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- PCB 的老牌公司 – 成立于 2008 年
- 使用了 HDI、Rogers、微波和 RF 等高科技材料。
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在 PCB 布局中遵循您的要求
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如果操作正确,PCB 布局会对产品的整体质量产生影响。
它对产品设计至关重要,因此您不能犯粗心的错误。
这种类型的 PCB 服务需要我们坚持严格的质量控制。
当我们这样做时,我们确保我们使用完整的要点:
精确的PCB原理图, PCB布线,以及正确的 PCB 放置。
我们认为正确的 PCB 布局至关重要。
请阅读此页面以获取所需的所有关键信息。
按功能划分的 PCB 布局
使用材料的 PCB 布局 (6)
表面光洁度和尺寸的 PCB 布局 (6)
PCB布局的好处

PCBTok 可以为您提供 24 小时在线支持。 如果您有任何与 PCB 相关的问题,请随时与我们联系。

PCBTok 可以快速构建您的 PCB 原型。 我们还在我们的工厂为快速翻转 PCB 提供 24 小时生产服务。

我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的,我们使用优先快递服务。

PCBTok已通过ISO9001和14001,并拥有美国和加拿大UL认证。 我们的产品严格遵循 IPC 2 类或 3 类标准。
我们的精细 PCB 布局服务
PCBTok 始终致力于确保客户对 PCB 布局服务的满意度。
可以使用 Kicad、Protel、Eagle 和 Altium 等软件。
所有这些都是真实的,使用时要考虑到安全措施。
我们的 PCB 布局和 PCBA 流程均符合 ISO:1400 和 ISO:9000 标准。
通常,我们只使用顶部 PCB 步骤 表面贴装技术(SMT) 和 镀通孔 (PTH).
用 PCBTo'k 的优质服务创造您的竞争优势。
PCB布局和PCB制造
每个 PCB 制造商都有各种优点和缺点,以及他们可以根据您的要求提供的独特品质和好处。
然而, PCB令牌 拥有行业经验和知名国际客户的优势。
例如,我们通过了 RoHS 认证。 因此,如果您来自欧盟,您可以放心使用我们!
我们将始终提供最适合您的 PCB 布局选项。 我们是一个真正可靠的组织。
通过与 PCBTok 合作,了解如何有效消除预算中的超支。
我们不仅可以为您省钱,而且我们不是一次性购买的 PCB 制造商。
我们希望确保您的 PCB 布局是世界一流的。 这就是为什么我们渴望得到您的反馈。
对于每个 PCB 布局问题,我们都很容易交谈。
只要给我们打电话。 或留言。
OEM 和 ODM PCB 布局应用
PCB Layout 制作细节后续跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
标准版 | 先进的 | |||||||
1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压) | ||||||
3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米(6 万) | 0.1 毫米(4 万) | |||||
7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司 | |||||
8 | 通孔壁 | 20um(0.8 万) | 25um(1 万) | |||||
9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
孔板的最大纵横比 | 10:1(孔径>8mil) | 20:1 | ||||||
激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1(深度包括铜厚) | 1:1(深度包括铜厚) | ||||||
机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸) |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
分钟。 机械深度控制深度(背钻) | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔壁与孔之间的最小间隙 导体(无盲孔,通过 PCB 埋入) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | ||||||
NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
11 | 垫(环) | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万(8万钻孔) | 16万(8万钻孔) | ||||||
最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi | ||||||
焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) | ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil) | ||||||
12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ:3/3密尔 | 1/2OZ:3/3密尔 | ||||
1OZ:3/4mil | 1OZ:3/4mil | |||||||
2OZ:4/5.5mil | 2OZ:4/5mil | |||||||
