PCBTok 久经考验的 10 层 PCB

PCBTok 已成为 10 层 PCB 制造的行业领导者。 我们拥有可以与客户分享的丰富经验,以及高质量的产品和服务。 如果您想了解更多关于我们如何帮助您开始下一个项目的信息,请立即联系我们!

  • 超过12年PCB制造经验
  • 为您的订单提供 COC 报告、显微切片和焊接样品
  • 参加慕尼黑电子展和PCBWest等贸易展
  • 付款期限非常灵活,具体取决于您的订单
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PCBTok 的耐用 10 层 PCB

PCB令牌 是中国领先的PCB制造商。 PCBTok 提供各种规格和要求的 10 层 PCB。 我们还以极具竞争力的价格提供高质量的 2D/3D 设计服务,以满足您的需求。

PCBTok 的 10 层 PCB 具有高温额定值且高度灵活,非常适合在 汽车 的应用案例。

此外,它的可靠性意味着无论在何种环境下,您都可以依靠您的电路板按预期工作。

我们的电路板 100% 符合 RoHS 法规,因此无论最终在何处使用,您都可以确定它们都能满足您的需求。

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按材料分类的 10 层 PCB

刚性 10 层 PCB

使用最新的高性能刚性 FR4 材料,具有出色的导热性,并且耐腐蚀、耐化学品、电磁干扰 (EMI) 和湿气。

柔性10层PCB

这款 10 层 PCB 重量轻且灵活,可弯曲以承受冲击并包含电子设备。 可用于制作耳机、智能手表、健身追踪器等。

刚柔结合 10 层 PCB

Rigid-Flex 10-Layer PCB 是一种灵活、坚固且可靠的 PCB。 Rigid-Flex 10 层 PCB 非常适合用于各种应用,包括计算机中的电路板、通信设备。

HDI 10层PCB

HDI 10 层 PCB 用于高端应用、服务器和高性能机器。 它也用于广泛的工业产品, 医生 设备和高密度系统。

高频10层PCB

高频 PCB 用于需要空中高频信号的数据传输和 RFID 应用。 高频设计逐年增加。

无卤10层PCB

具有RoHS认证的无卤10层PCB适用于高达200C的高温和高湿度环境。 无卤素产品不含氯或溴。

按材料分类的 10 层 PCB (6)

按表面处理的 10 层 PCB (6)

PCBTok 专业制造 10 层 PCB

我们制造具有特殊材料和高精度的 10 层 PCB。 自 2008 年以来,我们一直在制造 PCB。我们的经验、知识和资质将帮助您实现目标。

该公司在以有吸引力的价格制造高质量产品方面建立了专业知识。 我们的 10 层板是按照严格的质量准则制造的。

PCBTok 从事 PCB 业务已有十多年。 我们是该领域的领先公司,拥有强大的研发团队。 我们的制造设备是世界上最先进的,这使我们能够以低成本、高效率和快速的周转时间制造高质量的 10 层 PCB。

PCBTok 专业制造 10 层 PCB
PCBTok 的 10 层 PCB 制造工艺

PCBTok 的 10 层 PCB 制造工艺

PCBTok 的 10 层 PCB 制造工艺结合了高科技设备和经验丰富的工程师。 我们的 10 层 PCB 制造工艺的第一步是电介质溅射。

该技术利用溅射法在您的电路板上沉积一层铜薄膜,充当其他层之间的绝缘体。

接下来,我们使用化学机械平面化 (CMP),它实质上是打磨板上的所有铜,直到它与周围的材料齐平,确保您在所有层之间获得良好的连接。

我们还提供定制设计服务,让您可以轻松获得所需的一切!

