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来自 PCBTok 的强大 12 层 PCB
在发货之前，PCBTok 的 12 层 PCB 在整个生产过程中都经过了彻底的验证，以消除任何错误并确保它们完美无瑕。 它们可以为您提供最佳性能。
- 提供全面的定制 PCB 支持。
- 我们提供 100% 的检验保证（AOI 和 E-Test）。
- 随时可用的原始资源。
- 它提供每周 24 天、每天 7 小时的客户服务。
- 在批准大量采购之前，我们会分发测试产品。
PCBTok 无与伦比的 12 层 PCB 产品
我们在 PCBTok 的主要目标是为您提供完美的 12 层 PCB，因此我们始终保证我们的产品符合所有标准准则。
为您提供最好的客户服务是为您提供令人满意的 12 层 PCB 产品的必要组成部分。 因此，我们始终 24/7 全天候提供帮助。
这些我们已经进行了十多年。 在此期间，我们在全球拥有数以千计的满意客户。
我们一直认为，客户对我们产品的喜爱是我们不断的动力源泉。 因此，我们不断提高我们的能力。
12 层 PCB 按功能
12层PCB按类型 (5)
12层PCB（按厚度） (5)
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2.4 mm 的 12 层 PCB 与 2.0 mm 的厚度非常相似。 但是，与 1.8 毫米相同，也将根据您的用途而有所不同。 大多数情况下，它们用于定制设计的电路板。
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部署 PCBTok 的 12 层 PCB 的优点
下面列出了使用 PCBTok 的 12 层 PCB 的一些优点：
- 信号传输——它能够承受高速传输。
- 生态友好——我们的 12 层 PCB 上不含任何铅； 因此，他们不建议对环境造成损害。
- 储存期 – 由于其防静电和真空包装，可以长时间储存而不会出现任何问题。
- 耐用性——它能够承受极端的高温和温度。
您可以直接给我们留言以了解更多关于我们PCB的好处； 我们非常乐意为您服务。
12 层 PCB 功能需要考虑的特性
以下特性可用于评估 12 层 PCB 的性能和功能：
- 热 - 它应该能够在暴露于它时承受热量，因此请注意这一点。
- 电气 – 除了耐热性外，您还应该验证其对电场的耐受性。 这将揭示材料的导电性。
- 机械——注意其承受力的能力； 它应该是高度可靠的。
- 化学品——评估其吸湿性、毒性水平和燃烧情况。
有关上述属性的详细说明，您可以给我们留言。
12层PCB：层排列
曾经质疑过 PCBTok 制造的 12 层 PCB 的可靠性吗？ 我们将与您分享这个堆叠，以便您评估它的耐用性。
叠层从顶层开始，预浸料，第 2 层，预浸料，第 3 层，预浸料，第 4 层，预浸料，第 5 层，预浸料，第 6 层，预浸料，层7、预浸料、8层、预浸料、9层、预浸料、10层、预浸料、11层、预浸料和底层。
12 层 PCB 最常以这种方式堆叠。 但是，我们愿意根据您的偏好和应用程序要求进行任何您想要的定制。
我们非常高兴能够满足您与其堆叠相关的需求。
PCBTok在生产豪华12层PCB方面的优势
与其他相反 中国PCB制造商, PCBTok 的 12 层 PCB 具有精心策划的生产流程。 该程序旨在生产无差错、完美无瑕的商品。
这些都是由 PCBTok 的专家完成的，旨在为我们的客户提供市场上最好的 12 层 PCB 产品。
除了简化的生产流程外，我们还会根据国际标准彻底评估您的产品。 其中包括 AOI 检查、X 射线测试和其他功能测试。
如果没有我们在 PCB 行业的丰富经验，也没有我们高技能专业人员的帮助，所有这些都是不可能的。
12层PCB制造
OEM 和 ODM 12 层 PCB 应用
12层PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
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| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
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3。 TNT
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包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
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包裹送达手需要4-7个工作日
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如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
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贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