3OZ:5/8mil | 3OZ:5/8mil | |||||||
4OZ:6/11mil | 4OZ:6/11mil | |||||||
5OZ:7/14mil | 5OZ:7/13.5mil | |||||||
6OZ:8/16mil | 6OZ:8/15mil | |||||||
7OZ:9/19mil | 7OZ:9/18mil | |||||||
8OZ:10/22mil | 8OZ:10/21mil | |||||||
9OZ:11/25mil | 9OZ:11/24mil | |||||||
10OZ:12/28mil | 10OZ:12/27mil | |||||||
外层 | 1/3OZ:3.5/4密尔 | 1/3OZ:3/3密尔 | ||||||
1/2OZ:3.9/4.5密尔 | 1/2OZ:3.5/3.5密尔 | |||||||
1OZ:4.8/5mil | 1OZ:4.5/5mil | |||||||
1.43OZ(正):4.5/7 | 1.43OZ(正):4.5/6 | |||||||
1.43OZ(负):5/8 | 1.43OZ(负):5/7 | |||||||
2OZ:6/8mil | 2OZ:6/7mil | |||||||
3OZ:6/12mil | 3OZ:6/10mil | |||||||
4OZ:7.5/15mil | 4OZ:7.5/13mil | |||||||
5OZ:9/18mil | 5OZ:9/16mil | |||||||
6OZ:10/21mil | 6OZ:10/19mil | |||||||
7OZ:11/25mil | 7OZ:11/22mil | |||||||
8OZ:12/29mil | 8OZ:12/26mil | |||||||
9OZ:13/33mil | 9OZ:13/30mil | |||||||
10OZ:14/38mil | 10OZ:14/35mil | |||||||
13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
外形尺寸 | 0.15 毫米(6 密耳) | 0.10 毫米(4 密耳) | ||||||
导体和轮廓 (C-O) |
0.15 毫米(6 密耳) | 0.13 毫米(5 密耳) | ||||||
翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
阻焊颜色 | 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽 | |||||||
丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm | |||||||
最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米(最大) | 500 毫米 X 800 毫米(最大) | ||||
板厚 | 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 | 0.30 毫米(12 密耳)分钟。 | ||||||
剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳) | ||||||
公差 | ±0.13 毫米(5 密耳) | ±0.1 毫米(4 密耳) | ||||||
槽宽 | 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 | 最大 0.38 毫米(15 密耳)。 | ||||||
槽到槽 | 20 毫米(787 密耳)分钟。 | 10 毫米(394 密耳)分钟。 | ||||||
凹槽追踪 | 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 | 0.38 毫米(15 密耳)分钟。 | ||||||
17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.10 毫米(4 万) | ||||
1.61-6.50(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.13 毫米(5 万) | ||||||
19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔:0.20mm(8mil) | PTH孔:0.13mm(5mil) | |||||
NPTH孔:0.18mm(7mil) | NPTH孔:0.10mm(4mil) | |||||||
20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米(3 万) | 0.05 毫米(2 万) | |||||
22 | 多层 | 层层错位 | 4层: | 0.15 毫米(6 密耳)最大。 | 4层: | 0.10mm(4mil)最大。 | ||
6层: | 0.20 毫米(8 密耳)最大。 | 6层: | 0.13mm(5mil)最大。 | |||||
8层: | 0.25 毫米(10 密耳)最大。 | 8层: | 0.15mm(6mil)最大。 | |||||
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米(9 万) | 0.15 毫米(6 万) | ||||||
轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米(15 万) | 0.225 毫米(9 万) | ||||||
分钟。 板厚 | 4层:0.30mm(12mil) | 4层:0.20mm(8mil) | ||||||
