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PCBTok 用于半导体行业的 FR4 PCB
如果您选择在 PCBTok 上购买 FR4 PCB，这里有一些优势：
- 7/24 销售和工程技术支持
- 100% 电子测试和 AOI 检查
- 新订单无最低起订量
- 通过美国和加拿大的 UL 认证
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PCBTok 可靠的 FR4 PCB
字母FR代表阻燃，4代表编织玻璃增强环氧树脂。 FR4 的特性因制造商而异，但以其结构刚性和防潮性而闻名。 在 PCB 中，这种材料提供绝缘，分隔附近的铜平面，同时还显着增强机械性能。
FR4 PCB 是最流行的材料 类型 或某种印刷电路板，这就是为什么它很容易获得且价格低廉的原因。 您可以在短短 4-1 天内获得您的 FR3 PCB 板，只有在 PCBTok 才能获得。
在 PCBTok 上，我们通常制造 FR4 PCB，在 FR4 玻璃环氧树脂面板的一侧或两侧制造具有铜箔的轻涂层。 铜的厚度或质量可能略有不同，可以根据客户的需要单独指定
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FR4 PCB 按功能
FR4 PCB 按材料 (5)
FR4 PCB 表面处理 (6)
FR4 PCB 优势
PCBTok 可以为您提供 24 小时在线支持。 如果您有任何与 PCB 相关的问题，请随时与我们联系。
PCBTok 可以快速构建您的 PCB 原型。 我们还在我们的工厂为快速翻转 PCB 提供 24 小时生产服务。
我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的，我们使用优先快递服务。
PCBTok已通过ISO9001和14001，并拥有美国和加拿大UL认证。 我们的产品严格遵循 IPC 2 类或 3 类标准。
PCBTok 中准确的 FR4 PCB
在创建 FR4 PCB 时，准确性是关键。 这就是 PCBTok 提供广泛服务以确保以最高精度创建您的 PCB 的原因
从笔记本电脑到手机，印刷电路板是每个电子设备的支柱。 它们为基本组件提供关键支持，如果它们的制造不精确，整个系统可能会被淘汰。 在本文中，我们将了解如何在 PCBTok 中以如此精确的方式制造 FR4 PCB。
立即联系我们以了解有关我们 FR4 PCB 服务的更多信息，或访问我们的网站索取免费报价。
PCBTok 的 FR4 PCB 让设备无忧
如果您正在寻找准确且质量最高的 FR4 PCB，PCBTok 就是您的不二之选。 我们使用最新的技术和设备来确保我们的产品满足您的期望和要求。
我们的高技能和经验丰富的专业人员团队致力于为您提供最好的服务。 我们了解在第一时间为您完成订单的重要性，因此我们为所有产品提供 100% 的满意保证。
我们还提供广泛的定制选项，以确保您的 PCB 正是您所需要的。 无论您需要特定的尺寸、形状或颜色，我们都能做到。
PCBTok 的 FR4 PCB 制造
为您的 FR4 PCB 选择正确的阻焊层颜色有很多因素。 三个最重要的因素是：
- 电路板的作用
- 电路板的使用环境
- 电路板的美观
最常见的 阻焊层 FR4 PCB 的颜色为绿色、红色和黑色。 但是，还有其他可用选项。
在 PCBTok，我们为您的 FR4 PCB 需求提供各种阻焊层颜色。 我们有超过 20 种不同的颜色可供选择！ 无论您的项目需要特定颜色，还是只想为电路板添加一点个性，我们都能满足您的需求。
要了解有关我们的阻焊层颜色选项的更多信息，请立即联系我们。
在 PCBTok，我们为客户提供由 FR4 材料制成的具有定制厚度的印刷电路板 (PCB) 的选项。 对于那些需要确保其 PCB 具有最高质量和准确性的人来说，这是一个很好的选择。
在选择 FR4 PCB 的厚度时，首先要考虑组件的尺寸。 您需要确保您的 PCB 可以容纳所有组件，而不会太大或太小。
最后，您需要考虑使用 PCB 的环境。 如果它会暴露在极端温度或湿度下，您将需要选择更厚的 PCB，以便它能够承受这些条件。ve 更重的组件，您将需要选择厚的
为您的 FR4 PCB 选择合适的厚度对于确保最终产品的准确性和质量非常重要。
