来自 PCBTok 的精细结构 14 层 PCB

PCBTok 的 14 层 PCB 由我们经验丰富的工程师和技术人员精心处理,以保证您只收到我们最好的产品。

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来自 PCBTok 的壮观 14 层 PCB 产品

十多年前,PCBTok 的 14 层 PCB 满足了消费者的需求。 我们交付的所有产品的故障率都较低。

At PCB令牌,我们始终保证您将获得物有所值的 14 层 PCB; 您可以长期使用的产品,并将发挥其最大潜力。

我们确保您将获得可以使用的产品,即使是最重的使用。 我们还与产品一起为您的电路板提供说明材料。

我们珍惜您,只希望给您最好的。

PCBTok 多年来一直在履行其使命,我们的目标是在未来的行业中继续并改进它。

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14 层 PCB 按功能

多层14层PCB

多层PCB是一种流行的选择 医生 由于其紧凑的尺寸和值得称道的功能,可用于心脏监护仪和其他测试设备等行业。 由于它们的电气特性,它们在移动设备和高功能电子产品中也是首选。

HDI 14层PCB

HDI PCB 受到计算机和电话爱好者的青睐,因为它能够将复杂的电路集成到具有时尚设计的设备中。 此外,HDI板被认为具有密集的走线布线,可以快速传输信号。

重铜14层PCB

重铜 PCB 被公认为具有出色的耐热性,在非常紧凑的尺寸下具有值得称道的载流能力。 因此,消费者经常将它们部署在太阳能转换器、电力线监控器和蓄能泵站中。

刚柔结合 14 层 PCB

与标准电路板相比,刚柔结合 PCB 是最受欢迎的电路板类型,因为它占用的空间更少,而且结构可靠。 它通常部署在手机等消费类产品中,以及 航天 应用包括雷达设备。

高TG 14层PCB

高 TG PCB 可以承受高于 170°C 的温度,最高可达 225°C。 如果您正在寻找可靠且稳定的电路板,请选择 High TG。 此外,这种类型的电路板可以在恶劣的环境中使用,因为它可以抵抗热、湿气、化学物质等。

高频14层PCB

如果您计划将高频 PCB 部署在涉及特殊信号传输的设备中,那么高频 PCB 是您应用的完美选择。 这种类型的 14 层 PCB 经常用于移动设备, 微波炉,以及任何高速设计应用程序。

按材料分类的 14 层 PCB (5)

  • Isola 14层PCB

    Isola 14 层 PCB 因其高性能层压材料而广泛用于航空航天、高档消费电子产品和网络设备。 这种材料不断被开发以满足最苛刻的应用。

  • 盛亿14层PCB

    盛亿 14 层 PCB 被公认为具有出色的耐热特性和抗 CAF 性能,并且采用无卤素材料。 这种材料适用于通讯设备和计算机。

  • 南亚14层PCB

    Nanya 14-Layer PCB 被称为部署 无卤 材料; 因此,使其对环境经济。 它们常见于家用电器和手机中。 此外,它可以在极端条件下发挥作用。

  • 铁氟龙 14 层 PCB

    Teflon 14 层 PCB 以其低吸湿性、卓越的可靠性和稳定的信号传输而闻名。 因此,它们通常用于高频领域和通信系统等至关重要的应用中。

  • FR4 14层PCB

    FR4 14 层 PCB 因其出色的介电性能而广为人知,这对绝缘电气性能至关重要。 这种类型的材料通常用于海洋应用,因为它不吸水并且耐潮。

14层PCB过孔 (5)

  • 通孔14层PCB

    通孔 14 层 PCB 过孔是一种将电路板从顶部到底部一分为二的孔。 此外,这种类型的通孔是最容易制造且成本最低的。

  • 14 层 PCB 盲孔

    盲 14 层 PCB 过孔与通孔 vas 非常相似。 但是,唯一的区别是它不会一直走到底部。 该孔从顶部开始直到内层。

  • 埋入式 14 层 PCB 过孔

    埋入式 14 层 PCB 过孔非常适合减少电路板空间,因为它可以增加整个电路板的功能。 孔位于中间; 它不会穿过底部或顶部。

  • 微孔14层PCB

    Mircovia 14-Layer PCB,顾名思义,这种类型的孔是另一种过孔的较小版本,但孔的结构不同; 它的直径很小,呈截锥体形状。

  • 堆叠 14 层 PCB 过孔

    堆叠 14 层 PCB 过孔是微孔的子类别。 该通孔是堆叠的微通孔。 消费者使用这些来跨多个层进行连接; 但是,它们不太可靠。

利用 PCBTok 的 14 层 PCB 的优势

PCBTok 的 14 层 PCB 在许多方面都有好处。 这里有几个:

