3层PCB的大型PCB公司

PCBTok 生产出色的定制 PCB,例如 3 层 PCB。

通常,此产品是根据特殊要求提供的,因为 PCB 堆叠以偶数出现。

作为原型 PCB 和 OEM PCB 的一贯制造商,我们接受 3 层 PCB 挑战。

立即咨询我们的销售代表。 我们会及时回复您。

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快速报价

采用复杂的 3 层 PCB 方法

3层PCB是多层板。 这种堆叠设计在某些应用中,如 IT、工业控制和 消费类电子产品

  • 对于高密度互连 (HDI) 3 层板,我们有 PCB 设备。
  • 快速回答有关特种电子产品的问题
  • 坚固的焊接工作,如果适用,还提供免费的焊接样品。

联系我们 现在可以利用了!

我们的产品之一是数字 PCB,有时也称为 3 层 PCB。

此功能文章中涵盖了您需要的有关此特殊作品的所有内容。

了解更多

3 层 PCB 按功能

定制的3层PCB

定制的 3 层 PCB 是客户选择使用特定模式的一种。 通常,这是微观组件设计的结果。

数字3层PCB

虽然数字 3 层 PCB 有很多用途,但商业部门,尤其是数字商务领域,更喜欢它。 该 PCB 为许多电子商务功能和交易提供动力。

HDI 3层PCB

无论是刚性 PCB 类型还是柔性 (FPC) 类型,我们的生产团队都可以根据您的时间表偏好完成 HDI 3 层 PCB。

嵌入式 3 层 PCB

如果由于设备的不同寻常的设计,PCB 对某些消费者来说是特殊的,那么嵌入式 3 层 PCB 是必不可少的。 对于大宗产品订单尤其如此。

5G 3层PCB

适应高速互联网的能力是5G 3层PCB的一个显着特点。 考虑到您产品的移动中最终设计。

无线3层PCB

必须遵守 WAP 或无线应用协议的客户需要大量购买无线 PCB。 这种PCB的口碑不错。

按厚度和形状划分的 3 层 PCB (6)

3 层 PCB 按表面处理和颜色 (6)

成功的 3 层 PCB 产品

您的业​​务将在 PCBTok 的 3 层 PCB 的帮助下扩展。

我们的 PCB 经久耐用——它们非常有效。

当您订购 3 层 PCB 时,我们会将有效的热量管理纳入您的产品中。

同样,我们在制造 HDI、高速和高功率 3 层 PCB 设计方面的能力将使您相信我们。

我们在 PCB 行业工作了很长时间,而且不仅在中国。

我们是您无处不在的 3 层 PCB 供应商。

成功的 3 层 PCB 产品
值得信赖的 3 层 PCB 工艺

值得信赖的 3 层 PCB 工艺

消费类、医疗类,甚至计算机 PCB 现在都包含在 3 层 PCB 的应用中。

总之,中档PCB不应该用于单面应用。 即使是那些打算用于高层计数的。

这就是为什么一些 PCB 设计师会选择 3 层 PCB 设计。

为了帮助他们,我们使用现代 3 层 PCB 测试技术。

我们要确保最高标准的 PCB 和 PCB组装 对于这种特殊的 3 层 PCB。

凭借我们的 PCB 支持和能力蓬勃发展

我们使用现代 3 层 PCB 测试技术,如显微金相截面分析和夹具测试,以确保最高标准的 PCB 和 PCB 组装。

其他测试包括自动化过程 (AOI)、全套热测试、脓液可焊性测试。

另外,我们想提一下,如果包括 3 层 PCB 组件,我们会进行芯片测试。 这与 IC、微控制器和所有 BGA 类型有关。

如果您需要更多详细信息,请咨询 PCBTok。

凭借我们的 PCB 支持和能力蓬勃发展

内置耐用性:PCBTok 3 层 PCB

内置耐久性 PCBTok 3 层 PCB
内置耐用性 pcbtok 3 层 pcb 1

作为多层 PCB 制造商,我们可以毫无问题地制作您的 3 层 PCB,即使它是独一无二的产品。

我们非常习惯于定制请求。

事实上,我们已经为电子行业的领先品牌制作了很多特殊的、独一无二的 PCB。

我们通常是 OEM 或 EDM PCB 的首选,不仅适用于 3 层 PCB,而且适用于 RF PCB、SSD PCB、无人机 PCB 等。

如果您想利用我们的优惠,请立即联系我们!