6层:0.60mm(24mil) | 6层:0.50mm(20mil) | |||||||
8层:1.0mm(40mil) | 8层:0.75mm(30mil) | |||||||
板厚公差 | 4层:+/-0.13mm(5mil) | 4层:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
6层:+/-0.15mm(6mil) | 6层:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层:+/-0.15mm (6mil) | |||||||
23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ) | ||||||
24 | 电导率 | <50Ω(典型值:25Ω) | ||||||
25 | 测试电压 | 250V | ||||||
26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆) |
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。
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必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
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您可以使用以下付款方式:
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
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贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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电路板上单个电路元件和其他电路的放置类似于房地产,因为它会影响最终设计。 还必须指定关键组件的放置。 首先在设计过程的早期指定这些布局。 这可以减轻压力并加快整个过程。 一旦定义了布局,也更容易对其进行更改。 终极常见问题解答手册
通常,垂直和水平路线应交替布置,以免它们重叠。 在路由具有不同电压的组件时尤其如此。 考虑与极性和方向相关的元件放置也很重要。 这可确保组件根据其功能规格进行接线,并避免与其他电路发生冲突。 请记住在您的设计过程中包含返回路径。
了解 PCB 布局的原则和实践对于产生成功的设计至关重要。 本指南将引导您了解基本的 PCB 板设计指南。 专业设计可能需要额外的指导,但这些是每个设计师在设计 PCB 时应遵循的基本原则。 重要的是要记住,这些指南并不详尽,您始终可以将它们用作指南来改进您的设计。
电路板的布局对于电路板的正常功能至关重要。 PCB 布局与原理图不同。 它因制造商而异。 在决定布局之前,了解每个组件的功能及其占位面积至关重要。 在设计 PCB 时,请牢记以下提示。 重要组件不应连接到板的边缘。
您必须先创建原理图,然后才能开始电路板设计。 原理图本质上是表示电路组件的电路路线图。 它也可以用来解决PCB问题。 PCB布局通常在EDA软件的帮助下完成。 原理图完成后,您就可以开始设计电路板了。 在排除 PCB 问题时,使用原理图是必不可少的。
PCB布局图
PCB 布局软件中提供实时 3D 预览。 您制造的 PCB 和所有已安装组件的 3D 模型可以在三个轴上旋转和放大。 您还可以以 STEP 或 VRML 2.0 格式导出完成的 PCB 布局。 您甚至可以将模型导出为另一种文件格式,以便进一步编辑和查看。 如果您使用第三方服务,他们将提供比您更准确的布局。 它们还将提供更快的周转时间,并且比自己进行设计更便宜。
设计 PCB 板时需要考虑几个因素。 布局将由各种组件的位置决定。 例如, LED 靠近电源开关指示设备是打开还是关闭。 要考虑的另一件事是您正在设计的电路类型。 在设计具有多个组件的电路时,您可能需要多个铜层以及两侧的对齐方式。
下一步是制造PCB板。 许多PCB制造商 提供不需要使用化学品或复杂工艺的低成本 PCB。 需要包含有关 PCB 板信息的原理图文件。 一些 PCB 制造商会直接接受 KiCad 文件。 当您准备好开始制造时,只需将设计发送给制造商进行最终布局。
导入原理图后,您需要导入电路板的物理形状。 这可以通过移动现有顶点或切换到 CAD 系统中的电路板规划模式来完成。 在您决定组件封装后,您必须将其放置在电路板的配置文件中。 然后可以验证组件与其关联包的网络连接。 定位组件时,请记住组件的连接性以及任何高热或电噪声区域。 还必须考虑物理屏障,例如电缆和安装硬件。
示意图
示意图 在开始设计PCB板之前需要。 原理图应包括完成设计所需的所有组件。 检查每个组件是否正常运行并且不包含过时的部件。 设计流程图是规划设计的绝佳工具。 完成原理图后,您将需要设计堆栈。
在开始设计新的 PCB 之前,您应该清楚地了解最终布局应该是什么样子。 显然,您希望确保您的电路板设计符合您指定的规格。 但是,在设计布局时需要避免一些事情。 以下是一些可帮助您创建最佳 PCB 布局的指南。 牢记这些建议,您将顺利创建出色的董事会。
您应该将组件组合在一起并对齐迹线,以便可以轻松跟踪它们。 例如,如果您使用的是大型处理器,请尝试将其放在中间,以免它在整个布局中散开。 这将帮助您避免以后出现路由问题。 如果您有正确的设计,它还将帮助您避免路由错误。 最后,密切注意对齐和组件的放置。
原理图是 PCB 设计的起点。 原理图设计是电路的概念设计。 它包括组件符号及其电路板位置。 PCB 上的对齐是由符号之间的连接网络形成的。 如果这些不精确,您的 PCB 将太大。 布局的最佳信息来源是示意图。 在开始设计电路板之前,您应该始终拥有原理图。