  • 可靠性——该板由可以抵抗热和机械压力的介电材料组成,使其成为一种耐用的板。
  • 力量——通过它的多层,它产生了非凡的速度。
  • 设计——无论层数如何,它都轻巧紧凑。
  • 信号传输——由于其良好的传输协议路径,它可以在数据传输过程中提供更少甚至没有信号损失。

PCBTok 的 14 层 PCB 可以提供更多的好处。 如果您有兴趣了解更多信息,请收信给我们,我们会立即回复您。

利用 PCBTok 的 12 层 PCB 的优势
优化14层PCB的性能

优化14层PCB的性能

维护 14 层 PCB 是您必须完成的任务之一,以优化其使用寿命。 您将学习如何照顾您的董事会。

  • 清洁——注意灰尘堆积并定期擦拭。
  • 组件——除了您的清洁工作,您可能还想检查损坏或故障的组件。 立即更换。
  • 干硅胶——不妨检查一下 干硅热脂 如果需要更换。 如果它看起来不太好,请立即更改它。

除了提到的维护,定期观察和检查你的板的性能。 如果您想了解更多信息,请向我们发送询问。

14层PCB:通用层排列

对于 PCB 叠层,评估 PCB 叠层耐久性至关重要。 我们将在本部分中为您提供 14 层 PCB 的标准层配置。

堆叠从第 1 层,预浸料,第 2 层,预浸料,核心,第 3 层,预浸料,第 4 层,核心,第 5 层,预浸料,第 6 层,核心,第 7 层,预-preg,第 8 层,核心,第 9 层,预浸,第 10 层,核心,第 11 层,预浸,第 12 层,核心,第 13 层,预浸,第 14 层。

根据您的应用,有多种方法可以安排 14 层 PCB 叠层。 使用 PCBTok,我们可能会根据您的需要对其进行修改。

它本质上由不同的接地层、电源层和信号层组成。 如果您有兴趣了解更多信息,请给我们留言。

14层PCB:通用层排列

PCBTok 在制造精美 14 层 PCB 方面的专业知识

PCBTok 在制造精美 14 层 PCB 方面的专业知识
PCBTok 在制造精美 14 层 PCB 方面的专业知识

我们遵循一丝不苟的方法在 PCBTok 中创建我们的 14 层 PCB。 我们能够利用我们的制造专业知识以这种方式帮助开发流程。

我们十多年的业务经验使我们能够确定一种方法,该方法显着提高了创造超越完美产品的效率。

除了提高 14 层 PCB 的产量外,我们还大大提升了我们的设备和技术。 此外,我们不断培训我们的员工,以便他们能够更有效地与您的董事会合作。

我们的客户始终可以依靠我们提供一致的产品和服务。 为了创造一流的 14 层 PCB,我们不断提高我们的能力和程序。

14层PCB制造

制造工艺:14层PCB

有没有想过我们如何生产您出色的 14 层 PCB? 在这里,您将简要了解我们如何执行它。

14 层 PCB 的制造可能很困难。 然而,凭借 PCBTok 的专业知识,我们可以为您生产出质量上乘的产品。

该过程从设计 14 层 PCB 叠层、印刷、制造、检查过程、铺层过程和交付开始。

制造的第一阶段可以由消费者执行。 如果是这样,我们可以直接进入第二阶段。

要深入了解每个阶段,请联系我们。

表面处理:14层PCB

对 14 层 PCB 进行表面处理的重要性之一是保护铜免受环境条件的影响。

此外,了解哪种类型的表面处理适合您的元件焊接并改善其整体形象对您来说至关重要。

喷锡, OSP, 沉银, 浸锡, , , 镍钯金, 无铅 HASL 和电解引线键合金 表面处理.

