使用 DBC Ceramic 让您的最终产品脱颖而出

DBC 用于印刷电路板的陶瓷基板,添加到其他基板,如覆铜板。 DBC 陶瓷与无铅焊料结合使用,用于电气互连和热管理应用,具有回流焊接性。

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DBC陶瓷的终极制造商| PCBTok

用于印刷电路板的 DBC 陶瓷基板具有坚固的基底和良好的导热性。

DBC 陶瓷基板是一种高纯度、低应变的陶瓷基板材料,具有低热膨胀系数。 它具有优异的耐磨性、抗热震性和电绝缘性能。

使用 PCBTok 印刷电路板的 DBC 陶瓷基板。 我们尽最大努力使用最好的材料和先进的技术制造 DBC 陶瓷 PCB。

PCBTok 是一家专业的 PCB 制造商,拥有用于印刷电路板的高品质 DBC 陶瓷基板。 我们为客户提供最具竞争力的价格、快捷的交货和可靠的售后服务。

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DBC PCB 按功能

高温 DBC 陶瓷

高温 DBC 陶瓷是一种专为处理高温而设计的 PCB。 比其他材料更耐用,可以承受高温而不会磨损或破裂。

低温 DBC 陶瓷

低温 DBC 陶瓷采用的工艺允许您在比传统陶瓷更低的温度下制造它,使其更易于使用且更具成本效益。

氧化铝 DBC 陶瓷

氧化铝 DBC 陶瓷是一种特殊类型的陶瓷,由氧化铝制成。 氧化铝 DBC 陶瓷通常用于许多不同的行业,包括汽车工业和航空航天工业。

氮化铝 DBC 陶瓷

氮化铝 DBC 陶瓷是一种耐用且重量轻的陶瓷。 它具有高导热性,非常适合用于太空应用。

氮化硅 DBC 陶瓷

氮化硅 DBC 陶瓷应用广泛。 它具有优异的抗热震性和高温下的高强度。

碳化硅 DBC 陶瓷

碳化硅DBC陶瓷是一种坚硬耐磨的材料,可用于各行各业。 它具有高耐磨性和优异的机械强度。

DBC陶瓷简介

用于印刷电路板的 DBC 陶瓷旨在提供高热和电隔离、紧凑尺寸、高介电强度和卓越的热冲击性能的最佳组合。 它专为热管理是关键考虑因素的 PCB 应用而设计。

DBC 陶瓷是一种无需焊接即可制造印刷电路板的革命性新方法。 相反,铜是用环氧树脂或其他粘合剂直接连接到电路板上的。 这意味着您可以拥有一个完全非焊接的 PCB! 不再担心焊点会随着时间的推移而损坏。

DBC陶瓷简介
DBC vs DPC 差异和变化

使用 DBC 陶瓷板的优势

DBC Ceramic 是印刷电路板的绝佳选择,因为它们采用最优质的材料制成。 它们的制造方式有助于减少生产过程中的浪费,其耐用性使其成为 产业 领域广泛应用,提供了卓越的解决方案。

  • 更高的导热性——DBC 陶瓷板可以更快地散热,从而更快地冷却印刷电路板。
  • 低热膨胀系数 – DBC Ceramic 的低热膨胀系数意味着它在受热时不会膨胀,就像其他一些材料一样。 这使其非常适合在高温应用中使用。
  • 高强度 – DBC Ceramic 的高强度意味着它可以用于需要大量压力或力的应用中。

DBC vs DPC:差异和变化

DBC陶瓷印制电路板和DPC陶瓷印制电路板均由陶瓷制成,坚固耐用。 它们还具有低导热性,这意味着它们的传热速度不如其他材料。 这些特性使这些板非常适合在高温或潮湿环境中使用。

DBC是一种高温环氧树脂薄膜,可用于制作电子产品,但强度有限,不能在恶劣条件下使用。

DPC是一种可用于制造电子产品的高温树脂薄膜,但其粘合强度较低,不能承受恶劣的条件。

使用 DBC 陶瓷板的优势

印刷电路板 | 数字世界领先的 DBC 陶瓷供应商

PCBTok 领先的数字世界 DBC 陶瓷供应商 (2)
PCBTok 领先的数字世界 DBC 陶瓷供应商

我们致力于为客户提供高质量的产品和服务。 我们知道您有很高的期望,作为领先的 DBC 陶瓷供应商,我们努力超越它们。

作为一家以客户为中心的公司,我们明白要赢得您的信任不仅需要卓越的 DBC Ceramic 产品和服务,还需要奉献精神和承诺。 这就是为什么 PCBTok 建立在正直、诚实、创新和团队合作的价值观之上的原因。

