 HDI 高频元件的报价太高了。 售货员真是知识渊博! 我受到了愉快的欢迎并告知了程序。 我以我附近其他商店的一小部分价格满足了我最初的要求,加上更多的东西。 谢谢你,PCBTok。”

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    David Morison,来自北爱尔兰的采购代理

高频 PCB – 完整的常见问题解答指南

您可能对高频PCB和布局过程有很多疑问。 高频 PCB 通常具有多层,合理的设计也是如此。 一个电路可以有多达六层或少至两层,这取决于电路设计和频率。 中间层是屏蔽和附近接地实施的理想选择。

它具有降低寄生电感、缩短传输时间和防止交叉干扰的能力。 因为高频电路必须可靠,明智地选择过孔结构将帮助您设计和构建更可靠的高频电路。

什么是高频PCB?

高频PCB是一种用于两个或多个物体之间的信号传输的印刷电路板。 这些板的频率范围从 500MHz 到 2GHz,它们的材料适用于高速设计应用。 该 PCB 还包括有助于热传递和改善电路板阻抗的层压板。 另一方面,高频 PCB 需要使用专门的材料和工艺。

为避免潜在问题,高频 PCB 需要专门的设计技术。 应为给定应用创建适当的 PCB 设计,并提供子电路的可视化表示以及所需电压、电源和电源平面的文档。 此设计还必须考虑不同的信号、走线长度和受控阻抗。

对于高频 PCB,必须考虑所有这些因素,制造商将能够就任何额外的 PCB 设计要求提供建议。

高频PCB样品

高频PCB样品

高频PCB是一种非常昂贵且复杂的设计。 它需要使用专门的材料和工艺,使其比标准 PCB 更昂贵。 选择能够生产高频 PCB 的制造商至关重要。 但是,该过程的成本可能非常值得付出努力。 但是,重要的是要考虑项目所需的高频 PCB 数量以及国际标准。

为确保信号完整性,高频 PCB 应包含高频扼流圈。 这部分通常由高频铁氧体磁珠制成,导线穿过中心孔。 那些对设计高频 PCB 感兴趣的人应该考虑它的介电常数。 材料存储和传输电能的能力是通过其介电常数来衡量的。

哪种材料最适合高频PCB?

在为高频 PCB 选择材料时,请牢记导热性。 标准PCB材料的导热系数为0.25 W/mK以下,有些材料不适合高频电路。

陶瓷填充 高频材料可能是这些应用的更好选择。 这些材料具有出色的热管理能力,可以解决大功率 PCB 设计中的热问题。

另一个需要考虑的重要因素是信号性能。 随着传输线频率的增加,信号损失成为一个问题。 使用 PTFE 或增强型环氧树脂材料可以实现更低的损耗因数。 尺寸稳定性是高频设计中的另一个重要考虑因素。 热固性碳氢化合物层压材料通常是一个很好的选择。 为此应用寻找具有低 TCDK 值的材料。

高频PCB基板

高频PCB基板

工程师经常没有考虑电路板的物理限制。 这在设计高频 PCB 时尤其重要。 高温会影响机械稳定性 FR-4材料,但热固性碳氢化合物层压板提供最高水平的热稳定性并且可以承受高温。 根据您的需要,FR-4 可用于混合结构。 如果您需要高频 PCB,请查看 PCBTok 的高频电路材料。

在设计高频 PCB 时,考虑温度、环境和信号速度至关重要。 几种较新的基材比 FR-4 更有效,可以用来代替它。 当这些材料组合在一起时,整体损失就会降低。 如果你想省钱,你可以选择混合设计。 这种设计通常同时使用高速材料和 FR-4。

高频PCB的特性是什么?

高频 PCB 出色的热稳定性是其最重要的特性之一。 热膨胀系数 (CTE) 描述了印刷电路板 (PCB) 的尺寸如何随温度变化。

高频 PCB 具有出色的 CTE,非常适合用于温度变化的应用。 它们还耐腐蚀和化学侵蚀。 因此,它们是各种电子应用的绝佳选择。

高频PCB的特性

高频PCB的特性

许多不同的材料用于生产高频 PCB。 主要材料是具有高频特性的FR-4。 纯聚四氟乙烯 (PTFE)、陶瓷填充 PTFE 和碳氢陶瓷是其他一些低损耗射频材料。

高温热塑性 (HTTP) 材料也用于制造低损耗高频 PCB。 高频 PCB 的损耗因数受多种因素影响,包括层压板的类型、表面污染物和电路板的吸湿性。 高频 PCB 会产生大量热量,其制造温度通常高于标准焊接温度。

损耗角正切是高频 PCB 的一个关键特性。 它是由 PCB 材料分子结构的变化引起的。 如果高频PCB的介电常数过低,信号会被吸收失真,导致频率漂移、停止振动、电气性能变差。 该板最终应该能够维持高频信号。

设计高频PCB的指南是什么?

设计高频 PCB 时必须考虑几个因素。 例如,电路必须能够减少电磁干扰。 至关重要的是,同一层中的平行线与其相邻层保持垂直。 此外,高频电路经常具有密集的布线。 如果您打算使用此类 PCB,请考虑使用多层板。

此外,避免在差分对之间放置组件或过孔。 这将导致 EMC 问题以及阻抗的大不连续性。 此外,不要使用 0603 电容器,而是使用对称布置,这种布置不太可能产生大的瞬变。 最后,应该避免大走线,因为它们会增加电容串扰。

有一个关于高频 PCB 设计的视频:

设计高速 PCB 的第一步是确定最佳接地层。 接地层应位于信号层下方。 此外,它不应该离信号层太远。 如果 PCB 离信号层太远,信号将无法到达接地层。 如果 PCB 有接地层,则更容易识别接地层。

另一个步骤是选择焊盘尺寸。 许多高频设计需要精确的 PCB 占位面积和焊盘尺寸。 在放置组件之前,您应该确定这些要求。 在电路板组装完成后更改焊盘尺寸可能代价高昂。 在这种情况下,唯一的选择是重新设计 PCB。 因此,您应该选择最适合您的需求和预算的 PCB。

高频PCB的制造工艺是什么?

如果您想知道制作高频 PCB 的过程是怎样的,那么您来对地方了。 这些电路板的生产涉及几个步骤。 您首先设计电路板,然后使用软件对上面的信息进行编码。 扩展 Gerber 软件通常用于创建高频电路板。

高频PCB制造工艺

高频PCB制造工艺

然后必须准备板的表面。 高频 PCB 需要进行表面处理,以使各层牢固地粘合在一起。 不同的基板容易发生膨胀和收缩,这会影响信号传输质量。 然后您必须选择最适合此应用的材料。 许多树脂制造商使用具有相当 CTE 和 Tg 的材料,以确保层以相同的速率收缩和膨胀。

完成设计后,您必须记录要求。 高频电路板通常由四层或六层 FR-4 制成。 镀通孔将第一层的轨道连接到下一层的轨道。 如果结构更复杂,可以使用盲孔或埋孔。 钻孔可改善层连接,这是高频 PCB 制造的一个重要方面。

高频PCB需要特殊材料。 根据信号速度、环境和基板,基板材料会有所不同。 虽然 FR-4 仍然是最常用的基板材料,但新一代材料的性能优于它。 松下生产 威创 材料,而 罗杰斯 产生 . 后一种材料比前两种材料具有更低的损耗和更高的温度。 这些基材 更昂贵,但它们在电气和热方面的性能更好。

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