PCBTok:优质 PCB 基板的首选来源

很难找到最好的 PCB 基板,尤其是当您需要快速获得高质量电路板时。 PCBTok 让您比以往任何时候都更容易获得所需的电路板,它提供广泛的高品质 PCB 选择,几乎可以满足任何电子需求 - 从专业工程师到业余爱好者以及介于两者之间的每个人。

  • 为您的原型 PCB 提供 24 小时快速周转服务
  • 您的新订单没有最低订购量
  • 我们工厂有 500 多名工人
  • 开展业务前接受第三方工厂审核和检查
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PCBTok 的主要 PCB 基板

对于任何电子需求,PCB基板对于制作自己的电路板至关重要。 PCBTok 是一家总部位于中国的公司,自 2010 年以来一直提供优质印刷电路板。

PCBTok 的专有技术和工艺在各种应用中提供卓越的性能,包括通信、 医生, 产业 自动化和航空航天系统。

无论您是在寻找他们的可定制产品之一,还是需要特定的基板来打印您自己的电路,这些人都能满足您的需求。

我们提供几种不同的产品线,具体取决于您制作的电路板类型以及您需要制作的数量。

高品质基板是 PCBTok 的专长,所以如果您需要任何帮助,请随时与我们联系! 如果您有任何疑问或想要获得估价,请与他们联系!

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按功能分类的 PCB 基板

FR-2 PCB基板

由浸渍有增塑剂的纸制成的复合材料 酚醛树脂. 这种聚合物纸复合材料以实惠的价格提供您想要的所有好处!

FR-4 PCB基板

FR-4 提供出色的绝缘性,使其成为电子设备的理想选择,但也可应用于几乎任何需要防潮或环境变化的东西。

射频电路板基板

与一系列选项一起工作。 一个关键方面是这种 RF PCB 基板确定关键特性,例如导热性和 电磁干扰 屏蔽。

CEM PCB基板

CEM PCB基板的特性是成本低、良好的热稳定性和刚性、对金属表面的出色附着力和绝缘电阻能力。

聚四氟乙烯PCB基板

使用可传输 5GHz 及更高信号的聚四氟乙烯。 PTFE 耐腐蚀性化学品,具有低释气性,并且不吸收水分。

聚酰亚胺PCB基板

具有高温稳定性和独特强度特性的合成塑料,使其适用于涉及极端温度或其他困难条件的项目

PCB基板按材料 (6)

  • 无纺布玻璃PCB基板

    具有巨大的撕裂强度,适用于具有薄或易碎基材的易碎产品。 无纺布玻璃 PCB 通过创建光滑、平面、灵活的层来加强表面。

  • 编织玻璃PCB基板

    由玻璃纤维织物的薄片或垫子制成,用特殊的机器将它们编织在一起,形成坚韧而柔韧的材料。 可单独用作玻璃纤维部件的增强材料。

  • 陶瓷填充PCB基板

    铜箔直接应用于称为陶瓷基板的特殊工艺基板的顶部。 可提高导热性、强度、耐久性和电磁屏蔽性能。

  • 高性能 FR-4 PCB 基板

    高性能 FR-4 PCB 基板是由阻燃环氧树脂和玻璃纤维复合材料制成的基材,以提高设备的性能。

  • 罗杰斯PCB基板

    罗杰斯提供广泛的基材选项以满足您的特定需求,从超高介电常数材料到用于各种应用的耐化学性基材。

  • 金属PCB基板

    导热系数辅助 电路板中的核心可实现更高的封装密度、更稳定的运行参数、更高的运行安全性和更低的故障率。

PCB基板按类型 (5)

PCBTok 优势:为什么我们的 PCB 基板是您电子产品的最佳选择

对于许多电子项目来说,PCB是整个项目中最重要的组成部分之一。 一个可靠的 PCB 基板可能意味着创造一个惊人的新设备和让你的整个项目成为一个昂贵的半身像之间的所有区别!