在 PCBTok,我们致力于通过在相互尊重和信任的基础上建立长期合作关系,成为您业务中可靠的合作伙伴。

我们知道您的时间很宝贵,所以我们会直截了当:如果您需要 DBC Ceramic 服务,我们将在那里帮助您准确找到您需要的东西并按时交付。 无论您是大型企业还是小型初创公司,PCBTok 都能以实惠的价格为您的需求提供最佳解决方案。

DBC陶瓷制造

直接键合陶瓷和铜

陶瓷和 是 PCB 中最常用的两种材料,但它们的兼容性也最差。 问题是它们具有不同的热膨胀系数 (CTE)。 当它们粘合在一起时,它们可能会在板上形成裂缝。

这就是 PCBTok 的用武之地。PCBTok 的直接粘合陶瓷和铜技术与原始材料具有相同的热膨胀系数,因此没有开裂的风险。

而且因为它是直接键合工艺,所以没有走线或焊盘 你的板子表面:它只是一层光滑的纯铜 嵌入式 将一切连接在一起的陶瓷轨道。

电气隔离和热管理

电气隔离之所以如此重要,是因为它可以防止短路。 换句话说,如果电路板的两个部分之间没有电气绝缘,那么它们在相互接触时可能会短路并导致电气火灾或爆炸!

热管理应该在设计阶段的早期解决,因为它可能会影响电气性能的其他方面,例如在一个外壳内同时运行的多个设备的信号完整性和功耗水平。

这就是为什么在 PCB 中使用 DBC Ceramic 这样的材料如此重要的原因——它可以提供电绝缘和热管理。

OEM & ODM DBC 陶瓷应用

IGBT

用于制造 IGBT 的 DBC 陶瓷具有优异的抗蠕变性和抗热冲击性、优异的电绝缘性和耐高温性。

汽车行业

用于制造的 DBC 陶瓷 汽车行业 印刷电路板可用于生产各种电子设备,例如汽车和其他车辆。

航空航天工业

与以下公司合作开发 航天 学者和行业专家为热服务和热循环等高要求应用创造理想的陶瓷材料。

太阳能电池组件

太阳能电池用印刷电路板 制造成本高且需要昂贵的设备。 DBC 陶瓷降低了太阳能发电的成本并提高了生产效率。

激光系统

DBC 陶瓷是制造激光系统印刷电路板的材料。 我们的高品质陶瓷可为您的激光器提供最佳性能,从而实现漫长而成功的生命周期。

来自 PCBTok 的可靠且优质的 DBC 陶瓷
来自 PCBTok 的可靠且优质的 DBC 陶瓷

PCBTok 为 PCB 提供最可靠和最优质的 DBC 陶瓷。 我们的 DBC 陶瓷应用广泛,例如高频、高压和功率密度电路。 今天就联系我们吧!

DBC陶瓷生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

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3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
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4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

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  • “我非常感谢 PCBTok 友好而专业的服务。 我喜欢这家公司是一家非常可靠的企业。 我使用 PCBTok 已经很多年了,他们是迄今为止我合作过的最专业、最努力的制造商。 他们总是超出我的预期。 我对他们在我们最新项目上的工作感到非常满意。 与提供良好客户服务并仍以自己的工艺为荣的人打交道真是太好了。 我计划在未来与他们开展更多业务。”

    Jim Brickman,来自美国怀俄明州卡斯珀的计算机硬件专家
  • “PCBTok 是一家伟大而可靠的公司! 我在美国,他们能够快速运送我的电路板,而且非常准确。 板子看起来也很棒。 你可以说他们为自己的工作感到自豪。 他们愿意花时间与您讨论您的任何问题或疑虑。 它们也很实惠!”

    James Morrison,来自美国俄克拉荷马州塞米诺尔的 IT 公司总监
  • “如果您从未使用过 PCBTok,我强烈建议您试一试。 如果您需要在 PCB 上快速周转,这些家伙是您最好的选择。 他们将始终准时交货,质量一流。 他们使我们免于许多麻烦,并竭尽全力为我们提供最好的服务。 我们完全信任 PCBTok,它们现在是我们在这个行业中最宝贵的资源之一。”

    Eric,来自爱尔兰利默里克的采购品类经理
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