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低成本且可持续的 PCBTok 的 OSP PCB
如果您正在寻找最可靠的 OSP PCB，PCBTok 可以满足您的需求。 您可以依靠我们的专业团队来帮助您完成从设计到制造和交付的所有工作。 我们提供广泛的服务，包括：
- 为您的订单提供 COC 报告、显微切片和焊接样品
- 付款期限非常灵活，具体取决于您的订单
- 文件在制造前接受完整的 CAM 审查
- 参加慕尼黑电子展和PCBWest等贸易展
资源高效 PCBTok 的 OSP PCB
如果您正在寻找低成本且可持续的 PCB，我们的 OSP PCB 是一个不错的选择。 我们的 OSP PCB 比其他饰面更具成本效益，因为它们在制造时不需要涂层。
在设计您的电路板时，重要的是要记住在制造过程中组件会暴露在湿气和其他元素中。 使用我们的 OSP 表面处理，无需在裸铜表面上添加额外的材料——只需焊接！ 这使我们能够在不影响质量或可持续性的情况下为您提供极具成本效益的解决方案。
与 ENIG（化学镀镍浸金）或 HASL（热风焊料整平）等传统技术相比，我们的 OSP 表面处理还可减少高达 90% 的浪费。 除了比其他饰面更环保之外，OSP 板比其他方法更耐用，因为它们不需要任何额外的涂层或 电镀 制造后的工艺。
当你选择 PCB令牌 对于您的 OSP PCB，您选择的公司已经存在超过 12 年，并且是业内最值得信赖的名称之一。 除了我们出色的可靠性外，您还可以放心获得及时的服务和交付。 我们的客户爱我们，因为我们兑现了我们的承诺。
OSP PCB 按类型
OSP PCB逐层 (6)
OSP PCB 按功能 (6)
PCBTok 精通 OSP PCB 制造
在PCB制造过程中，我们仔细考虑每一步。 从对客户需求的准确理解到产品的精确设计，从优质材料到严格的质量控制程序再到组装和包装——一切都让您高枕无忧。
在生态能力方面，我们利用我们先进的设备，经过独立第三方的仔细评估，严格遵循 UL 认证标准。
在成本效益方面，我们的客户始终可以依靠我们以具有竞争力的价格提供高质量的服务，部分原因是我们除了我们自己的工厂设施外，还有大量合格的供应商可供各种零件使用。
最后，保质期是电子制造过程中的另一个主要问题。
PCBTok的OSP PCB制造工艺
OSP PCB 采用无毒无害材料制成。 用于将元件连接到电路板上的焊料不含铅，即使是最敏感的电子设备也能安全使用。 我们使用的制造过程使用不涉及任何有害化学物质或溶剂的低温固化过程。
在 PCBTok，我们对制造过程采用了独特的方法。 我们首先在我们的设计工具中设计您的电路板，然后我们将这些数据发送到工厂。 工厂使用该信息根据您的规格制作定制电路板。
电路板制成后，将运回我们进行组装和测试。 我们会花时间在每块电路板离开我们的工厂之前对其进行测试，这样您就可以确定它在您收到它时会为您工作。
为什么选择 PCBTok 的 OSP PCB？
通过选择PCBTok的OSP PCB，您一定能获得以下好处：
- 环境保护。 OSP PCB 由木浆和化合物制成，这意味着它们是 100% 可回收和环保的。 此外，您不必担心处理成本，因为这些产品很容易以化学方式处理。
- 节约成本。 与 FR4（聚酰亚胺环氧树脂玻璃）或玻璃环氧树脂层压板 (GEL) 等其他传统材料相比，OSP 更便宜，因为它使用的材料更少，同时仍保持相似的机械性能。 由于其高导热性和低介电损耗因数 (0.5-2%)，您还可以节省制造成本。 这意味着与大多数传统绝缘体（如 FR4 或 GEL）相比，使用这种材料产生的热量更少； 因此，您还可以节省冷却成本！
PCBTok的OSP PCB生态能力
在 PCBTok，我们致力于提供高质量的产品和服务，同时对环境负责。 为了实现这一目标，我们多年来一直在努力提高生态能力。 通过实施这些功能，我们的客户可以确信他们的订单将在对环境影响最小的情况下完成。
PCBTok 对环境做出了坚定的承诺。 我们是一家通过 ISO 9001:2008 认证的公司，我们只使用环保材料。 我们的制造过程也非常环保。
