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PCBTok 是您著名的高 TG PCB 制造商
PCBTok一直的目标是生产出任何其他中国制造商无法超越的精美High TG PCB； 因此，PCBTok 以其对客户的赞赏而闻名。 您的意见总是受到赞赏！
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- 在 1-2 小时内，将发送技术查询。
- 24/7 全天候提供销售和工程技术援助。
- 电子测试和 AOI 考试 100%。
- 每个 PCB 都符合 IPC 2 或 3 类标准。
PCBTok 的高 TG PCB 经过试验和测试
PCBTok 的 High TG PCB 采用优质材料制成，并在整个生产过程中经过精心处理。 尽管如此，我们始终会确保它在您的预算范围内； 高品质的高 TG PCB 产品和卓越的服务。
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高TG PCB按功能
这款 FR-4 是一种环氧玻璃纤维产品类别。 虽然 TG130 与玻璃的转变温度有关，但该指示将在 130°C 时开始变形。 该 PCB 中的关键材料是预浸料和芯材。
FR4 High TG170 PCB 可以在高达 170°C 的温度下承受变形； 适用于高温应用。 得益于出色的 PCB 服务，具有更高热处理能力的 FR4 部件现在是可行的。
这款 内尔科 N4000-6 是高 FR4 TG175 PCB 使用最广泛的组件； 它将预浸料技术与高 TG 环氧复合材料相结合，为各种苛刻的应用提供性能效率和生产力增益的组合。
PCBTok 生产温度范围为 180°C 的高 TG PCB。 一般来说，High TG180 PCB是ITEQ 180和370HR； 如果目的需要高级组件，请使用同样通过 RoHS 认证的 ITEQ IT180A (TG180)。
高TG PCB按材料 (6)
高 TG PCB 按类型 (6)
高TG PCB的好处
PCBTok 可以为您提供 24 小时在线支持。 如果您有任何与 PCB 相关的问题，请随时与我们联系。
PCBTok 可以快速构建您的 PCB 原型。 我们还在我们的工厂为快速翻转 PCB 提供 24 小时生产服务。
我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的，我们使用优先快递服务。
PCBTok已通过ISO9001和14001，并拥有美国和加拿大UL认证。 我们的产品严格遵循 IPC 2 类或 3 类标准。
PCBTok：可靠的高 TG PCB 制造商
PCBTok 的 High TG PCB 采用正品元器件打造，经过严格的认证测试，用心呵护。 我们这样做是为了确保您可以最大化您的资金价值。
对于在各大洲开展业务的全球公司而言，PCBTok 是一家享有盛誉的供应商。 因此，我们努力为您提供完全符合您要求的 PCB； 我们接受您的想法和想法。
我们拥有合格且经验丰富的员工，可以帮助您处理高 TG PCB。
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高TG PCB制造
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作为一个有声望的 代工制造商 在中国，我们可以根据您的规格开发 10 到 40 层的 PCB，或者从头开始构建您的电路板。
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PCBTok 以同情心对待消费者而闻名。
在我们最终确定您的电路板概念后，我们会始终使用最现代的 PCB 筛选程序进行严格的评估。
我们可以提供我们的高 TG PCB 检查文件。 我们在机械化PCB方面也获得了广泛的全球认可 认证.
