PCBTok 的高科技高速 8 层 PCB

PCBTok 的高科技和高速 8 层 PCB 结合了 PCB 设计、材料和加工方面的最新技术创新,以提供可靠、具有成本效益且适合大批量生产的最终产品。 为什么需要选择我们? 这里有几个原因:

  • 超过12年PCB制造经验
  • 提供1-40层不同类型的PCB
  • 库存充足的原材料来支持您的订单
  • 为您的订单提供 COC 报告、显微切片和焊接样品
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PCBTok 的 8 层 PCB 可靠性

虽然 PCB 中的层数与其可靠性无关,但确实使用的层数越多,设计就越复杂。

这可能会影响您的电路的可靠性,因为制造时间会更长,并且会增加组装过程中出现人为错误的机会。

话虽如此,8层板还是很靠谱的! 8 层板最常见的问题是通过太小的空间路由的信号太多。

如果您在设计电路板布局和 路由 你的痕迹正确,那么这对你来说根本不是问题!

PCB令牌的 8 层 PCB 从头到尾都内置在每个订单中。 从我们最初的咨询和报价流程,到最终的生产、运输和质量控制——我们在您订购 PCB 时为您提供无缝体验。

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按材料分类的 8 层 PCB

FR-4 8层PCB

FR-4 8层PCB是印刷电路板(PCB)常用的材料。 这种材料以低成本提供良好的性能,具有高强度重量比,可用于长效设备。

Nelco 8层PCB

Nelco 8 层 PCB 确保了高机械和热性能。 它具有优良的电气特性、高制造精度和卓越的可靠性。

罗杰斯 8 层 PCB

罗杰斯 8 层 PCB,也称为混合 高频 PCB,是罗杰斯公司生产的一种高频板,在PCB行业已有40多年的历史。

Isola 8层PCB

Isola 8 层 PCB 板具有高性能,采用获得专利的铜芯和介电材料,可提供超高频、热和机械性能。

盛亿8层PCB

具有极高的玻璃化转变温度、高抗拉强度、优异的附着力和良好的耐化学性,适用于各种高温或高电负载的器件。

建滔8层PCB

专为最先进的电子应用而设计。 我们的 PCB 玻璃环氧树脂层压板的主要优点是其高介电常数、低损耗角正切和高导热性。

按表面处理的 8 层 PCB (6)

  • 8层沉锡PCB

    降低甚至消除铜离子的活性,使铜的电化学性能提高,降低氧化膜,使元件之间有更好的物理接触。

  • 8层沉银PCB

    8 层叠层,所有表面均采用浸银。 这是一种流行的表面处理,比浸锡提供更高的耐用性和更少的腐蚀。

  • 带 OSP 的 8 层 PCB

    OSP 8 层 PCB 是我们根据 RoHS 指令对印刷电路板 (PCB) 铜箔进行表面处理的最新工艺。 它使用水基有机化合物。

  • 带喷锡的 8 层 PCB

    浸入熔融焊料浴中,使所有暴露的铜表面都被焊料覆盖。 然后将热空气施加到电路板上以熔化任何剩余的焊料并将其压在每层的焊盘和迹线之间。

  • 8层PCB与ENIG

    它是一层薄的沉金,用作保护印刷电路板免受氧化的保护层。 ENIG 比其他方法更可靠,例如 HASL 或沉银。

  • 带有 ENEPIG 的 8 层 PCB

    一种表面光洁度,近年来因其相对于其他类型金的成本较低而受到欢迎 电镀 对于PCB,尤其是镀层厚度超过10微米时。

按类型划分的 8 层 PCB (6)

