PCBTok 久经考验的 10 层 PCB
PCBTok 已成为 10 层 PCB 制造的行业领导者。 我们拥有可以与客户分享的丰富经验,以及高质量的产品和服务。 如果您想了解更多关于我们如何帮助您开始下一个项目的信息,请立即联系我们!
- 超过12年PCB制造经验
- 为您的订单提供 COC 报告、显微切片和焊接样品
- 参加慕尼黑电子展和PCBWest等贸易展
- 付款期限非常灵活,具体取决于您的订单
PCBTok 的耐用 10 层 PCB
PCB令牌 是中国领先的PCB制造商。 PCBTok 提供各种规格和要求的 10 层 PCB。 我们还以极具竞争力的价格提供高质量的 2D/3D 设计服务,以满足您的需求。
PCBTok 的 10 层 PCB 具有高温额定值且高度灵活,非常适合在 汽车 被广泛应用于印刷行业。
此外,它的可靠性意味着无论在何种环境下,您都可以依靠您的电路板按预期工作。
我们的电路板 100% 符合 RoHS 法规,因此无论最终在何处使用,您都可以确定它们都能满足您的需求。
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按材料分类的 10 层 PCB
按材料分类的 10 层 PCB (6)
按表面处理的 10 层 PCB (6)
PCBTok 专业制造 10 层 PCB
我们制造具有特殊材料和高精度的 10 层 PCB。 自 2008 年以来,我们一直在制造 PCB。我们的经验、知识和资质将帮助您实现目标。
该公司在以有吸引力的价格制造高质量产品方面建立了专业知识。 我们的 10 层板是按照严格的质量准则制造的。
PCBTok 从事 PCB 业务已有十多年。 我们是该领域的领先公司,拥有强大的研发团队。 我们的制造设备是世界上最先进的,这使我们能够以低成本、高效率和快速的周转时间制造高质量的 10 层 PCB。

PCBTok 的 10 层 PCB 制造工艺
PCBTok 的 10 层 PCB 制造工艺结合了高科技设备和经验丰富的工程师。 我们的 10 层 PCB 制造工艺的第一步是电介质溅射。
该技术利用溅射法在您的电路板上沉积一层铜薄膜,充当其他层之间的绝缘体。
接下来,我们使用化学机械平面化 (CMP),它实质上是打磨板上的所有铜,直到它与周围的材料齐平,确保您在所有层之间获得良好的连接。
我们还提供定制设计服务,让您可以轻松获得所需的一切!
PCBTok 的 10 层 PCB 采用世界一流的设备制造


PCB Tok是10层PCB板的领先供应商,拥有最先进的生产技术和设备。 我们为客户提供最优质的产品,为他们提供电子电路设计和制造领域的广泛解决方案。
凭借在该行业十多年的经验,我们开发了独特的生产工艺,使我们能够以低廉的价格生产出高质量的产品。
PCBTok 提供范围广泛的高品质和低价格的 10 层 PCB 制造服务。 有了这些先进的设备,您可以得到您所需要的 PCB原型组装 并在尽可能短的时间内完成制造。
10层PCB制造
PCBTok 具有认证材料的 10 层 PCB 是您下一个项目的理想解决方案。
我们的 10 层板采用优质材料制成,可确保您的产品在任何条件下都经久耐用且可靠。
我们的电路板也符合 RoHS 标准,这意味着它们不含有害材料和铅。 它们也是 100% 可回收的,因此您可以放心使用它们。
使用 PCBTok 的 10 层板,您可以确保您的产品长期安全有效。
我们的产品可用于许多行业,如航空航天、 军事、医疗、通讯等。 我们有严格的质量管理体系,以确保我们所有的产品都是高质量和可靠的。
PCBTok 制造的 PCB 的卓越表面光洁度是多种技术组合的结果,包括我们细致的测试流程和严格的检测制度。
印刷电路板的表面光洁度是影响电路板质量的重要因素。 这 表面光洁度 影响电路板的性能和可靠性,因此需要优化。
我们工厂生产的每一块 PCB 都经过目视检查,包括在放大镜下检查电路板的表面光洁度。
这使我们能够在将它们运送给您的客户之前识别出任何轻微的瑕疵,或者我们在行业中所说的“斑点”。 我们的制造过程包括在焊接后对每块电路板进行抛光,以确保其具有光滑和有光泽的表面。
OEM 和 ODM 10 层 PCB 应用
10层PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
标准版 | 先进的 | |||||||
1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压) | ||||||
3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米(6 万) | 0.1 毫米(4 万) | |||||
7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司 | |||||
8 | 通孔壁 | 20um(0.8 万) | 25um(1 万) | |||||
9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
孔板的最大纵横比 | 10:1(孔径>8mil) | 20:1 | ||||||
激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1(深度包括铜厚) | 1:1(深度包括铜厚) | ||||||
机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸) | 0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
