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开始使用 PCBTok 的高科技 6 层 PCB
为了使 6 层 PCB 尽可能可靠，我们严格遵循电子行业的良好设计规则并使用优质材料。 凭借我们多年的PCB制造经验，我们优化了生产流程和设备，使我们的电路板能够达到精度。 这就是您需要它的原因！
- 为您的原型 PCB 提供 24 小时快速周转服务
- 提供1-40层不同类型的PCB
- 开展业务前接受第三方工厂审核和检查
- 100% 电子测试和 AOI 检查
PCBTok 的 6 层 PCB 质量
PCB 质量是决定 PCB 价格的主要因素。 选择一家能够以可承受的价格为您提供高质量电路板的 PCB 商店非常重要，因为如果他们不这样做，那么您的项目将被延迟，您可能无法得到您所支付的费用。
在 PCB 制造方面，请确保使用的材料是 FR4（062 英寸厚）。 FR4 在不牺牲任何灵活性的情况下提供出色的耐用性。
还要确保板上没有铜空洞，因为这些空洞可能会在以后组装产品时甚至在将产品运送给客户之前的测试阶段引起问题。
如果您在设计下一个电路板布局时正在寻找更多选项，那么 PCBTok 绝对是值得考虑的事情！ PCBTok 为设计人员提供了更大的灵活性，让设计人员可以更灵活地通过电路板路由信号，而无需让它们跨越彼此的路径——如果它们确实交叉路径，那么它们就不会像它们之间的铜层较少时那样短路。
按材料分类的 6 层 PCB
按表面处理的 6 层 PCB (6)
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HASL 是 Hot Air Solder Leveling (HSOL) 的缩写，可确保您的 PCB 获得更优质的表面光洁度。 这 6 层 PCB 包含 6 个面，每层由 FR4 材料隔开。 HASL表面处理的特点是避免氧化、火花等。
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6层PCB（按厚度） (6)
PCBTok 的 6 层 PCB 快速转向服务
如果您需要 6 层 PCB，PCBTok 可以为您制作！ 我们可以在一周内准备好您的设计，并提供快速周转服务以满足客户的需求。
6 层原型的交付时间通常需要 XNUMX 到 XNUMX 周，具体取决于它们的制造地点（更短的时间意味着更快的运输）。
但是，如果在制造过程中出现任何问题，那么这可能会将交货日期推迟几周，这完全取决于他们需要多长时间来修复在此期间发现的任何错误！
您应该始终尽早订购，以免在订购接近完成后立即尝试开始时涉及太多麻烦。
PCBTok 的 6 层 PCB 产品认证
PCBTok 的 6 层 PCB 产品认证如下：
ISO 9001:2008（质量管理体系）、ISO 13485:2003（医疗器械）、ISO 14001:2004（环境管理体系）、TS 16949:2009。
除上述认证外，我们的 6 层 PCB 产品还包括以下认证：
ISO/TS 16949:2009 – 汽车供应商要求； 质量管理体系——电动汽车装配和测试要求。
ISO/TS 16949:2017 – 汽车供应商要求； 质量管理体系 - 符合 ISO 90012008/EN91002008 标准的电动汽车装配和测试要求。
PCBTok 由高科技设备制成的 6 层 PCB
PCBTok 是一个 专业的PCB制造商 在中国。 我们的业务包括从 PCB 原型到批量生产。
我们采用先进的高科技设备，在铜箔、FR6、Rogers等材料上制作了出色的4层PCB。
PCBTok 以其高质量的 6 层 PCB 制造工艺而闻名，该工艺采用久经考验的 6 层制造设备，可生产最高质量的电路板。
我们最先进的设施仅使用最新的金属沉积技术和机器人装配机，这有助于我们减少生产时间，同时提高产品质量。
6层PCB制造
PCBTok 的 6 层 PCB 标准厚度是使用最广泛和最可靠的标准厚度之一 PCB厚度. 它相当便宜，但对各种项目都非常有效。
标准厚度通常用于高速应用和需要均匀热性能的地方。 它还有助于降低电路板制造成本，因为它减少了所需组件的数量，从而减少了整个电路板上每平方英寸使用的铜量。
许多 PCB 的标准厚度为 1.6 毫米或 0.062 英寸厚，尽管一些较厚的电路板可以制成 4 毫米或 0.157 英寸厚，每平方英寸需要额外的成本。
使用 PCBTok 的 6 层 PCB 表面处理，您可以放心，您的 PCB 将具有改进的连接、增加的耐用性和耐腐蚀的表面处理。
PCBTok 的 6 层 PCB 表面处理是我们清洁、烘烤和冲洗印刷电路板表面的过程。 这可以保护电路板上的铜迹线和其他组件在测试、存储或运输过程中免受氧化和腐蚀。
PCBTok 的表面处理工艺通过透明漆涂层完成表面处理，提供卓越的耐用性和防止失去光泽、刮擦、磨损和其他环境因素的保护。
OEM 和 ODM 6 层 PCB 应用
6层PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
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| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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6 层 PCB：终极常见问题解答指南
如果您不熟悉 PCB 设计，本书将帮助您入门。 它将在整个设计过程中为您提供帮助，从电路板选择到组装。 本指南还将涵盖 6 层的基础知识 PCB制造. 在本指南中，我们将讨论各种类型的 PCB，并回答一些最常见的常见问题解答。
6 层 PCB 的主要好处是它比 4 层板具有更多的信号路径，这允许更多的组件和更高的净数。 此外，基本的 6 层叠层使用与 4 层板相同的信号布局，但将信号添加到两个附加叠层的中心。 虽然这可以提高 EMC，但它并不总是许多应用程序的最佳选择。
6 层 PCB 由不需要连接器的轻量级组件组成。 它们具有简单的布局和清晰的标签，非常适合微型设备。 此外，它们的堆叠节省了材料和空间，使其成为小型设备的理想选择。 此外，6 层 PCB 更易于组装和连接，使其成为小型设备的更好选择。
在设计 6 层印刷电路板时，请记住，在电源布线方面，更高密度的布局效率更高。 事实上，电源布线可以在单层上完成，从而为组件腾出空间。 在此过程中，电源层和接地层可以交错。 信号也可以使用附加层进行路由。
6 层 PCB 的堆叠是一个关键的设计参数，它会对您的产品性能产生重大影响。 在您的设计中使用 6 层板的原因有很多。 对于初学者来说，这块板比它的对应板轻得多。 此外，它需要更少的连接器，从而降低了电路板的整体重量。
６层PCB叠层
使用这种堆叠的另一个原因是它允许您在单层上使用电源轨。 信号层通常被两层电源包围，但为了平衡 EMI，可以在 L4 上放置单个电源轨。 为了防止电容耦合，其他两层可以接地。 这样，电路板的任何两个部分都不会直接接触。
使用堆叠层的第二个原因是减少信号层屏蔽。 您可以通过使用单独的电源层和接地层来减少外部屏蔽罐的数量。 堆叠还允许更密集的电路板布局和更小的占地面积。 它们还简化了布线，因为可以在同一块板上布线四个信号层和一个接地层。
6层PCB的堆叠是制造过程中的重要一步。 该过程指导整个生产过程并确定要使用的材料。 它也被称为 材料清单 并有助于正确计划材料。 在堆垛过程中，材料被切割成合适的尺寸。 根据应用，堆叠可能需要不同类型的机器。