创建 PCB 设计布局规则以确保正确的电路板布局,包括元件放置。 原理图是创建 PCB 布局的第一步。 在板上放置零件以及定义对齐和间隙宽度以及物理应用要求都有规则和限制。 这些规则为改进设计和实现预期结果提供了基础。
对齐通常不能超过 4 毫米。 过宽的对齐可能会干扰数字组件。 这种设计选择不再适用于现代电路板设计。 然而,许多电路板布局规则传达了这种技术。 这种做法通常会导致布线不佳和 EMI 增加。 以下是一些最重要的 PCB 设计布局规则。 这些规则在很大程度上适用于所有设计。
PCB设计布局规则
孔和通孔周围的热量释放对于正确的热管理至关重要。 直接连接到平面的通孔可能具有高温,因此不能进行波峰焊。 在这些情况下需要释放热量以防止冷接点。 简单的多边形或较大的多边形可用于热图案。 制造商在继续生产之前应仔细检查此模式。
如何从原理图创建 PCB 布局? 设计师经常问这个问题。 创建 PCB 布局有几个关键步骤。 首先,您需要原理图或印刷电路板设计。 然后,继续执行下一节中概述的步骤。 完成这些步骤后,您可以继续下一步。
您必须始终记住每个组件在原理图中的位置。 检查组件放置是否与原理图和布局相对应。 版图工程师必须以正确的顺序排列元件。 第一步是确定原理图是否违反任何设计规则。 第二步需要使用原理图捕获工具创建一个新的 PCB 文件。 此过程的最后一步是定义电路板的层堆栈。
原理图,示意图
在开始布局之前,您应该检查您的原理图。 由于您是根据原理图创建布局,因此您很可能会在制造之前对其进行大量更改。 一旦您开始设计 PCB 布局,此检查将帮助您避免不愉快的意外。 它将帮助您找到您不打算制造的零件。 此外,您会注意到不应包含的重复电路或部件。
完成此步骤后,您将能够开始在布局上放置组件。 首先,决定所有组件的去向。 之后,将每一块放入方形轮廓中。 确保留出足够的组装空间。 如果元件重叠,就会导致短路。 您可以使用原理图轻松创建电路板布局,但不要忘记仔细检查所有细节并确保一切都正确接线。
您必须了解 PCB 原理图和电路板布局之间的区别。 示意图是应用于模拟运行的电子设计的更详细表示。 原理图必须整洁,但不如整洁重要。 当两个符号重叠时,原理图就会变得杂乱无章,设计就会出现制造问题。
当您准备好开始设计布局时,您需要一个原理图捕获工具来将原理图转换为真正的 PCB 设计。 此工具可帮助您了解电路的工作原理,以便您决定在布局上放置组件的位置。 您可以使用原理图捕获工具更改电路板的形状以获得逼真的 PCB 布局。
从原理图创建 PCB 布局的第一步是创建物料清单 (BOM)。 创建 BOM 时,您必须包括电路设计中列出的所有组件。 包括供应商的名称和零件编号。 您还应该创建一个原理图列表。 这经常被忽视,但它会帮助您使您的设计更加健壮。
基板(半固化环氧树脂或玻璃纤维)的形成是 PCB 制造的第一步。 然后通过将铜预键合到各层来显示印刷设计。 在此之后,该结构被涂上一层感光膜,当暴露在紫外线下时会变硬。 然后通过在结构中钻孔来对齐这些层。
PCB设计的第一步是创建电路原理图。 这个过程可以通过专门的软件包或免费的软件应用程序来辅助。 捕获原理图后,该工具可以模拟电路并将其导出为合适的格式。 为了改进电路优化,PCB 设计包也可以与仿真软件连接。 模拟的输出将在 PCB 上逐层显示为组件分解。
原理图捕获阶段使您能够根据设计规范将组件放置在 PCB 框架上。 然后必须将原理图导入 PCB 软件。 该工具包括简化流程的 PCB 布局设计技巧。 如果您想正确进行 PCB 设计,则需要此步骤。 如果您之前没有 PCB 设计经验,请使用以下 PCB 设计技巧来抢占先机。
用于设计印刷电路板的电子 CAD 系统用于创建原理图。 代表真实组件的逻辑符号将包含在原理图中。 实际组件的引脚分配将在材料清单中报告。 PCB设计人员将符号放置在原理图上后,将在引脚之间绘制网络。 每个网络至少有两个引脚。
然后制造该板。 制造过程从预布局开始。 此阶段涉及层对齐和检查电路的 BOM(材料清单)。 在这个阶段,铜被预先粘在板上,作为 PCB 的蓝图。 然后用称为抗蚀剂的光敏膜覆盖层压板。 当暴露在紫外线下时,该薄膜会变硬,使技术人员能够将蓝图与实际的 PCB 相匹配。
在制造之前,PCB 会经过一系列测试以确保其功能。 还进行了电气测试以确保电路板的功能。 通过这些测试后,原型可以继续进行产品开发甚至制造。 这些测试涉及测量电路板以确保其按预期运行。 确保成品 PCB 功能齐全并符合所有规格至关重要。
PCB布局到裸PCB
原理图是 PCB 设计的起点。 原理图由组件符号和连接它们的网络连接组成。 这些电线将成为电路板对齐。 然后将板放在一起。 最后,将检查最终的 PCB 是否存在缺陷。 此步骤至关重要,因为如果这些步骤中的任何一个被跳过或未正确完成,最终产品可能会失败。 如果您按照 PCB 设计中的步骤进行操作,您将走向成功的项目。
设置堆栈和设计规则是 PCB 布局过程的第一步。 堆叠是通过层堆叠管理器在布局工具中配置的。 PCB 制造商提供了堆叠设计作为指导。 布局阶段从电路板设计和组件创建开始,然后是网表导入、布线、丝印清理、DRC 检查和生产文档生成。
对于初学者,有两种类型的 PCB 布局软件可用。 有免费和商业 PCB 设计软件可供选择。 Seeed Fusion 和 PCBWeb Designer 等网站提供免费的 PCB 布局软件。 但是,在您选择一种之前,您应该了解免费 PCB 布局软件的局限性。 这些程序适用于初学者,通常用于不太复杂和低速的设计。 他们缺乏商业软件中的高端工具。
如果要设计 PCB,则需要 Gerber 格式文件和 PCB 设计软件。 一个好的程序也会提供集成的原理图。 如果您正在寻找支持 Gerber 格式文件的 PCB 布局程序,它应该包含一个库管理器,可以让您轻松地将设计库导入 PCB 设计软件。 您必须从制造商的网站获取此软件。