PCBTok 的 10 层 PCB 符合客户规范

10层PCB由10个堆叠而成 层。 然后将每一层相互层压,然后 基板,通常是玻璃, 陶瓷 或塑料。

这个过程称为覆铜,产生的 PCB 称为 多层的 板。
作为电子产品制造商,我们的客户能够指定他们的要求并期望我们满足这些要求。

当您选择我们作为您的 PCB 供应商时,我们鼓励您向我们提供您的设计要求,以便我们能够比业内其他供应商更有效地满足这些要求。

我们的 PCB 旨在通过满足客户要求、期望和设计图纸来满足客户规格。

PCBTok 的 10 层 PCB 符合客户规范

PCBTok 的 10 层 PCB 采用世界一流的设备制造

PCBTok 的 10 层 PCB 采用世界一流的设备制造
PCBTok 的 10 层 PCB 采用世界一流的设备制造

PCB Tok是10层PCB板的领先供应商,拥有最先进的生产技术和设备。 我们为客户提供最优质的产品,为他们提供电子电路设计和制造领域的广泛解决方案。

凭借在该行业十多年的经验,我们开发了独特的生产工艺,使我们能够以低廉的价格生产出高质量的产品。

PCBTok 提供范围广泛的高品质和低价格的 10 层 PCB 制造服务。 有了这些先进的设备,您可以得到您所需要的 PCB原型组装 并在尽可能短的时间内完成制造。

10层PCB制造

PCBTok 的 10 层 PCB 认证材料

PCBTok 具有认证材料的 10 层 PCB 是您下一个项目的理想解决方案。

我们的 10 层板采用优质材料制成,可确保您的产品在任何条件下都经久耐用且可靠。

我们的电路板也符合 RoHS 标准,这意味着它们不含有害材料和铅。 它们也是 100% 可回收的,因此您可以放心使用它们。

使用 PCBTok 的 10 层板,您可以确保您的产品长期安全有效。

我们的产品可用于许多行业,如航空航天、 军事、医疗、通讯等。 我们有严格的质量管理体系,以确保我们所有的产品都是高质量和可靠的。

PCBTok 的 10 层 PCB 卓越的表面光洁度

PCBTok 制造的 PCB 的卓越表面光洁度是多种技术组合的结果,包括我们细致的测试流程和严格的检测制度。

印刷电路板的表面光洁度是影响电路板质量的重要因素。 这 表面光洁度 影响电路板的性能和可靠性,因此需要优化。

我们工厂生产的每一块 PCB 都经过目视检查,包括在放大镜下检查电路板的表面光洁度。

这使我们能够在将它们运送给您的客户之前识别出任何轻微的瑕疵,或者我们在行业中所说的“斑点”。 我们的制造过程包括在焊接后对每块电路板进行抛光,以确保其具有光滑和有光泽的表面。

OEM 和 ODM 10 层 PCB 应用

用于医疗器械的 10 层 PCB

6层PCB尺寸小,设计复杂,性能远优于10层PCB,适用于许多医疗设备应用。

用于航天工业的 10 层 PCB

我们是航天工业 10 层 PCB 的可靠供应商。 我们生产的 PCB 100% 符合 ROHS,并用于航空航天、军事和卫星市场。

用于网络设备的 10 层 PCB

为了创建可以处理高数据速率的网络设备,这款 10 层板提供了更高密度的走线和过孔,有助于支持更高的带宽性能

汽车行业10层PCB

用于设计高速大包传输协议,广泛应用于汽车电子设备行业。

航空业10层PCB

为航空业设计和制造,用于航空电子仪器仪表,以确保飞机导航系统的可靠性,以避免湍流和其他飞行危险。

来自 PCBTok 的世界级 10 层 PCB!
来自 PCBTok 的世界级 10 层 PCB!

来自 PCBTok 的 10 层 PCB,符合高科技设备的标准!

留言并致电PCBTok查询!

10层PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

DHL

2.UPS

UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

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3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

TNT

4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “我们与 PCB 合作已经一年多了,从来没有遇到过任何问题。 他们反应迅速,质量上乘,周转速度快。 我喜欢他们在下订单后总是跟进我以确保我满意的事实,而且他们的董事会质量非常好。 他们对我们的特定产品拥有丰富的经验,可以回答我们可能遇到的任何问题。 我们会毫不犹豫地推荐他们!”