3层PCB制造

使用 PCBTok 可以实现 3 层 PCB

与通常的 4 层或 6 层 PCB 数量不同的是特殊的 3 层 PCB 产品。

我们不断与新的创新保持联系。

因此,如果您需要这样一种特殊类型的 PCB,我们可以随时满足您的需求。

可返工性是这种定制类型 PCB 的一个好处。

学习本页后,您将了解我们的运作方式。

3层PCB的生产

我们鼓励您考虑创新的 PCB 设计。

因此,我们并不限制喜欢这种奇怪选项的 PCB 设计人员。

我们提供一流的 3 层 PCB 生产方法,例如:

SMT/ PTH 材料,焊膏方法,100% 目视检查—

当然,总装以及精心包装。

我们始终致力于为您做 3 层 PCB!

OEM 和 ODM 3 层 PCB 应用

用于商业应用的 3 层 PCB

我们在制作这 3 层时非常用心 工业设备用PCB. 有了我们,您就不会在低成本的 PCB 部件上花钱。

用于电源应用的 3 层 PCB

由于它们在调节热量方面的有效性,用于电源应用的 3 层 PCB 被一些客户认为是一个很好的解决方案。

用于照明应用的 3 层 PCB

鉴于 搭载了LED 设备需要高效冷却,因此需要多个用于照明应用的 LED 3 层 PCB。 可以说,这可以通过原始的 3 层设计来完成。

用于消费设备的 3 层 PCB

作为供应商,拥有用于消费设备的 3 层 PCB 库存将能够满足不断要求补货的数字产品消费者。

用于汽车行业的 3 层 PCB

多功能 3 层 PCB 是一种适用于 汽车 行业。 这是指外围组件,而不是引擎组件,它需要更复杂的多层 PCB。

3 层 PCB 第二个横幅
业界最佳的 3 层 PCB

任何类型的电子汽车零件、数字设备或 半导体,我们可以装备——

使用我们精心制作的 3 层 PCB。

3层PCB生产细节如下

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

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2.UPS

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3。 TNT

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包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

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4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
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如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

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    Yoad Patish,来自以色列的工具、机械和设备商品经理
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3 层 PCB – 终极常见问题解答指南

如果您不熟悉多层 PCB 设计,您可能想知道在设计电路板时最重要的问题是什么。 有许多因素需要考虑,从层数到布线和对齐到整体布局。 如果您有任何疑问,请考虑聘请专业人士。 下面列出了在设计多层 PCB 时要问自己的一些最重要的问题。

3层PCB的优点是什么? 简而言之,多层PCB比 单面PCB. 因为它们有更多的层和空间,它们可以处理更多的电路并添加更多的功能。 多层 PCB 非常适合智能手机等高端设备。 这些板可以执行许多与多个单面板相同的功能。

3 层 PCB 的不同层具有不同的布局和底部材料。 路线位于底层和顶层 2层PCB. 4 层 PCB 的每一层都通过实心铜层连接到下一层。 这些层的布局对于您的产品的成功至关重要,并且定制的 PCB 设计文件应该清楚地定义将使用的所有平面。 除了布局和布线之外,t3 层 PCB 还具有更多种类的组件。

用于创建 3 层 PCB 的层的材料和特性各不相同。 例如,一种类型具有 金属核心,而另一个用导电材料绝缘。 一种特殊的粘合剂将这些层粘合在一起。 绝缘材料保护外层。 每层也由导电材料隔开。 该板通常是多层的。

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