  • 刚性 8 层 PCB

    由更耐用、耐化学腐蚀的刚性材料制成,是太阳能电池等高辐射应用的理想选择, 搭载了LED 显示器、风力涡轮机等

  • 柔性8层PCB

    柔性PCB是一种特殊类型的电路板,您可以弯曲成所需的形状。 它非常适合制作曲面,例如智能手表或手机壳的圆形背面。

  • 刚柔结合 8 层 PCB

    刚性和柔性电路的混合体。 可以用多种材料加工,生产成本低,在模块组装过程中易于组装。

  • HDI 8层PCB

    以其高密度互连而闻名,这款主板也不例外。 通过盲孔、埋孔和微孔,它提供了卓越的电路板强度和性能。

  • 高频8层PCB

    我们的高频 8 层 PCB 的频率范围高达 100 GHz。 无论是刚性的还是柔性的,这种高频印刷电路板都能提供更快的信号流速。

  • 无卤8层PCB

    对于更安全的设备,不含氯、溴、氟等。卤素物质对地球上的生命极为危险,对人类有毒。

8层PCB的好处

24小时在线支持
24小时在线支持

PCBTok 可以为您提供 24 小时在线支持。 如果您有任何与 PCB 相关的问题,请随时与我们联系。

生产效率
生产效率

PCBTok 可以快速构建您的 PCB 原型。 我们还在我们的工厂为快速翻转 PCB 提供 24 小时生产服务。

快速配送
快速配送

我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的,我们使用优先快递服务。

品质保证
品质保证

PCBTok已通过ISO9001和14001,并拥有美国和加拿大UL认证。 我们的产品严格遵循 IPC 2 类或 3 类标准。

PCBTok 的 8 层 PCB 质量保证

PCBTok 是一家专业的 PCB 制造商,可为您提供卓越的 8 层 PCB 质量保证。 我公司自2010年以来一直专业生产高品质电路板。

PCBTok 的 8 层 PCB 生产工艺专为速度、精度和高质量而设计。 在您的设计文件上传到网站并为订单付款后,PCB 设计工程师将对文件进行审查,以确保正确的元件布局、布线、 丝印,以及其他细节。

每一步都由经验丰富的技术人员手动完成,他们了解尽可能准确地生产每块电路板的重要性,因为这样的 8 层电路板没有出错的余地——即使只有 5% 的电路板有问题,它也会显着影响可靠性!

8层PCB质量保证
8层PCB生产工艺

PCBTok的8层PCB生产工艺

为了满足客户的要求,我们从材料采购到成品都有严格的质量控制程序。

我们的质量控制部门负责检查每件原材料和成品与客户要求的一致性,包括外观、尺寸、重量等。

这样,我们可以确保每批都符合客户的规格。

我们拥有自己的测试设施,因此我们可以在 PCB 运出之前或到达客户目的地之后对其进行测试!

除了测试电性能,如层间电阻和 电源 线,还有其他因素,如热膨胀系数 (TEC)、电磁兼容性 (EMC)、热稳定性/爬电距离

PCBTok 的 8 层 PCB 用于长效设备

确实,8 层 PCB 比它们的更耐用 4层 堂兄弟。 而且它们也比 6 层 PCB 更耐用。

事实上,与 8 层印刷电路板相比,唯一能胜过 10 层印刷电路板的电路板类型是 XNUMX 层或更多的电路板(尽管这些电路板对于大多数应用来说往往过于昂贵)。

那么这对你的意义是什么? 好吧,如果您制造的产品需要在恶劣的条件下使用数年——如航空电子设备或医疗设备——您可能需要考虑使用 PCBTok 的八层板。

PCBTok 的 8 层 PCB 用于长效设备

PCBTok 的 8 层 PCB 质量测试流程

8 层 PCB 质量测试流程
8 层 PCB 质量测试流程

PCB样品的质量测试过程与成品PCB的质量测试过程不同。 完成 PCB 质量测试过程的第一步是让我们设施中训练有素的专家正确审查您的最终设计文件。 我们将尽快为您提供有关您的设计的反馈,以便您在开始制造之前进行任何必要的更改。

一旦完成,我们将开始使用我们最先进的设备和工艺制造您的电路板。 我们努力确保每个订单在生产的各个阶段都达到或超过质量控制的行业标准; 但是,如果在生产过程中确实发生了错误(可能发生),我们将尽我们所能立即纠正它,以免影响未来的订单或正在进行的项目。