OEM & ODM FR4 PCB 应用
我们提供多种 FR4 PCB 选择，旨在满足最挑剔的发烧友的需求。 从传统扬声器到入墙式和吸顶式扬声器，再到低音炮，我们都能满足您的需求。
FR4 PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
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3。 TNT
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包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
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包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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FR4 PCB 的完整常见问题解答指南
FR4 PCB 的完整常见问题解答指南是涵盖 FR4 电路板基础知识的文章集合。 FR4 PCB 价格低廉，广泛用于电子原型制作。 他们不适合 高频印刷电路 或需要刚性的设计。 FR4 的厚度可以从十英寸到三英寸不等，具体取决于应用。
FR4 PCB 耐高温，更高的 Tg 值并不意味着模块会失效。 FR4 材料的工作温度通常在 95 到 100 摄氏度之间，最低 Tg 为 130 摄氏度。 Td 值表示材料的“分解时间”，即按质量计算 5% 的材料分解（蒸发和脱气）时的温度。
四种不同的材料用于制造 FR4 PCB。 因为这些材料具有不同的介电常数，所以它们生产的电路板更小。 FR4 板通常很薄且很灵活，根据应用的不同，这可能有利也可能不利。 在考虑 FR4 PCB 时，请考虑以下几点。
FR4 代表“全强化铜”。 它是电子行业中使用最广泛的PCB材料类型。 这种物质通常用于制造电路板、继电器、开关和母线。 它用于螺钉端子条、变压器和垫圈。 FR4板材的厚度由项目的规格决定。 它通常从十英寸到三英寸不等。
FR4板材不应该在高温环境中使用。 飞机的发动机舱就是一个常见的例子。 FR4 PCB 不适合高频设计，因为它们不能承受高温。 但是，如果您需要高频板，请考虑 FR4 板的性能。 这些板能够处理高速应用。 但是，不建议在高温环境中使用它们。 另一方面，FR4 PCB 是原型设计和测试的理想选择。
FR4 PCB 是当今最具成本效益的 PCB 材料。 低频到中频设备是 FR4 PCB 的常见应用。 它们坚固耐用，并在电气稳定性和可制造性之间实现了出色的平衡。 FR4 PCB 可以使用现有工艺制造。 罗杰印刷电路板另一方面，旨在用于利基领域的高性能应用。 由于它们的低释气性和温度稳定性，它们特别适用于太空应用。
FR4 层压板
在选择 PCB 材料时，了解每种材料的功能至关重要。 阻燃剂是应用于材料以防止火灾的化学物质。 它们还具有出色的电气、机械和热性能。 FR4 层压板和预浸料适用于各种制造工艺。 这有助于制造商选择最适合手头工作的材料。 如果您对 FR4 PCB 材料有任何疑问，Twisted Traces 可以为您提供帮助。
FR4 是一种高度稳定的材料，常用于 PCB 和电路板。 这种材料最适合高温应用。 吸湿性是指材料对水的抵抗力。 测量电路板在降解之前可以承受的水分百分比。 FR4 吸收很少的水。 FR4 在水中 0.1 小时后仅吸收其重量的 24%。 因此，它是电子制造的理想材料。
FR4印刷电路板
FR4 用于生产高密度多层薄膜。 适用于直接芯片贴装和表面贴装多层板。 它具有无与伦比的机械性能。 因为太强了，打不过，但是可以钻。 这种材料也很难用剪刀和钻头切割。 尽管具有强度和多功能性，但 FR4 比酚醛树脂更昂贵，应用也比其他材料少。 但是，如果您的 PCB 将暴露在恶劣的条件下，这种材料可能不是最佳选择。
FR4 的另一个缺点是它不能在高频下保持恒定的阻抗，从而由于反射导致信号完整性下降。 FR4 板也不适用于高温环境，例如汽车的发动机舱。 航天 车辆。 因此，在选择 FR4 板时应谨慎。 哪些组件适合在此类环境中使用将由制造商的 FR4 PCB 指南确定。