    澳大利亚悉尼电子公司首席执行官 Kate Manning
  • “这是我第二次使用 PCBTok 订购 PCB。 这是一项很棒的服务,而且板子质量很好。 他们对我的问题很有帮助,结果一切都很好! PCBTok 的每个人都应该为出色的工作而受到祝贺。 我非常感谢您为我的最新项目所做的出色工作。 电路板非常完美,并且按时交付。 我可以向您保证,我将在不久的将来再次使用 PCBTok,所以请转达我对您制造组中的每个人的感谢!”

    Chad Kestner,美国印第安纳州 Tech Solutions 生产经理
  • “PCBTok 不仅是一家出色的 PCB 制造商,而且他们也是很棒的人。 我已经认识他们几年了,他们总是很快地帮助我。 他们帮助我开发了一个简单的产品,让我在一遍又一遍地检查同一块电路板后离开我的烙铁。 他们帮助我设计了原型,并完成了电路板布局的设计。 他们非常迅速地让客户满意。 非常感谢 PCBTok!”

    Jeff Krammer,Staff Electronics Solutions,法国

10 层 PCB – 终极常见问题解答指南

谈到 PCB 制造,您可能想知道使用了哪些材料。 这个问题的答案取决于您的搜索条件。 因为它很薄,导电,并且非常耐破损,所以铜是最常用的材料。 但是,还有更便宜的替代品,例如酚醛树脂和环氧树脂。 这些材料的缺点是它们在焊接时会散发出难闻的气味。

在选择 PCB 制造商时,您应该问自己的第一个问题是最适合您的项目的层数。 标准 10 层 PCB 的厚度至少应为 3.0 毫米,但也可以提供更薄的版本。 您的成本将受到确切的层数和最小循环数的影响。 铜厚 是另一个重要的维度,这取决于电路板上轨道的位置和分布。

购买10层PCB时,要选择技术先进的厂家和PCB专家团队。 层数越高,建造成本越高。 此外,10层PCB需要复杂的设计过程,所以最好选择制造经验较多的厂家。 当然,公司应该有一个优秀的客户服务团队以及24小时的销售和技术支持。

什么是 10 层 PCB?

这是一个 10 层板,通常用于高速信号路由。 紧密耦合、高速信号层的屏蔽以及紧密耦合的电源/接地平面对提高了其性能。 10层PCB比其他类型的印刷电路板更昂贵,制造过程需要更多的时间和金钱。

10 层板使用铜和 FR4 刚性 PCB。 板厚 1.6 毫米,重 1 盎司。 铜层。 孔和线相距 5 毫米。 它们的最小孔尺寸为 5 密耳,并且 绿色阻焊剂 层。 其他颜色,例如黑色、红色和蓝色,可供选择。 它们的纵横比为 10:1。

他们需要堆叠板。 为了达到预期的效果,信号层以特定的配置耦合。 第一层和第十层容纳低频信号,而第三层和第四层容纳高速信号。 高速信号由第三层和第四层以及第七层和第八层承载。 信号层的排列对 10 层 PCB 的性能至关重要,在选择 10 层板时必须考虑。

10层HDI PCB

10层HDI PCB

10 层 PCB 堆叠是什么样子的?

要回答这个问题,“10 层 PCB 堆叠看起来如何?” 我们整理了一些关于最基本电路板的基本信息。 由于中心的紧密耦合平面,10 层设计是理想的。 在此设计中,信号和返回电流也被路由为层对。 第 1 层和第 3 层彼此相邻,第 8 层和第 10 层交替配对。

要了解 10 层印刷电路板叠层是如何构造的,首先要了解每一层的材料特性。 基板层由玻璃环氧树脂制成,也称为 FR4材质. 这些材料具有防火性,是 10 层 PCB 叠层的最佳基础。 典型的酚醛树脂和环氧树脂在焊接时很容易失去层压并散发出难闻的气味。

第 8 层信号应路由到第 10 层以改变方向。 这是因为第 8 层上的信号层与其互补层耦合,因此它们始终是耦合的。 此外,为确保良好的场遏制,第 3 层信号应保持耦合到其返回路径。 这是设计的一个关键方面。 只要你遵循基础,你应该没问题!