8层PCB制造

8层PCB表面处理

PCBTok 的 8 层 PCB 表面光洁度 是 PCB 设计过程的重要组成部分,因为它直接影响产品的整体质量。 这就是为什么我们非常谨慎地为每个项目选择合适的项目。

最受欢迎的选择是 Isola 和 Nelco。 Isola 在铜和阻焊层之间提供良好的附着力,从而以低阻抗实现可靠的传导。 当与 Rogers 等其他饰面结合使用时,它也可以用作绝缘层。

Nelco 具有出色的机械强度和尺寸稳定性,非常适合高速使用或恶劣环境。 它对环境因素(如热、阳光、湿度和大气污染)具有出色的抵抗力。

PCBTok 的 8 层 PCB 先进材料

PCBTok 是一家可靠的 PCB 制造商,专门生产 8 层 PCB。 我们有严格的质量控制和生产流程,以确保您的设备具有较长的使用寿命。 我们还使用优质材料,如铜箔和铜厚。 我们的产品可以毫无问题地承受温度变化,因为它们由先进的材料制成,例如 FR4 或具有高介电常数 (K) 的聚酰亚胺薄膜。

先进材料的使用提高了PCB板的可靠性并降低了制造成本。 在制造、测试和交付期间应用质量保证 (QA) 流程,以确保满足所有要求。 除了使用先进的材料外,我们还确保我们的工艺和技术是最新的,以满足您的确切要求。

OEM 和 ODM 8 层 PCB 应用

用于网络设备的 8 层 PCB

8-Layer PCB for Networking Equipment专为计算机网络上设备之间通信和交互所需的各种设备而设计。

航空业8层PCB

用于航空工业的 8 层 PCB 旨在承受极端振动和持续运动,非常适合由电池供电的飞机设备。

用于航天工业的 8 层 PCB

专为满足航天工业需求而设计的高可靠性产品。 可应用于与制造进入地球轨道或以外轨道的部件相关的经济活动。

汽车行业8层PCB

我们是领先的汽车行业 PCB 供应商,我们的产品用于各种汽车,如丰田、本田、福特、日产等。

用于医疗器械的 8 层 PCB

用于医疗设备的 8 层 PCB 旨在用于需要高性能电路板的应用,例如 医生 仪器仪表。

8层PCB
来自PCBTok的中国最可靠的8层PCB!

来自 PCBTok 的 8 层 PCB,用于高科技、耐用的设备!

留言并致电PCBTok查询!

8层PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

DHL

2.UPS

UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

UPS

3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

TNT

4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “PCBTok 是我合作过的最好的 PCB 制造商。 他们总是友好而迅速地回应我的要求。 他们的客户服务是一流的! 他们的定价非常好,他们的订购系统很棒。 我与 PCBTok 合作多年,期待未来继续合作。 干得好PCBTok! 我们希望在未来更多年与贵公司合作”

    Travis Manning,澳大利亚悉尼电子公司首席执行官
  • “PCB 一直是我们业务的重要合作伙伴。 很棒的公司可以合作! 我们已经从他们那里订购了许多 PCB,但还没有一个回来。 他们知道我们的最后期限很紧,而且我们总是能按时收到板子。 此外,他们的价格非常合理,尤其是考虑到他们的电路板质量。 多年来,我一直在使用它们来满足我所有的 PCB 需求,并且非常享受它们的质量和服务。”

    美国印第安纳州医疗技术解决方案生产经理 Ryan Kestner
  • “PCBTok 是迄今为止我合作过的最好的 PCB 制造商。 我们已经从他们那里订购了 6 个月以上的 PCB,质量稳定,价格具有竞争力,交货时间也很快。 他们对我们的要求非常敏感,并在我们需要帮助时迅速回复我们。 他们的员工非常专业和友好。 我强烈建议您在下一个项目中与 PCBTok 合作。”

