由 PCBTok 专业设计的 20 层 PCB

本质上,20 层 PCB 中集成了 XNUMX 个铜层,这些铜层被称为环氧树脂的基板改变。 此外,它们被认为是多层的。

PCBTok 拥有充足的优质库存资源来满足您的购买需求。 此外,在每个原型 PCB 中,我们都提供 24 小时内的快速周转服务。

除此之外,所有文件在生产前都经过广泛的文件 CAM 审查,我们进行 100% 电子测试和 AOI,我们提供从 1 到 40 的不同层类型。

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旨在提供一流的20层PCB

由于 PCBTok 高度重视优质产品,我们不断培养员工的能力,以提供更高质量的服务。

为了打造一流的 20 层 PCB,我们始终使用一流的构建资源和卓越的技术。 此外,我们保证完全满足客户需求。

同样,我们可以根据您的需求和预期用途单独定制该产品; 我们有必要的设备来满足您的要求。

由于 PCBTok 不接受低于标准的工作,我们可以确保出色的产品结果。

我们迫不及待地想与您一起实现您理想的电路板参数。 请立即与我们联系以获取指导!

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20层PCB铜厚

1盎司铜PCB

我们特别集成到此板中的 1 盎司铜 PCB 具有低介电常数、可控电阻和高分解温度,非常适合无数应用,包括 医生, 汽车产业.

2盎司铜PCB

我们在该板上特别加入的 2 盎司铜 PCB 可以很好地替代 1 盎司铜; 但是,它可能很昂贵,因为它的热控制比 1 盎司的要好得多。 此外,它们非常适合 无线 设备和 身打扮.

3盎司铜PCB

我们特别集成到此板中的 3 盎司铜 PCB 以玻璃纤维和木浆作为增强材料。 而且,它具有优良的导热性和导电性,板的两面都有 覆铜 增援。

4盎司铜PCB

我们特别在此板中加入的 4 盎司铜 PCB 可以部署在需要大电流能力的电路系统中; 因此,它们常见于工业应用、控制系统和 军事 设备。

6盎司铜PCB

我们特别集成到此板中的 6 盎司铜 PCB 具有高载流能力,因此非常适合高负载应用。 此外,它还具有有效利用散热孔的特点,可以均匀分布热量。

10盎司铜PCB

我们在该板中特别加入的 10 盎司铜 PCB 已广泛部署在军事工业中,包括武器控制系统和 雷达 管理。 此外,它还用于 电源供应器 和充电系统。

什么是 20 层 PCB?

一块坚固的多层电路板有 20 层或更多层。 它有 20 层,每层由铜和环氧树脂交替构成。 此外,还包括阻焊、丝印等。 此外,其生产中使用的材料具有低介电常数。

它的厚度通常在 3.2 到 4.8 毫米之间,厚度变化接近 10%。 在技​​术电路中,它提供了出色的结构精度。 它们适用于 HDI 由于信号层和接地层的组织方式。

在多层 PCB 的高速信号层中,此功能可确保可靠的绝缘。 总之,20 层 PCB 凭借其卓越的特性在电子产品中提供了卓越的性能。

立即联系我们以了解有关此板的更多信息。

什么是 20 层 PCB?
20层PCB基材

20层PCB基材

20层PCB主要由 FR4,环氧树脂,铜箔,和 CEM-3. 此外,铜箔和玻璃纤维树脂成分被挤压和融合在一起。

这些元件保证了机械和电气质量的一致性,而且价格也不贵。 FR4 是另一种提供足够玻璃化转变温度、低热膨胀系数以及出色的防潮性和颗粒渗透性的优质 PCB 材料。

此外,它保证充分 介电强度,这对于 20 层电路板的屏蔽质量至关重要。

也, 罗杰斯 4350b4360 用于 高TG 20 层 PCB 实现超过 180 °C 的转变温度。 由于这些品质,该 PCB 可用于各种数字通信系统。

20层PCB的主要优势

一般来说,20 层 PCB 可以为您的应用和设备带来无数好处。 在本节中,我们将讨论它的其他重要优势。

  • 微型设计——它具有紧凑的信号层和接地层设计,相互堆叠; 因此,它们是小型设备的理想选择。
  • 耐久性——与其他多层板相比,它被认为是高度可靠的,因为它的层数使板的结构坚固。
  • 电流传导——由于它可以承受各种铜走线,因此能够有效地处理载流负载。
  • 功能——它们在 HDI 中广受青睐, 高频 信号传输,和 大功率PCB 设备和应用程序。
  • 高密度——在其表面放置组件是可行的,可以提高高速目的的效率; 因此,非常适合轻型设备。
20层PCB的主要优势

选择 PCBTok 的卓越性能 20 层 PCB

选择 PCBTok 的卓越性能 20 层 PCB
选择 PCBTok 的卓越性能 20 层 PCB

我们是 PCB令牌,中国顶级生产商之一,也是一家将真实性放在首位的企业。 我们在这个领域确实有大约十二年的经验。

也就是说,我们有资格满足您对特定用途的要求标准。 我们有能力在国内外快速生产。

PCBTok是您的最佳选择,我们严格监控产品质量,只使用优质环保材料,根据您​​的需求提供多种20层PCB品种,深受广大IT和 汽车 公司。

最后,我们拥有一大批训练有素、经验丰富且有能力的专业人员来支持您。 关于我们的定价,我们不断提供令人难以置信的优惠!