分钟。 机械深度控制深度(背钻) | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔壁与孔之间的最小间隙 导体(无盲孔,通过 PCB 埋入) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | ||||||
NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
11 | 垫(环) | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万(8万钻孔) | 16万(8万钻孔) | ||||||
最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi | ||||||
焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) | ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil) | ||||||
12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ:3/3密尔 | 1/2OZ:3/3密尔 | ||||
1OZ:3/4mil | 1OZ:3/4mil | |||||||
2OZ:4/5.5mil | 2OZ:4/5mil | |||||||
3OZ:5/8mil | 3OZ:5/8mil | |||||||
4OZ:6/11mil | 4OZ:6/11mil | |||||||
5OZ:7/14mil | 5OZ:7/13.5mil | |||||||
6OZ:8/16mil | 6OZ:8/15mil | |||||||
7OZ:9/19mil | 7OZ:9/18mil | |||||||
8OZ:10/22mil | 8OZ:10/21mil | |||||||
9OZ:11/25mil | 9OZ:11/24mil | |||||||
10OZ:12/28mil | 10OZ:12/27mil | |||||||
外层 | 1/3OZ:3.5/4密尔 | 1/3OZ:3/3密尔 | ||||||
1/2OZ:3.9/4.5密尔 | 1/2OZ:3.5/3.5密尔 | |||||||
1OZ:4.8/5mil | 1OZ:4.5/5mil | |||||||
1.43OZ(正):4.5/7 | 1.43OZ(正):4.5/6 | |||||||
1.43OZ(负):5/8 | 1.43OZ(负):5/7 | |||||||
2OZ:6/8mil | 2OZ:6/7mil | |||||||
3OZ:6/12mil | 3OZ:6/10mil | |||||||
4OZ:7.5/15mil | 4OZ:7.5/13mil | |||||||
5OZ:9/18mil | 5OZ:9/16mil | |||||||
6OZ:10/21mil | 6OZ:10/19mil | |||||||
7OZ:11/25mil | 7OZ:11/22mil | |||||||
8OZ:12/29mil | 8OZ:12/26mil | |||||||
9OZ:13/33mil | 9OZ:13/30mil | |||||||
10OZ:14/38mil | 10OZ:14/35mil | |||||||
13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 | 主偏差 1 万 瓦/瓦 | ||||||
外形尺寸 | 0.15 毫米(6 密耳) | 0.10 毫米(4 密耳) | ||||||
导体和轮廓 (C-O) | 0.15 毫米(6 密耳) | 0.13 毫米(5 密耳) | ||||||
翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
阻焊颜色 | 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽 | |||||||
丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 | ||||||||
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm | |||||||
最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米(最大) | 500 毫米 X 800 毫米(最大) | ||||
板厚 | 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 | 0.30 毫米(12 密耳)分钟。 | ||||||
剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳) | ||||||
公差 | ±0.13 毫米(5 密耳) | ±0.1 毫米(4 密耳) | ||||||
槽宽 | 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 | 最大 0.38 毫米(15 密耳)。 | ||||||
槽到槽 | 20 毫米(787 密耳)分钟。 | 10 毫米(394 密耳)分钟。 | ||||||
凹槽追踪 | 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 | 0.38 毫米(15 密耳)分钟。 | ||||||
17 | 老虎机 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.10 毫米(4 万) | ||||