    Jeff Krammer,Staff Electronics Solutions,法国

8 层 PCB:终极常见问题解答指南

选择 8 层 PCB 时需要考虑许多因素。 信号走线方向上最重要的方面。 垂直路径有助于减少串扰并确保最佳性能。 本文将介绍选择 8 层 PCB 时要考虑的一些最重要的因素。 终极常见问题解答手册

8层PCB应该有多难? 答案取决于用于制造电路板的材料。 铜和导电材料是 8 层 PCB 的最佳材料。 铜是最好的材料,因为它具有出色的导热性和导电性。 由于其复杂性,它是许多电子应用的绝佳选择。 然而,材料选择并不是唯一的考虑因素。 选择适合您需求的 PCB 材料。

原理图是 PCB 设计的起点。 这是您的新 PCB 的设计。 包括 8 层板叠层的每个细节。 在决定了层和叠层之后,您需要选择正确的设计软件来完成您的 PCB 项目。 确定软件后,您可以开始开发原理图并将信息添加到堆栈中。 如果您有设计理念,还有其他几个选项可供您使用。

8层HDI PCB

8层HDI PCB

高性能电子产品受益于 8 层 PCB,它可以堆叠成 8 层结构,以提高性能和信号完整性。 因为它们非常复杂,所以必须仔细设计以避免干扰。 无论您使用 6层 还是8层PCB,记住8层电路板的好坏将决定它的成败。

什么是8层PCB?

在设计自己的PCB时,首先要考虑的是层数。 8 层 PCB 是提高整体性能和保质期的有效方法。 它还可以帮助降低总体成本并确保高质量的实施。 但是,选择合适的公司和产品来制造 8 层 PCB 至关重要。 如果您不确定与您合作的公司是否可以提供高质量的 PCB,请继续阅读。

8 层电路板堆叠为多个电源岛提供了充足的布线空间。 除高速信号外,所有信号层都至少有一个参考电源层。 电源层和接地层位于中心层,以最大限度地提高层间电容。 这是减少串扰所必需的。 此外,底层的返回路径是指电源层,但不与接地层相邻。
除了这些好处之外,8 层 PCB 叠层可能比标准的 PCB 叠层更复杂 4层PCB. 8 层 PCB 中的层数因制造商而异,但如果组件相互连接,它们都具有共同的设计。 多平面设计有助于降低阻抗,但还必须考虑其他因素。

8层刚柔结合PCB

8层刚柔结合PCB

制造 8 层 PCB 时使用哪些类型的基板和组件?

制造 8 层 PCB 时使用了多种基板。 PCB的外表面和内表面层通常由铜箔制成。 箔的粗糙度使体铜的电阻降低了 10% 到 50%。 一般来说,表面越粗糙,电阻越高。 例如,将频率提高半伏特将使体铜增加半伏特。 RTF/DSTF 箔由于其较低的粗糙度而具有优势。

8 层 PCB 的最终成本取决于其密度。 较厚的电路板将有更多的组件,这会提高价格。 另一方面,更薄的电路板会更便宜。 因此,在决定PCB制造商之前,应确定8层PCB的最终价格。 选择一个 PCB基板,寻找一种激光钻孔且尺寸稳定的。

信号层、电源层和接地层都是 8 层 PCB 上的公共层。 层分布应该是一个平衡的结构。 这些层使用预浸料堆叠,这是一种使用高温堆叠层的技术。 芯通常由厚度为 0.1 毫米至 0.3 毫米的玻璃增强环氧树脂层压板制成。

8层PCB基板

8层PCB基板

用于制造 8 层 PCB 的主要组件是预浸料层。 他们作为基地。 铜箔用于内层。 镀铜孔将该层连接到电路板的其余部分。 为了确保在生产过程中可以安全地处理电路板,多层 PCB 制造商必须采取特殊的预防措施。 该过程必须在 ESD 安全环境中进行,以避免交叉连接。 8 层 PCB 的制造需要使用专门的设备。

什么是 8 层 PCB 堆叠,它对我的​​设计有何好处?