你想知道FR4代表什么吗？ 有许多可用的定义，但 FR4 的完整含义是什么？ 这个首字母缩写词结合了五种不同的含义。 这些定义来自多个领域，包括技术、医疗、电子和层压板。 如果您不确定，请查看 FR4 定义以帮助澄清。 FR4 代表“阻燃 4”。
PCB 由基础材料 FR4 制成。 这种材料生产低频层压板非常便宜，但生产高频层压板的成本更高。 一般来说，它是PCB制造中最具成本效益和高质量的材料。 然而，溶剂的介电常数很重要，因为它决定了溶剂是极性还是非极性。 介电常数越高，极性和稳定电荷的能力就越大。
一般来说，FR4 PCB 不应该在高温环境中使用，例如航空航天器的发动机舱。 因此，它最适合原型设计和测试。 如果您需要 FR4 的更具体定义，请查字典。 还有其他资源可提供有关 FR4 定义的深入信息。
高速 PCB 的基材通常是 FR4。 FR4 的介电常数约为 4.5，使其成为 PCB 的合适材料。 但是，FR4 有局限性。 它在高温环境下会失去介电性能，降低绝缘性并增加导电性。 FR4 的介电常数随温度升高而降低。
FR4 板的 Dk 在其表面上可能会有很大差异。 在为高温环境设计电路板时，这些区别至关重要。 因此，高频层压板具有较低的 Dk，这在炎热的天气中很有用。 但是，它们可能不适用于所有应用程序。 由于这些原因，在为您的项目选择 FR4 板之前，您应该了解它的所有属性。
FR4 基板的玻璃化转变温度范围为 115 至 200 摄氏度。 这个数字会受到制造工艺和使用的树脂的很大影响。 典型的 FR4 PCB 具有夹在两个薄铜层之间的 FR4 层。
由于溴的存在，一种卤素化学元素，它是耐火的。 由于其出色的电阻-重量-介电性能和在干燥和潮湿环境中的良好绝缘能力，FR4 在许多应用中已在很大程度上取代了 G-10 复合材料。
FR4 和 IMS 的堆叠
FR4 PCB 由编织的方格玻璃丝构成。 FR4 PCB 基板在浸渍环氧树脂后进行半固化。 这种材料虽然电阻高，但不适用于高频印刷电路。 如果您需要刚性电路板，聚酰亚胺/聚酰胺是更好的选择。
选择PCB材料时要考虑的最重要因素之一是操作环境。 这包括温度和湿度水平。 高频层压板在不牺牲电路功能的情况下提供更高的耐热性和耐湿性。 如果您的 PCB 将暴露在恶劣的工业和户外条件下，此属性尤其重要。 如果您正在考虑为您的 PCB 使用 FR4，请确保您使用的是高频层压板。
FR4 具有许多优点，包括经济实惠、重量轻和可供选择的多种厚度。 但是，它并不是适用于所有应用的最佳电路板。 例如，HF 层压板可能是收音机的更好选择。 在其他情况下，您应该比较 Df 值以查看哪一个最适合您的需要。 由于其电气特性，FR4 不适合高频应用。
FR4 PCB 材料也对热敏感。 为防止开裂， 杜邦 和 罗杰斯 使用浸渍树脂的玻璃纤维。 由于其极高的玻璃化转变温度，玻璃纤维不适合热密集型应用。 其他限制包括其不灵活或缺乏耐化学性，以及性能不如更昂贵的材料。
FR4 材料
尽管 FR-4 PCB 材料比层压铜便宜，但信号损耗会随着频率的增加而增加。 由于 FR-4 的损耗因数高于高频层压板，因此 FR-4 电路的损耗将高于高频层压板电路。 典型的 FR-4 值为 0.020，而 HF 层压板的值为 0.004，是 FR-4 值的四分之一。
FR4 是 PCB 制造中最常用的材料之一。 它的介电常数范围为 6 到 11。因此，在电路板中使用它会使它们更小。 由于其高介电常数，这种材料也是高频应用的绝佳选择。 因此，它经常用于层压设计和 FR4 电路板。
应用类型会影响 PCB 设计中 FR4 材料的选择。 较厚的 FR4 PCB 会增加设备的重量，使其难以运输并限制便携性。 更薄的 FR4 板将提高便携性并吸引买家。 在设计多层板时，必须考虑材料的热性能。
FR4 波浪纹理
高温和无铅组装工艺是 FR4 材料的典型特征。 这是因为它们的介电常数与真空中的光速相同。 FR4 材料的介电常数通常在 3.8 到 4.8 之间，具体取决于玻璃编织图案和树脂含量。 铜箔粗糙度也会影响介电常数，因此要寻找介电常数较低的。
由于 FR4 PCB 材料有多种形式，您应该进行研究以找到最适合您项目的材料。 它是一种非常受欢迎的材料，具有多种功能和规格。 与制造商讨论您的需求，以找到最佳解决方案。 Twisted Traces 是美国领先的 FR4 印刷电路板制造商，拥有多年协助客户选择最佳 FR4 材料的经验。