1.61-6.50(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.13 毫米(5 万) | ||||||
19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔:0.20mm(8mil) | PTH孔:0.13mm(5mil) | |||||
NPTH孔:0.18mm(7mil) | NPTH孔:0.10mm(4mil) | |||||||
20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米(3 万) | 0.05 毫米(2 万) | |||||
22 | 多层 | 层层错位 | 4层: | 0.15 毫米(6 密耳)最大。 | 4层: | 0.10mm(4mil)最大。 | ||
6层: | 0.20 毫米(8 密耳)最大。 | 6层: | 0.13mm(5mil)最大。 | |||||
8层: | 0.25 毫米(10 密耳)最大。 | 8层: | 0.15mm(6mil)最大。 | |||||
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米(9 万) | 0.15 毫米(6 万) | ||||||
轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米(15 万) | 0.225 毫米(9 万) | ||||||
分钟。 板厚 | 4层:0.30mm(12mil) | 4层:0.20mm(8mil) | ||||||
6层:0.60mm(24mil) | 6层:0.50mm(20mil) | |||||||
8层:1.0mm(40mil) | 8层:0.75mm(30mil) | |||||||
板厚公差 | 4层:+/-0.13mm(5mil) | 4层:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
6层:+/-0.15mm(6mil) | 6层:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层:+/-0.15mm (6mil) | |||||||
23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ) | ||||||
24 | 电导率 | <50Ω(典型值:25Ω) | ||||||
25 | 测试电压 | 250V | ||||||
26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆) |
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式:
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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10 层 PCB – 终极常见问题解答指南
谈到 PCB 制造,您可能想知道使用了哪些材料。 这个问题的答案取决于您的搜索条件。 因为它很薄,导电,并且非常耐破损,所以铜是最常用的材料。 但是,还有更便宜的替代品,例如酚醛树脂和环氧树脂。 这些材料的缺点是它们在焊接时会散发出难闻的气味。
在选择 PCB 制造商时,您应该问自己的第一个问题是最适合您的项目的层数。 标准 10 层 PCB 的厚度至少应为 3.0 毫米,但也可以提供更薄的版本。 您的成本将受到确切的层数和最小循环数的影响。 铜厚 是另一个重要的维度,这取决于电路板上轨道的位置和分布。
购买10层PCB时,要选择技术先进的厂家和PCB专家团队。 层数越高,建造成本越高。 此外,10层PCB需要复杂的设计过程,所以最好选择制造经验较多的厂家。 当然,公司应该有一个优秀的客户服务团队以及24小时的销售和技术支持。
这是一个 10 层板,通常用于高速信号路由。 紧密耦合、高速信号层的屏蔽以及紧密耦合的电源/接地平面对提高了其性能。 10层PCB比其他类型的印刷电路板更昂贵,制造过程需要更多的时间和金钱。
10 层板使用铜和 FR4 刚性 PCB。 板厚 1.6 毫米,重 1 盎司。 铜层。 孔和线相距 5 毫米。 它们的最小孔尺寸为 5 密耳,并且 绿色阻焊剂 层。 其他颜色,例如黑色、红色和蓝色,可供选择。 它们的纵横比为 10:1。
他们需要堆叠板。 为了达到预期的效果,信号层以特定的配置耦合。 第一层和第十层容纳低频信号,而第三层和第四层容纳高速信号。 高速信号由第三层和第四层以及第七层和第八层承载。 信号层的排列对 10 层 PCB 的性能至关重要,在选择 10 层板时必须考虑。
10层HDI PCB
要回答这个问题,“10 层 PCB 堆叠看起来如何?” 我们整理了一些关于最基本电路板的基本信息。 由于中心的紧密耦合平面,10 层设计是理想的。 在此设计中,信号和返回电流也被路由为层对。 第 1 层和第 3 层彼此相邻,第 8 层和第 10 层交替配对。
要了解 10 层印刷电路板叠层是如何构造的,首先要了解每一层的材料特性。 基板层由玻璃环氧树脂制成,也称为 FR4材质. 这些材料具有防火性,是 10 层 PCB 叠层的最佳基础。 典型的酚醛树脂和环氧树脂在焊接时很容易失去层压并散发出难闻的气味。
第 8 层信号应路由到第 10 层以改变方向。 这是因为第 8 层上的信号层与其互补层耦合,因此它们始终是耦合的。 此外,为确保良好的场遏制,第 3 层信号应保持耦合到其返回路径。 这是设计的一个关键方面。 只要你遵循基础,你应该没问题!