10层PCB堆叠

10层PCB堆叠

它的叠层是由铜和绝缘体组成的导电路径形成配置。 对于复杂的电路,10 层 PCB 叠层是理想的选择。 首先,您应该确定所需的复杂程度。 PCBTok 是一家价格具有竞争力的中国制造商,可以帮助您为先进设备设计复杂的电路。 他们的网站包含有关 PCB 设计的更多信息。

10层PCB的材料是什么?

FR4 材料,通常是浸渍或预浸料用于制造 10 层 PCB。 使用这种材料是因为它具有出色的热性能和耐火性。 它的玻璃化转变温度很高,所以它可能在 摄氏170度. 但是,在购买 PCB 之前,您应该了解它们的一些缺点。

另一种常见的材料是铜。 铜是薄金属,可用作导体。 用于 10 层 PCB 层压板的材料中最重要的两个因素是热量和功率。 两者都是由电路板的正常运行产生的,因此必须承受它们产生的热量和功率。 下面列出了为他们选择材料时要考虑的一些重要因素。

10层PCB材料

10层PCB材料

它们是需要的行业的理想选择 高频 传输、散热好、读数准确。 同理,10层板常用于 汽车行业,这需要尽可能好的散热,同时最大限度地减少 10 层印刷电路板提供的信号损失。 最后,PCB 在航空航天工业中用于多种用途,包括信号传输和散热。

它们需要复杂的设计。 由于其结构复杂,设计人员必须具有制造此类产品的先前经验。 由于缺乏经验丰富的设计师,这个过程可能代价高昂。 复杂的设计过程也需要很长时间,而且很难及时纠正错误。 这些因素延长了制造 10 层 PCB 所需的时间。 这意味着您将不得不等待更长的时间才能收到订单。

10层PCB的优势是什么?

如果您想知道 10 层 PCB 的优势是什么,请继续阅读。 十层 PCB 是各种应用的绝佳选择。 它们有几个优点,除了传统的好处之外,还可以提供许多好处。 低成本和易于制造是其中两个。 这里有些例子。 下面列出了 10 层 PCB 的主要优点。

它们有很多层。 这使得构建变得更加困难。 制造过程的难度增加了建造成本。 这意味着 10 层 PCB 可能需要很长时间才能完成。 另一个缺点是设计过程的复杂性。 很难将所有部件放在正确的位置。 因此,10 层 PCB 的成本高于更简单的 PCB。

除了更昂贵之外,它还需要更先进的设计和工程技能。 它还需要更多的生产时间,而经验丰富的设计师供不应求。 此外,这些板必须在特定条件下存放,以避免静电放电和潮湿。 这些是 10 层 PCB 成本高的一些最常见原因。

10 层板最关键的方面之一是 铜厚. PCB板上的铜量称为铜厚。 铜层压板的重量通常为每平方英尺 0.5 盎司。 铜的厚度影响直流电阻。 较厚的铜具有较低的直流电阻。 结果,负载组件和功率输出之间的电压降更大。

为什么需要 10 层 PCB?

答案取决于设计和您的要求。 一个 10 层的 PCB 通常是一个 HDI板 至少有六个布线层和四个平面。 它应该有至少 0.3 毫米的孔。 10 层 PCB 通常由 0.062 英寸厚的电路板制成。 只有少数厂商提供 12层PCB.

首先,您必须知道图层的确切方向。 第一层是信号层,是 0.0014 英寸厚的铜。 铜材料比一盎司略重,对 0.062 英寸的电路板最终厚度有积极影响。 信号层和平面层是另外两层。 四层 PCB 尽最大努力将阻抗和传播延迟降至最低。

选择 10 层时 印刷电路板制造商,请记住,不同的材料会产生不同级别的 EMC。 电镀过程包括在孔壁上涂上一层薄薄的铜。 使用玻璃环氧树脂材料的 PCB 制造商比使用环氧树脂或酚醛树脂的制造商更可取,因为它们在焊接过程中更容易散发出难闻的气味。

在比较PCB制造商时,生产成本是最重要的考虑因素。 较便宜的制造商承诺快速周转,但这些电路板可能需要数周时间。 因此,您必须选择质量和速度快的制造商。 10 层 PCB 的交货时间可以从五天到一个月不等,具体取决于电路板的尺寸。

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