印刷电路板中的渐进式 AlN 基板

AlN 基板是一种用于制造陶瓷 PCB 的特殊材料。

如果您将这种材料用于电信等高频应用,

它会更好地发挥作用,这将有利于您的销售。

许多客户多年来一直依赖 PCBTok 使用这种材料制造电路板。

为了您的幸福,我们提供无与伦比的使用 AlN 的高级产品。

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加入来自 PCBTok 的 AlN 基板

我们是 PCB 的领先制造商,包括由 AlN 材料制成的 PCB。 我们以您负担得起的价格提供优质电路板。

  • 这些产品具有 IPC Class 2 和 3 PCB 认证。
  • 我们提供定制 PCB 设计和原型服务。
  • 在大订单之前,我们会根据要求提供免费样品。
  • 任何订单都没有最小起订量
  • 我们的销售团队全天候为您服务。

只有 PCBTok 可以为您轻松生产出比任何其他公司更好的带有 AlN 的 PCB。

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氮化铝基板按特征

裸AlN衬底

该板是“裸板”,这意味着它完全由陶瓷制成,没有组件或布线。 它可以用于项目。

原型 AlN 基板 PCB

当您在工作中使用可靠、无错误的 AlN 材料时,您将受益于原型 PCB 的快速开发。

陶瓷AlN基板PCB

AlN是陶瓷PCB中使用的一种类型,因此有时也称为陶瓷。 不过,还有其他陶瓷基板。

多层AlN基板PCB

AlN是一种可用于多层PCB的材料; 特别是在半导体行业,这些都是负担得起的选择。

高Tg AlN基板PCB

客户使用 AlN 材料主要是因为它的高 Tg,因此理所当然,这是电力应用的首选。

LED 氮化铝基板 PCB

需要 LED 照明的客户必须在 金属核心 和氮化铝。 两者都适合连续、长期使用。

什么是氮化铝基板?

它是一种陶瓷基板材料,具有以下特点:

  • 高导热性
  • 强介电性能
  • 最小和所需的膨胀系数

由于 AlN 的能力,它在 PCB 中经常被选择用于:

大功率LED照明、传感器、 集成电路 和微控制器, RF 设备等

即使暴露在 137 摄氏度的高温下,也可以防止氧化。

此外,该材料可以使用与所用技术类似的技术进行金属化 矾土 和氧化铍。

什么是氮化铝基板
为什么在电路板上使用 AlN 基板

为什么在电路板上使用 AlN 基板?

客户尤其被 AlN 的适应性热所吸引。 它对恶劣元素的抵抗力是一个优势。 他们喜欢什么:

  • 0% 吸水率,适合潮湿环境
  • 与其他基材相比的效率 FR4
  • 低热膨胀系数(3 至 4 ppm/C)
  • 具有 450 MPa 值的坚固机械结构。
  • 导热系数范围 (170 W/mK – 230 W/mK)

如果您考虑这种基板的典型用户(例如电信行业),这是有道理的。

AlN基板的应用

前面提到,电信行业的主要参与者广泛使用 AlN 基板。

但是,还有一些额外的行业。 如果您选择可靠的制造商,该企业可能会为以下行业的企业生产 ODM 或 OEM PCB:

  • 各种各样 军事 设备
  • 航空航天和飞行设备
  • 连接其他 PCB 的背板或 PCB
  • 电脑 内存条
  • 高度复杂和简单的医疗工具
  • 照明和显示模块,因为其中涉及高热量
AlN基板的应用

可靠的AlN基板PCB供应商

可靠的AlN基板PCB供应商
可靠的 AlN 基板 PCB 供应商 2

在 PCBTok,我们使用独特的制造工艺仔细而精确地制造 PCB。

广大消费者, 产业, 医疗电子产品是建立在 柔软软硬结合 类型的 聚酰亚胺.

我们首先为您的项目选择最好的生态无害材料。

我们在 PCB令牌 很自豪能够生产出最高质量的 PCB。 我们所有的产品都经过专业制造,并享有满意保证。

氮化铝基板PCB制造

氮化铝基板的优点

尽管看起来很昂贵,但由于其高效率,这种材料实际上是负担得起的。 考虑以下:

  • 除了耐热外,AlN 材料还具有机械强度。 它有广泛的应用。
  • 它是一种优质的铜导体,特别是当 DPC 采用陶瓷加工。
  • 与氧化铍 (BeO) 相比,它是一个很好的替代品,因为它遵循环境安全限制。
  • 此外,它具有卓越的绝缘能力,可防止意外接触其他 PCB 表面。
可用于 AlN 基板的制造选项

AlN 基板用于半导体行业,因为它即使在日常使用和/或不间断使用时也能发挥作用。

请记住,AlN 也是一种陶瓷 PCB。

因此,用于制造陶瓷 PCB 的四种工艺中的两种是 DBC 陶瓷加工和DPC加工。

LTCC(低温共烧)和 HTCC(高温共烧)是另外两个附加工艺。 包装提示:AlN 材料对光敏感。 对于最终覆盖,需要严密保护物品免受阳光照射。

氮化铝基板横幅 2
PCBTok 带有 AlN 基板的特殊 PCB

如果您的电路板包含 AlN 基板,

您应该预期最佳性能。

AlN基板PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

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注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

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    来自法国鲁昂的 Mylan Chevrier 生产经理
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    来自澳大利亚昆士兰的 IEC 工程师 Liam Lewis
AIN基板的材料特性是什么?

就AlN衬底的相关特性而言,考虑以下几点:

关于其热性能,它在 170°C 时的热导率为 25 W/mK,在 RT 2.5°C 时的热膨胀系数在 3.5 和 500 ppm/°C 之间。

它的介电损耗值为3×10-4,介电常数为8-10,介电强度> 17 KV/mm,电性能的体积电阻> 1014 cm。

最后,其机械特性包括 302 GPa 弹性等级、高达 380 MPa 的抗弯强度和 0.3 至 0.6 m 的表面粗糙度。

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