DPC陶瓷及其在数字时代的应用

陶瓷中的直接镀铜 (DPC) 具有广泛的应用。 它已用于制造电气元件,如电容器、电阻器和电感器。

直接镀铜陶瓷因其能够承受高温而不会失去其物理性能或分解而广受欢迎。

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久经考验的 DPC 陶瓷制造商 | PCBTok

PCBTok的直接电镀陶瓷(DPC)用于数字时代,与传统材料相比具有许多优势。

如果您正在寻找久经考验的 DPC 陶瓷制造商,PCBTok 就是您的不二之选。 自2012年成立以来,我们一直从事印刷电路板制造业务,一直为客户提供优质的服务。

我们拥有丰富的经验、专业知识和专业知识,可确保您的直接电镀陶瓷的设计和制造完美无缺,而且我们可以以任何规模的企业都能承受的价格做到这一点。

PCBTok 致力于为我们的客户提供满足其需求和标准的优质产品。 我们的使命是为客户提供满足其需求和标准的高质量产品。

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DPC 陶瓷(按基板厚度)

0.25mm

DPC 陶瓷配备了 基板 厚度为0.25mm,这意味着它可以承受高温而不会开裂或变形。

0.38mm

基板厚度为0.38mm的DPC Ceramic是一种具有高导热性、高硬度和高强度的陶瓷,具有更好的器件可靠性。

0.5mm

我们采用了 0.5 毫米 DPC 陶瓷并将其与 0.5 毫米基板厚度配对,以获得超耐用和持久的印刷电路板。

0.635.1.0mm

电子设备中最常用的 DPC Ceramic 之一,例如手机、电脑和其他消费电子产品。

1.5mm

基板厚度为 1.5mm 的高品质、高性能 DPC 陶瓷。 由耐潮湿和耐腐蚀的材料制成。

2.0mm

陶瓷基板由高质量、高度耐用的材料制成,可以承受任何类型的天气或环境。

DPC陶瓷的鉴别

直接镀铜 (DPC) 陶瓷 PCB 是高速、 高功率 领域广泛应用,提供了卓越的解决方案。

DPC陶瓷由 电镀 陶瓷顶部有一层薄薄的铜,然后是一层厚厚的镍,形成最终产品的最外层。 此过程只需一步即可完成,使这些板比其他板更具成本效益,例如 FR-4 or 罗杰斯 钣金产品。

这些产品由于其低电阻率和高热导率值而具有出色的热导率。 它们具有比其他产品高得多的电流密度能力 陶瓷基板 由于它们的高功率处理能力。

DPC陶瓷的鉴别(一)
用于大功率应用的 DPC 陶瓷

用于大功率应用的 DPC 陶瓷

直接镀铜 (DPC) 是一项可应用于高功率 PCB 的成熟技术。 DPC 工艺允许制造高功率 半导体器件 具有更高的功率密度和更高的可靠性。

直接镀铜陶瓷PCB还具有高导热性和优异的电绝缘性能。 适用于逆变器等大功率应用, 电源供应器, 和电子元件。

此外,该材料稳定性高,具有良好的机械强度和耐腐蚀性。 直接镀铜陶瓷的电性能优于其他类型的电介质,例如玻璃环氧树脂或其他陶瓷。

DBC和DPC如何选择?

在直接镀铜 PCB 和直接键合铜 PCB 之间进行选择可能很困难,但实际上取决于您希望最终产品的外观。

DBC 板是通过在涂上一层薄薄的焊料之前在环氧树脂板上涂铜制成的。 这使其成为原型设计和小批量生产运行的理想选择,因为它的成本低于其他方法,而且易于使用。

DPC 板是通过将焊料直接涂在环氧树脂板上,然后再在上面涂上另一层焊料制成的。 与其他方法相比,这种方法可以创造出更耐用的产品,结果更一致,这对于大规模生产运行或可靠性很重要的项目非常有用。

DBC和DPC如何选择?

印刷电路板 | 您的 DPC 陶瓷一站式商店

PCBTok 您的 DPC 陶瓷一站式商店
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PCBTok 已开展业务超过 12 年,并以我们的优质工作和快速周转时间而闻名。 我们为能够满足客户的需求而感到自豪,无论他们是在寻找大规模生产还是只是尝试新设计的几件。

PCBTok 是 DPC 陶瓷的领先制造商。 我们为客户提供最优质的材料和服务,确保他们始终对购买感到满意。 无论您是在寻找新的供应商,还是有兴趣了解我们如何为您提供帮助的更多信息,请立即与我们联系!

DPC陶瓷制造

卓越的 CTE 和高导热性

材料的热导率是该材料传导热量的能力。 导热率越高,将热量从设备或系统中传递出去的效果就越好。

与其他 PCB 相比,DPC 陶瓷印刷电路板 (PCB) 具有出色的导热性,这意味着它们可以更好地散热。

这意味着使用 DPC PCB 的设备运行温度更低,并且因过热而发生故障或损坏的风险更低。

高导热性和低 CTE 的结合意味着 DPC PCB 是需要在高温或空气压力很小的空间等极端条件下运行的设备的绝佳选择。

低成本高性能 DPC

DPC 陶瓷印刷电路板 (PCB) 是各种应用的绝佳选择,因为它们既低成本又高性能。

DPC陶瓷印刷电路板由陶瓷材料制成,具有很强的耐热性和阻燃性。 它们还提供业内最佳的电绝缘性能。 因此,它们可用于其他 PCB 会因热或火而损坏或毁坏的应用。

DPC陶瓷印刷电路板也非常耐用和持久,因此您不必担心经常更换它们。 这使得它们成为需要长时间定期使用的许多不同类型电子设备的绝佳选择。

OEM & ODM DPC 陶瓷应用

微波设备

DPC陶瓷印刷电路板是一个很好的选择 微波 设备。 它们具有出色的热、电和机械性能,使其非常适合此类应用。

汽车

陶瓷印刷电路板在汽车中用于各种用途,例如控制发动机功能、监测性能、空调和调节油耗。

太阳能电池组件

DPC陶瓷印刷电路板 太阳能电池组件 是世界上最流行和广泛使用的。 主要应用于太阳能电池、空间卫星、发电机等领域。

射频封装

我们可以提供定制 - DPC陶瓷印刷电路板 RF 包,例如用于手机、GPS 设备、卫星收音机等的包。

最低成本和最高吞吐量的 DPC 陶瓷
最低成本和最高吞吐量的 DPC 陶瓷

PCBTok 提供范围广泛的 DPC 陶瓷。 它旨在优化吞吐量并降低成本,而不会牺牲质量或安全性。

DPC陶瓷生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
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3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

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4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

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    来自阿拉斯加的电气技术专家 Patrick Griffiths
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    来自新加坡的供应链总监 Armi Millare
  • “我是 PCBTok 的新客户,我只想与您分享我的经验。 由于我经常需要 PCB 和其他层压板,因此我决定将它们用作我的顶级制造商。 我买的印刷电路板质量很好,即使在高功率设置下也能很好地工作,我几乎都在使用它们。 即使在我与他们的交易完成后,有人检查供应的货物也是一种解脱,因为他们一直在检查。”

    Unique West,来自法国的采购品类经理
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