10层PCB堆叠
它的叠层是由铜和绝缘体组成的导电路径形成配置。 对于复杂的电路,10 层 PCB 叠层是理想的选择。 首先,您应该确定所需的复杂程度。 PCBTok 是一家价格具有竞争力的中国制造商,可以帮助您为先进设备设计复杂的电路。 他们的网站包含有关 PCB 设计的更多信息。
FR4 材料,通常是浸渍或预浸料用于制造 10 层 PCB。 使用这种材料是因为它具有出色的热性能和耐火性。 它的玻璃化转变温度很高,所以它可能在 摄氏170度. 但是,在购买 PCB 之前,您应该了解它们的一些缺点。
另一种常见的材料是铜。 铜是薄金属,可用作导体。 用于 10 层 PCB 层压板的材料中最重要的两个因素是热量和功率。 两者都是由电路板的正常运行产生的,因此必须承受它们产生的热量和功率。 下面列出了为他们选择材料时要考虑的一些重要因素。
10层PCB材料
它们是需要的行业的理想选择 高频 传输、散热好、读数准确。 同理,10层板常用于 汽车行业,这需要尽可能好的散热,同时最大限度地减少 10 层印刷电路板提供的信号损失。 最后,PCB 在航空航天工业中用于多种用途,包括信号传输和散热。
它们需要复杂的设计。 由于其结构复杂,设计人员必须具有制造此类产品的先前经验。 由于缺乏经验丰富的设计师,这个过程可能代价高昂。 复杂的设计过程也需要很长时间,而且很难及时纠正错误。 这些因素延长了制造 10 层 PCB 所需的时间。 这意味着您将不得不等待更长的时间才能收到订单。
如果您想知道 10 层 PCB 的优势是什么,请继续阅读。 十层 PCB 是各种应用的绝佳选择。 它们有几个优点,除了传统的好处之外,还可以提供许多好处。 低成本和易于制造是其中两个。 这里有些例子。 下面列出了 10 层 PCB 的主要优点。
它们有很多层。 这使得构建变得更加困难。 制造过程的难度增加了建造成本。 这意味着 10 层 PCB 可能需要很长时间才能完成。 另一个缺点是设计过程的复杂性。 很难将所有部件放在正确的位置。 因此,10 层 PCB 的成本高于更简单的 PCB。
除了更昂贵之外,它还需要更先进的设计和工程技能。 它还需要更多的生产时间,而经验丰富的设计师供不应求。 此外,这些板必须在特定条件下存放,以避免静电放电和潮湿。 这些是 10 层 PCB 成本高的一些最常见原因。
10 层板最关键的方面之一是 铜厚. PCB板上的铜量称为铜厚。 铜层压板的重量通常为每平方英尺 0.5 盎司。 铜的厚度影响直流电阻。 较厚的铜具有较低的直流电阻。 结果,负载组件和功率输出之间的电压降更大。
答案取决于设计和您的要求。 一个 10 层的 PCB 通常是一个 HDI板 至少有六个布线层和四个平面。 它应该有至少 0.3 毫米的孔。 10 层 PCB 通常由 0.062 英寸厚的电路板制成。 只有少数厂商提供 12层PCB.
首先,您必须知道图层的确切方向。 第一层是信号层,是 0.0014 英寸厚的铜。 铜材料比一盎司略重,对 0.062 英寸的电路板最终厚度有积极影响。 信号层和平面层是另外两层。 四层 PCB 尽最大努力将阻抗和传播延迟降至最低。
选择 10 层时 印刷电路板制造商,请记住,不同的材料会产生不同级别的 EMC。 电镀过程包括在孔壁上涂上一层薄薄的铜。 使用玻璃环氧树脂材料的 PCB 制造商比使用环氧树脂或酚醛树脂的制造商更可取,因为它们在焊接过程中更容易散发出难闻的气味。
在比较PCB制造商时,生产成本是最重要的考虑因素。 较便宜的制造商承诺快速周转,但这些电路板可能需要数周时间。 因此,您必须选择质量和速度快的制造商。 10 层 PCB 的交货时间可以从五天到一个月不等,具体取决于电路板的尺寸。