究竟什么是 8 层 PCB 叠层,它对我的​​设计有何好处? 该过程从设计电路布局开始,然后添加标识符和标签,并生成最终设计, 原型,并测试原型。 PCB 设计的主要目标是通过掩埋层路由高速信号,同时将辐射保持在最低水平。 本文讨论了各种类型的 PCB 及其优势。

您可以通过两种方式设计 8 层电路板。 您可以从创建工作原理图开始。 一旦你有了它,你必须决定你需要什么样的堆栈。 显然,您需要的层数越多,成本就越高。 然后你需要选择一个设计软件。 创建原理图后,您需要用数据填充电路板。

因为它可以最大限度地减少电磁干扰和辐射,并保护内部层,PCB 制造商使用 8 层 PCB 叠层。 它也是一种耐用的选择,几乎不需要维护。 这种类型的 PCB 堆栈制造成本高,但具有许多优点。 在设计 8 层 PCB 时,希望设计能够持续很长时间。

8层PCB叠层的优势是什么?

用于制造 PCB 的材料是设计 PCB 时要考虑的最重要因素之一。 8层印刷电路板通常由铜或其他导电材料制成。 铜是一个不错的选择,因为它具有出色的导热性和导电性。 它也比其他材料便宜。 因此,它通常是各种电气设备的首选材料。

8 层板的另一个显着优势是其高性能和低信号干扰。 需要注意的是,创建 8 层 PCB 的过程非常复杂。 这就是为什么需要高技能的制造商来确保高质量的最终产品。 由于制造中有很多工作要做,因此获得最准确的 PCB 至关重要。 8 层 PCB 的性能将优于其他 PCB,而且价格也更便宜。

8层PCB堆叠

8层PCB堆叠

提高 EMC 性能是 8 层 PCB 最显着的优势之一。 这导致改进的信号完整性。 可以考虑两个额外的接地层。 此外,屏蔽布线层夹在两者之间。 此外,PCB电容技术改善了高频去耦。 接地层和电源层应尽可能靠近。 信号层应靠近平面。

堆叠对整体性能有重大影响。 一块板的层数决定了它的整体厚度,而用于构建每一层的材料对此有重大影响。 为了达到所需的性能,可以在制造过程中修改堆栈。 必须仔细考虑材料厚度和对齐宽度,并且必须由制造商和制造商商定堆叠过程。

为什么需要经验丰富的 8 层 PCB 制造商?

如果您正在寻找 8 层板,您应该了解为什么要与经验丰富的制造商合作。 首先,确保 印刷电路板制造商 你正在考虑有一个可靠的记录。 他们还应该有一个良好的客户服务部门和在线 PCB 订购系统。 他们还必须能够提供 军工级PCBs 作为其产品的一部分。

8 层印刷电路板的最终成本取决于您选择的表面光洁度。 饰面越贵,价格越高。 更高质量的饰面,例如镀金或热风焊料整平 (HASL),可能比低端型号更昂贵。 但是,这些额外成本可能会增加最终 PCB 的总成本。 此外,它们还将延长您设备的使用寿命。

另一个考虑因素是周转时间。 一个好的PCB制造商应该能够提供任意数量的电路板,无论大小。 由于一些制造商只能提供有限的数量,因此您必须决定是否需要更大的订单。 但是,如果您不想危及 8 层 PCB 的质量,那么找到周转时间短的制造商至关重要。 您可以通过阅读以前客户留下的评论找到这些详细信息。

最后,您的设计应该为 8 层 PCB 制造商所熟悉。 这些 PCB 通常通过预定义的连接紧密堆叠在一起。 事实上,一个 8 层 PCB 制造商将了解如何减少信号层之间的串扰。 8 层 PCB 将帮助您保持无与伦比的信号完整性。 但是,该过程很复杂,必须进行某些检查以确保最终产品的质量。

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