相关产品
12 层 PCB – 终极常见问题解答指南
如果您正在寻找 12 层 PCB，您可能想知道从哪里开始。 这里有一些提示可以帮助您入门。 这些板上有许多不同的层，包括元件孔、通孔、 阻焊层和焊盘到孔的连接。 幸运的是，使用 12 层板生产跟踪器，您可以通过比较内部铜层轻松跟踪生产。
首先，考虑 12 层板的好处。 生产该产品最多需要 32 天。 最后，如果您需要小尺寸同时保持高性能，它们是一个不错的选择。 使用具有强大信号完整性仿真功能的设计软件对于实现高质量功能至关重要。
12 层印刷电路板的操作能力是另一个好处。 由于其结构，它也很坚固。 其顶层由 18 微米厚的铜箔制成，并已镀上至少 35 微米。 第二层和第三层为0.13 mm FR4 铜芯厚度为 35 um。 阻焊层保护外层。 最后，对最后一层进行表面处理。
总之，12 层 PCB 的优势是多方面的。 虽然它比它的更厚更薄 单层 对应的，它既灵活又薄，非常适合各种应用。 它也是具有多个连接器的设备的理想选择。 12 层 PCB 提供许多其他优势，包括减轻重量和减少空间，以及轻松创建具有各种功能的设备的能力。
由十二片铜片层压而成的电路板称为十二层PCB。 电路板的层是内外铜层，以及玻璃纤维环氧树脂基板。 板的两面都覆盖有铜箔。 最后一步是表面处理，以保护 PCB 表面并使正确焊接更容易。 12层PCB工艺虽然耗时，但收益远大于风险。
12层PCB样品
一旦 原型组装 创建后，必须对其容量、功能和可靠性进行测试。 这必须在工程实验室中完成。 一旦原型组件经过测试并证明可以正常工作，它就可以用于预期的应用。 在决定制造商之前进行本地研究。 如果制造商位于您所在的城市，您可以访问他们的设施并避免运费。 公司的网站和客户服务也是如此。
12 层 PCB 设计遵循一套规则和规范。 其中包括所需的规格和参数 半导体 制造工艺、电路板堆叠和 12 层 PCB 的批准。 您还必须为您的应用选择合适的通孔类型。 内部电源层必须与信号层相邻。 电路板的外层应与接地层相邻。
如果您想知道“什么是 12 层 PCB 叠层？” 那么你来对地方了。 尽管有它的名字，但这种 PCB 类型并不像它的对应类型那么常见。 相反，它是标准 PCB 的更复杂版本。 无论您是在设计游戏机还是人工智能系统，它们都可以让您在更小的空间内使用更多的电路。
各种应用中最受欢迎的选择是 12 层板堆叠。 该技术已被证明在卫星和 GPS 应用以及电信设备中是有效的。 这项技术有很多优点。 继续阅读以了解有关 12 层 PCB 叠层如何提高产品性能的更多信息。 这就是为什么。 考虑使用这种类型的 PCB 的原因有很多。
12层PCB堆叠
提高产品性能最有效的方法是使用正确的材料和程序。 铜、银和金是最常见的导电材料。 它们价格合理，具有出色的导电性。 为了屏蔽高速辐射，首选金和银。 12 层 PCB 堆栈中常用的其他基板包括玻璃环氧树脂和 FR-4。
使用 12 层 PCB 堆叠技术并不便宜。 你必须为原型付出高昂的代价，而且你应该期望付出比你期望的更多。 较小的订单也将收取高额费用。 该过程的成本在很大程度上取决于所使用的技术。 表面贴装技术更便宜，需要更少的劳动力。 运送易碎的电子元件会增加制造成本。
“12层PCB有多厚？” 你可能想知道。 那么你来对地方了。 使用这种类型的电路板有几个好处，其中一些比其他的更贵。 本文将讨论它们中的每一个。 这些信息对您的设计和制造过程至关重要，无论是在成本还是制造方面。
12 层 PCB 通常由铜箔和玻璃纤维环氧树脂构成。 参考层将信号层与基板层隔开，基板层的两面都有铜箔。 这允许返回电流流过信号路径，同时还减少了电磁干扰。 在设计 12 层 PCB 时，与任何其他因素一样，必须考虑许多因素。 考虑材料成本、可用的制造技术以及将使用 PCB 的设备。
12层PCB有很多优点。 它在添加功能时会缩小。 它允许将复杂的电路集成到自动化工业控制系统中更小的占位面积中。 由于过孔是镀铜的，因此创建 12 层 PCB 的过程需要精确的布局。 标准过孔、盲孔和埋孔是过孔的三种类型。
12 层 PCB 的众多应用之一是能够降低电路板的接地阻抗和辐射水平。 要创建一个好的 12 层 PCB，请考虑使用质量软件并控制信号层的厚度。 您还应该查看材料的属性。 最后但并非最不重要的一点是，考虑电路板的横截面。 检查您的电路是否存在短路和其他缺陷，以确保您的设计符合标准。
该技术用于各种电子设备，包括电视遥控器。 这些项目需要高效的电路板。 12 层 PCB 非常适合此类应用，因为它提供了强大的功能，同时又保持轻巧。 它用于各种 医疗器械，例如除颤器、红外线温度计和现代 X 射线机。 除此之外，导航系统、大灯控制等电子设备在车辆中也越来越普遍。
12层PCB的应用
内层成像、内层蚀刻和层压都是创建 12 层 PCB 的过程中的步骤。 此外，还有几个饰面层需要考虑，这会增加价格。 可以是金、银或铜的饰面层是这些层之一。 接下来是外层，然后是阻焊层。 最后一步，称为“表面准备”，保护 PCB 表面免受损坏。 因为电路板也是焊接的，所以良好的表面光洁度是必不可少的。