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20层PCB制造

20 层 PCB 的设计规范

为了生产功能良好的 20 层 PCB,需要遵循某些参数。 我们将在本节中讨论它的所有规格。

首先,它应该由二十个铜层组成。 其次,确保产品能够处理高密度和高速用途。

另一件需要考虑的事情是它支持两者的能力 埋孔盲孔. 因此,话虽如此,它应该至少有 0.5 毫米 BGA 针间距。

此外,它的最小间距和布线宽度应为 4 密耳,过孔的最小孔径应为 8 密耳,信号差分应为 10 GHz。

如果您想深入了解这些,请随时给我们留言。

20层PCB的缺点

尽管 20 层 PCB 具有无数优点,但它仍然存在缺陷。 但是,这些可以通过合适的制造商来解决。

本质上,生产这种板材只有两 (2) 个缺点。 首先,由于其层数,设计和制造可能具有挑战性。

因此,制造商必须在生产阶段密切关注,因为如果忽视,可能会严重影响其性能。

最终,与单面和双面PCB相比,它在它们上具有很大的复杂性; 拥有可靠的供应商至关重要。

咨询我们; 我们保证您的董事会不会遇到这种情况。

20层PCB横幅
印刷电路板 | 信誉良好的 20 层 PCB 中国供应商

我们的目标是为我们的客户提供他们可以最大限度利用的 20 层 PCB。

我们只希望您与我们在一起的时间尽可能愉快。

20层PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

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DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
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4。 联邦快递

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包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

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如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “自从 PCBTok 以最大的专业精神开展工作以来,我一直在寻找合适的术语和表达方式来表达我与他们的相遇。 我的 20 层 PCB 功能齐全,质量上乘。 他们还在客户关系中提供最热情的氛围。 他们满足了我的所有需求,处理了我的交易,并以令人难以置信的速度毫无困难地运送了我的东西。 就个人而言,我对他们给我的表现感到震惊,我对他们对待我的方式感到兴奋和高兴。 我决定继续使用他们,因为他们非常擅长提供我的 PCB 必需品。”

    Samuel Monroe,来自密歇根州底特律的供应链总监
  • “在我与 PCBTok 的整个航行过程中,我从来没有对 PCBTok 与我沟通或对待我的方式有任何问题。 协助我直到我从他们那里获得了 80 件 20 层 PCB,他们迅速满足了我的所有要求。 如果您仍然不确定在哪里购买您的 PCB 需求,PCBTok 就是您要去的地方。 他们的工作非常出色,我真的很佩服他们的工艺。 我可以保证,测试他们的产品和服务是值得的。”

    Jake Pearson,来自维多利亚州巴拉瑞特的采购部门经理
  • “我从 2021 年初开始从 PCBTok 采购,他们一直都很愉快和乐于助人。 他们继续为我提供一流的购物体验和卓越的产品。 每次我购买的商品出现问题时,他们都会立即处理,直到我对结果满意为止。 在那段时间里,我从未与他们有过糟糕的遭遇。 但因为这是我第一次给他们反馈,我相信他们应该了解我们的观点。 如果您对 PCBTok 的能力仍有任何保留,现在是您选择他们作为您的供应商的机会。 他们是全球知名的中国PCB制造商。”

    来自内布拉斯加州奥马哈的电子工程师 Darius Sullivan
构建20层PCB的主要难点

由于 20 层 PCB 与较低层数的电路板相比具有更厚的层、更薄的介电层和紧凑的布局,因此在制造阶段需要格外注意以避免可能出现的错误。

以下是生产这种特殊电路板的一些挑战:

  • 层对齐——由于其外层对齐公差低于内层,因此很难有效地将它们堆叠起来。
  • 内层排列——由于该板的材料具有高TG值、高介电强度和低相对介电常数; 因此,它需要出色的设计控制和阻抗稳定性。
  • 钻孔——由于该板层数较多,因此在钻孔阶段可以提供高粗糙度; 因此,执行它变得极具挑战性。
  • Layer Coupling and Pressing – 与钻孔类似,随着内层数的增加,压制难度也会增加。 因此,领导其耦合也极具挑战性。
20层PCB有哪些应用?

您可以部署 20 层 PCB 的应用不计其数; 我们将讨论一些在其设备中使用这种电路板的行业。

  • 消费电子产品——它们可用于生产计算器、音乐播放器、手表、手机以及其他经常在家庭和工作场所使用的小工具。
  • 通信行业——它可用于制造卫星、GPRS、雷达电子设备、通信塔和计算机服务器。
  • 计算机和笔记本电脑——它们有利于制造主板、电源、图形卡、EEPROM 和其他组件。
  • 自动化——考虑到工业运营经常受到压力、污物、天气、湿气和压力的影响,20 层 PCB 特别可靠。 这种 PCB 还用于各种工业应用,包括传送带、机器人和汽车制造。
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