PCBTok 是一家对环境负责的 PCB 制造商，我们致力于减少进入垃圾填埋场的废物量。 我们一直在寻找改进流程和减少浪费的方法，以便更好地为客户服务。
OSP PCB制造
印刷电路板的成本只是其中的一部分。 您还需要考虑开发、制造和运输您的产品的成本——这就是我们的用武之地。
通过利用我们自己的内部制造能力并仅使用高档材料，我们能够以实惠的价格为您提供高质量的印刷电路板。 这意味着我们可以将这些节省转嫁给您！
此外，我们的服务旨在减少浪费和优化效率。 结果？ 你得到一个漂亮的产品，而不必担心花比必要的更多的钱。
PCBTOK 的保质期由许多因素决定，包括环境条件和制造中使用的材料。
正如您可能想象的那样，湿度会对 PCB 的保质期产生很大影响。 高湿度水平会影响电路板的性能，并导致它们随着时间的推移而翘曲甚至损坏。 这就是为什么我们建议将您的 OSP 板存放在低湿度环境中，例如我们的仓库，那里的湿度水平低于 50%。
阳光中的紫外线会降解覆盖电路板的塑料树脂，导致变色并削弱电路板的结构完整性。 尽可能让您的 OSP 板远离阳光直射。
OEM & ODM OSP PCB 应用
OSP PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
相关产品
OSP PCB：终极常见问题解答指南
如果您从未听说过 OSP PCB，您可能想知道它是什么以及它是如何工作的。 OSP（有机可焊性防腐剂）是一种水基有机表面处理剂，在焊接前应用于铜焊盘。 OSP 是无铅且环保的，而且它还产生共面表面。 它也是环保的，可以在任何类型的板上使用。
在准备使用 OSP PCB 时，请记住 表面光洁度 很细腻。 因为 OSP 容易氧化，所以不宜存放在炎热或潮湿的环境中。 存放 OSP PCB 的最佳条件是 30% 到 70% 的相对湿度和 15 到 30 摄氏度。 理想的储存期少于 12 个月。 此外，您应该保护电路板免受高温、潮湿和阳光直射。
OSP PCB Ultimate FAQ Guide 是在 PCB 上使用 OSP 的综合指南。 它包含有关材料类型、制造工艺和表面处理选项的信息。 它还讨论了存储要求和缺点。 该过程相对简单且成本低廉。 如果您担心 PCB 上的氧化和划痕，您应该尝试 OSP。 因此，生产出既实惠又耐用的高质量 OSP PCB。
如果您想知道“什么是 PCB 的 OSP？” 你不是一个人。 在 PCB 制造行业，含铅元件越来越多地被无铅材料所取代。 另一方面，无铅材料更昂贵，会增加 PCB 制造成本。 为了解决这个问题，制造商开发了一种“OSP”工艺，使他们的 PCB 更加环保。
OSP 涂层可防止 PCB 上的腐蚀和氧化。 它在焊接前涂在铜板上，作为电路板的屏蔽层。 有机稳定剂有助于防止铜板在焊接过程中氧化。 沉银 饰面是另一种流行的技术。 它们由金属和有机成分组成。 它在焊接前保护 PCB 并延长其保质期。
OSP PCB 样品
PCB 上的 OSP 使用多种工艺进行应用。 OSP 涂层的厚度可以很薄也可以很厚。 在任何一种情况下，都需要进行厚度控制。 pH 是用于控制 OSP 厚度的参数之一。 为了使涂层均匀形成，必须精确控制pH值。 不正确的 pH 值会导致涂层不均匀和薄，而过高的 pH 值会导致涂层太厚。
OSP 是环保的。 它是环保电子产品的理想方法。 它是一种绿色电子产品，因为它环保且不含化学溶剂。 它还易于组装，不需要阻焊油墨，是 PCB 原型制作的理想选择。 适用于双面SMT组装。 所以，如果您想知道，“PCB 的 OSP 是什么？” 请仔细阅读以找出答案。
如果您想知道，“OSP 流程到底是什么？” 你来对地方了。 以下是一些关键考虑因素。 OSP 是一种基于咪唑的涂层，可为您的电子产品提供优质涂层。 OSP 形成的关键是保持 1.0um 至 1.5um 的 pH 范围。 pH 值可能过高或过低，导致涂层变得太厚或太薄。
相对湿度应在 40-60% 之间，温度应在 18 至 27°C 之间。 为防止涂层出汗，生产过程中避免接触OSP。 完成第二面 SMT 元件贴装组装和 DIP 插件组装在 24 小时内完成。 如果您不遵循这些说明，您的 OSP PCB 可能会退化并失去可焊性。