PCBTok 每周 24 天、每天 XNUMX 小时为您提供舒适的后期零件服务。
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OEM & ODM 高 TG PCB 应用
高TG PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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高 TG PCB – 完整的常见问题解答指南
高 TG 是选择正确的方法 PCB基板 为您的应用程序。 虽然平均 TG PCB 的 Td 为 260，但高 TG 的 Td 更接近 450。高 Td PCB 非常适合多层和高密度集成电路，因为它们具有更高的 Td。 但是，它们比标准 PCB 更昂贵。
您将在本指南中了解有关高 TG PCB 的更多信息。
当 PCB 经受高温时，其中的组件很容易受到损坏。 热膨胀率会引起机械应力，导致不一致或完全失效。 高 TG PCB 和无铅组装是保护电路板免受高温影响的两种方法。
然而，在无铅组装方面，您必须注意产品的安全性。 始终阅读制造商的规格并寻求认证专家的建议。
高 Tg PCB 用于许多不同的应用。 LED 和射频 (RF) 技术是高 TG PCB 的两种常见应用。 这项技术在计算机和电信等行业越来越受欢迎。 安全和广播设备也使用高 TG PCB。
带边缘电镀的高 TG PCB
高 TG PCB 也经常很薄，必须耐热。 高 TG PCB 通常比标准 PCB 便宜。
广泛的基板、层压板和其他组件可用于高 TG PCB 材料。 玻璃、纸编织物、环氧树脂，甚至陶瓷都可以用来制造这些材料。 为了满足 Tg 要求，基材应该是高质量的。 Pyralux 或 Kapton 可用于制造柔性基板。 铝或聚四氟乙烯可用于制造刚性材料。
电钻和压力机以及太阳能热电联产设备都包含高 TG PCB。 它们还用于汽车电子，特别是雷达。 高 TG PCB 大量用于汽车雷达技术的开发。
高质量的 PCB 也将经久耐用。 它们可以承受这些设备产生的热量和湿度。 高TG PCB的优点很多，值得进一步研究。
正确的文档对于成功制造高温梯度 PCB 至关重要。 PCB制造商 可以帮助您处理这些规格。 高TG PCB材料包括 FR-4, 内尔科及 罗杰斯. 高频信号可以通过其内层进行路由，以防止外部辐射。 有关更多信息，请访问制造商的网站。 高 TG PCB 材料规格各不相同，但以下是一般准则：
高 Tg PCB 材料非常适合需要高功率密度的应用。 运行期间产生的过多热量会影响电路运行。 虽然可以减少热量产生，但该过程将更加昂贵。 高 Tg PCB 在保持可靠性的同时解决了发热问题。 它们是电源和电路板的经济高效且可靠的选择。 TG PCB 有不同的重量，但它们都具有抗电干扰能力强的特点。
高TG PCB材料是一种可以承受极端温度的FR4 PCB。 它可以承受高达170摄氏度的温度。 但是，应用的温度必须比 PCB 温度至少低十到二十摄氏度。 高Tg PCB材料具有阻燃、阻燃和高柔韧性。 为您的应用选择合适的材料至关重要。
高TG PCB材料
基板和层压板是高 Tg PCB 材料的示例。 诸如玻璃、纸编织物或环氧树脂之类的介电复合结构通常用作基板。 为了提高介电常数，一些电路板由陶瓷制成。 高 Tg PCB 材料还可以承受高温和高湿水平。 在这种情况下，材料满足特定的 Tg 要求至关重要。
为了回答“高Tg PCB的特性是什么？”这个问题。 了解 TG 和高 TG 材料之间的区别至关重要。
具有较高玻璃化转变温度的电路板称为“高 Tg PCB”（Tg）。 Tg代表“过渡玻璃温度”，它是物质凝固但不能燃烧或软化的温度。 高 Tg PCB 旨在承受这些高温。 在高温下，它们的电性能和孔质量不应改变、熔化或软化。
它们用于需要热和机械强度的许多电子应用中。 天线、交流电源和嵌入式计算机系统就是一些例子。 高 Tg PCB 还可以承受各种温度和能量。 在这些环境中使用时，高 Tg PCB 可以承受最恶劣的条件。 使用高 Tg 电路板有许多优点。
高Tg PCB的特性
高 Tg PCB 具有高玻璃化转变温度 (Tg)。 具有低 Tg 的 PCB 可能适用于较低的温度。 具有高 Tg 的 PCB 可以承受高达 300°F 的温度。 高 Tg PCB 可以承受比标准 PCB 更高的温度。 这是因为高 Tg 材料更稳定，可以比标准更好地承受温度变化。
这些板非常适合广泛的应用，包括发热设备。 Tg值表示PCB在其使用温度期间的材料和状态。 高 TG PCB 还具有使其更耐用的机械、电气、热和化学特性。 本文将介绍高 TG PCB 的一些主要优势，以及它们最适合的应用。
具有高 Tg 的 PCB 用于高温应用，例如计算机、通信设备和精密仪器。 高 Tg PCB 需要比标准 PCB 更高的耐热性。 它们也适用于高密度安装技术，例如 SMT 和 CMT。 此外，高 Tg 材料有助于热量管理，使其成为各种高温应用的绝佳选择。
高 TG PCB 的另一个常见应用是高温应用。 这些应用范围可以从天线到交流电源。 嵌入式计算机系统也会产生大量热量。 当您使用高 TG PCB 时，您可以节省制造时间和金钱。 您还将避免与焊接相关的危险和返工。 除了节省成本外，高 TG PCB 还可以提高您产品的性能。
高TG PCB组装
如果您需要高TG PCB，您可以在单层和多层设计之间进行选择。 您可以选择特定于您的应用的定制设计的 TG PCB。 还提供具有高 TG PCB 的模块。 基于模块的 PCB 通常更昂贵，因为它们是由制造商为特定应用设计的。