所有提到的表面处理都是我们可以提供的。 然而,14 层 PCB 最流行的表面处理是 ENIG。

请访问我们的收件箱,我们将帮助您确定适合您的电路板的饰面。

OEM 和 ODM 14 层 PCB 应用

用于卫星应用的 14 层 PCB

由于 14 层 PCB 的高电流传导,它可以提供高速传输,它们经常被部署在许多卫星设备中。

医疗行业14层PCB

大多数医疗设备都需要优质的板材,因为它们在行业中很重要; 14 层 PCB 可以提供这一点。

用于汽车应用的 14 层 PCB

部署 14 层 PCB 的好处之一是其出色的耐用性,它可以承受极端的高温和压力; 因此,它们非常适合 汽车.

用于消费电子产品的 14 层 PCB

如今,消费电子产品需要尺寸紧凑的电路板,因为它们集成到小空间设备中; 14 层 PCB 可以提供这一点。

用于工业应用的 14 层 PCB

众所周知,14 层 PCB 具有更高的功率,这是目前大多数工业应用的重要补充。

14层PCB
PCBTok - 中国高能力14层PCB供应商

对于 PCBTok,真实性是最重要的。

我们不希望我们的消费者收到劣质产品; 我们希望他们品尝我们 14 层 PCB 的优雅。

14层PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

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2.UPS

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3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

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4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

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5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

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  • “就在我开始在 PCBTok 进行采购时,没有任何订单被推迟。 尽管他们的员工工作如此迅速,但货物仍然具有优良的品质。 由于其卓越的客户服务和及时的帮助,我从未与任何可以与我遇到的 PCB 制造商打交道。 此外,这些商品的质量如此之高,以至于您永远无法想象它们的价格如此便宜。 PCBTok 绝对值得一看!”

    Nathaniel Decker,来自英国希灵登的计算机硬件技术员
  • “我要感谢 PCBTok 的周到和高效的帮助。 除此之外,感谢他们为我提供的出色电路板。 从远离我的地方购买东西可能会令人担忧,但当我的物品到达时,我所有的担忧都消失了。 正如 PCBTok 向我承诺的那样,它实际上以极佳的状态到达了我的位置。 PCBTok,我很感谢你对我的透明; 你真的确保我的需求得到了满足。 我对您购买的商品感到满意。 我很乐意在未来与你进行更多的交易。”

    Kimberly Freeman,来自英国彼得伯勒的制造工程师
  • “刚才,我从 PCBTok 获得了我的购买,我很无语。 我的订单很快就寄给了我,所有的东西都完好无损。 就像 PCBTok 如何向我保证我会得到这个产品非常棒一样。 他们还在处理我的电路板订单时给了我重要的更新。 我要感谢您的高技能人员,他们立即为我解决了我的问题并立即为我解决了问题。 由于您真正遵循自己的道德规范,因此您值得称赞。 另外,我要为你获得一个新客户而鼓掌,他将成为你未来的坚定买家。 我只是希望你能继续和我一起接受专业治疗。”

    Olivia Patel,来自澳大利亚霍巴特的电子设计师

14 层 PCB – 终极常见问题解答指南

如果您使用 14 层 PCB,您可能想知道本指南的内容。 首先,你应该知道 这种板 在组件和布线之间需要很大的空间。 接线、焊接和检查需要这个房间。 使用具有相似方向的组件是避免错误的最佳方法。 应采用先进技术生产 14 层 PCB。

堆叠条纹用于指示层的开始和结束位置。 这些条纹可用作质量保证和制造商的快速目视检查。 堆叠条纹应至少为 250 密耳厚。 在第一层之后,剩余的层可以移动几百毫米。 这将确保电路板尽可能准确。 使用与之前图层相同的技术来创建此条纹。

14层PCB是怎么做的? 工程师开始布置它们的过程。 在决定设计后,他或她使用软件程序来创建电路板布局。 布局指定了 PCB 上每个组件的位置。 然后,工程师使用布局创建符合规范的电路板。 铜迹线层、电介质和过孔是 14 层 PCB 的常见组件。 电路板在设计被批准后制造。

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