幸运的是，OSP 与其他饰面相比具有许多优势。 唯一的缺点是不能用于 通孔PCB 电镀并具有有限的保质期。 此外，OSP 是透明无色的，会影响可焊性和可靠性。 此外，它还容易开裂。 因此，OSP 可能不适合 SMT 贴装。 微蚀刻用于防止铜膜氧化。
当 OSP 单元类型为 Resource 时，传播计划的资源使用情况。 共有三种不同的状态：未完成、已批准和需要重新批准。 最后一个表示该行没有被取消，但被标记为“未完成”。
OSP 流程
“OSP的材质是什么？” 你可能想知道。 这篇文章应该已经回答了你的问题。 本文将讨论 OSP 构造材料以及某些应用为什么需要它们。 一旦您确定了您的需求，您就可以开始为您的应用确定最佳 OSP 电缆的过程。 幸运的是，有多种方法可以根据您的需要选择最佳电缆。 以下是一些 OSP 建筑材料的例子。
电路板上使用水性有机可焊防腐剂 (OSP)。 这些物质对环境是安全的，并降低了污染的风险。 它们符合 RoHS 标准，可以很容易地从 PCB组装工艺. 由于它们的透明度，专家可以通过折射检测它们。 它们是许多应用的最佳选择，因为它们是环保的。 幸运的是，这些材料也比大多数其他表面处理便宜。 这意味着更低的电路板成本。
OSP的材料
有机可焊防腐剂除了对环境友好外，还通过防止氧化和失去光泽来保护铜表面。 它们必须用助焊剂轻松去除，因为它们可以保护铜表面。 然后，使用熔化的焊料，可以将干净的铜粘合在一起。 生成的焊点将在几秒钟内固化。 这些问题可以通过使用与 OSP 兼容的助焊剂来避免。
带有有机涂层的铜是保护其免受氧化、热冲击和潮湿的极好方法。 该方法使用附着在铜表面的一层薄的水基唑类有机化合物层。 材料必须储存在理想条件下，包括高相对湿度 (30-70%)、适中温度 (15-30%) 和没有阳光直射。 OSP 饰面可应用于所有类型的铜产品，并可使用数十年。
与其他 PCB 饰面相比，使用 OSP 有几个优点。 它的缺点包括不到六个月的保质期以及需要额外的整理过程，例如去离子冲洗和形状增强。 尽管有这些好处，但不建议将 OSP 用于电镀通孔，并且具有低分辨率颜色。 OSP 也难以检查，必须戴手套处理。
OSP PCB的优势
对于铜焊盘，OSP表面处理是一个不错的选择。 它具有与较便宜的替代品相同的金属饰面质量。 其薄而均匀的薄膜具有自限性，可以通过操作参数进行控制。 与其他浸没式表面处理相比，OSP 可大量应用于铜焊盘。 唯一的缺点是无法目视检查。 必须戴手套以防止面漆溶解。
OSP 表面处理也是环保的，使其成为 PCB 生产的热门选择。 它符合 RoHS 标准并被广泛使用。 它适用于电气测试和光学检查，但不适用于引线键合。 尽管存在这些缺点，OSP 仍将是 PCB 制造商的首选。
选择 OSP PCB 制造商时，请寻找具有交付优质产品所需专业知识的制造商。 除了在您的领域拥有丰富的经验外，制造商还应遵循某些规则以在制造过程中保护电路板。 这些规则包括保持清洁的环境、遵守现代技术标准以及利用国际认证。 选择制造商时，请检查他们的历史和认证。
有机可焊性防腐剂 (OSP) 是一种防止铜箔氧化和形成实心点的工艺。 在大多数情况下，此过程需要使用会生锈的水基有机化合物。 另一方面，这种化合物可以应用于铜表面以保持其清洁。 在几分钟内，OSP 可以形成一层薄层，防止熔化的焊料形成固体点。 转移技术对于达到预期结果至关重要。
OSP表面处理，也称为表面处理，是最终产品的重要组成部分。 一些制造商使用有机水基化合物在铜箔上应用符合 RoHS 标准的表面处理。 这种化学处理减少了焊接时间并防止铜氧化。 另一个重要因素是地形增强。 选择 OSP PCB 制造商时要考虑的另一个重要因素是微蚀刻速度。 这个过程通常以每秒一到两微米的速度移动。
OSP PCB 制造商可以提供几个优势。 一个优点是该过程是环境友好的。 OSP PCB 需要较少的维护，因为有机溶剂可用于铜焊盘。 它们也可以是无铅且环保的。 由于这些优点，它们已成为广泛应用的流行选择。 OSP PCB 制造商将尽最大努力帮助您实现目标。