PCB 是现代电子产品的重要组成部分,良好的设计对于高效制造至关重要。 但有时,由于 PCB 基板或材料不良,电路可能会过热或发生故障。 你可能认为你的设计是有效的,但直到你测试它才知道。

在 PCBTok,我们努力确保我们的印刷电路板 (PCB) 拥有最好的 PCB 基板,这些基板经过经验丰富的专业人士的测试,着眼于效率——我们负担得起的价格使我们能够以成本提供这些电路板,同时仍能实现利润。

PCBTok 的优势
PCBTok的PCB基板

PCBTok 用于制造 PCB 的 PCB 基板

有这么多PCB制造商可供选择,很难找到一家可靠、可靠并且可以为您提供高质量印刷电路板的制造商。

但别担心! 使用 PCBTok,您可以确保满足您的电子需求。

PCBTok 的专有技术和工艺在各种应用中提供了卓越的性能。 PCBTok 还提供电子设计服务,帮助客户快速高效地将产品创意付诸实践并投入生产——无论他们是希望构建一个还是数百万个单元。

PCBTok 的 PCB 基板特性

PCBTok 的 PCB 基板具有多种优点,使其成为任何项目的理想选择,包括坚固的绝缘性能和完美的一致性。

这意味着无论处理或移动多少次,PCB 都会随着时间的推移保持始终如一的刚性。

此外,每个 PCB 基板都经过密封以防止氧化,从而通过防止连接处和其他薄弱点处的腐蚀最终延长其使用寿命。

考虑到这些特点,很容易理解为什么 PCBTok 的优质板在众多行业中受到青睐!

PCBTok 的 PCB 基板特性

在创建 PCB 时选择正确的 PCB 基板

选择合适的 PCB 基板
选择合适的 PCB 基板

它们对您的 PCB 最重要的方面之一是它们的基板。 国内只有少数几家公司生产这种基板,很少有用户知道它具有这种质量和适用性。

PCBTok已经生产了XNUMX万平方米,可用于智能家居、物联网、 耐磨 设备、消费电子产品等

这些只是我们可以为客户提供的一些示例,因为它们不受一种材料的限制; 他们提供了各种各样的!

这确实使他们能够扩展到新的行业。 如果您正在寻找优质的电路板,没有比 PCBTok 更好的地方了!

PCB基板制造

PCBTok的PCB基板原材料

PCBTok 不仅提供基本基板,而且是标准 FR4 印刷电路板。 您可以选择塑料、玻璃甚至橡胶!

只是不要忽视您对基材的选择——它可能会对您的最终产品的质量产生巨大影响。

例如,在扬声器等电子产品中,选择塑料而不是玻璃有其优点和缺点。

塑料具有柔韧性和重量轻,是太阳能电池板或其他需要承受外部压力或振动的产品的理想解决方案。

但是,如果设计不要求灵活性,那么玻璃会更好。

PCBTok 的 PCB 基板测试方法

PCBTok 使用三种不同的方法来确保所有 PCB 基板都可以在任何电子项目中有效和安全地使用。

  • 每批基材在发货给客户之前都经过测试和通过,以确保其可靠
  • 在从 PCBTok 的供应商处发货之前,必须通过各种测试,包括检查特定的辐射值、厚度、排放等
  • 在包装每个订单时执行的最终测试,以确保质量一致性。

我们的质量控制部门通过在生产的所有阶段检查每批产品来确保只有最高质量的 PCB,以便消费者获得优质的 PCB。

PCBTok 的 PCB 基板
来自 PCBTok 的高品质 PCB 基板

用于您的 PCB 的优质 PCB 基板?

在 PCBTok 给我们留言并获取报价!

PCB基板生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

DHL

2.UPS

UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

UPS

3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

TNT

4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “我们公司与 PCBTok 开展业务已超过八个月,我们对他们为我们制造的 PCB 的卓越品质感到非常满意。 在整个合作过程中,PCBTok 作为合作伙伴展示了卓越的价值,PCBTok 的工程团队的知识和支持让我们惊叹不已。 合作伙伴PCBTok执着、用心; 他们承诺按时交付并按时完成交付。 我们没有失望。 我毫不犹豫地推荐这家公司作为出色的 PCB 供应商。”

    Simon Helbreg,电子公司员工,华盛顿特区
  • “我代表 UK Tech Solutions 和其他人发言,推荐 PCBTok 服务。 从本质上讲,我们对 PCBTok 在满足我们不断变化的需求方面的服务质量、精度和多功能性感到非常满意。 从 PCBTok,我们始终如一地获得最优质的 PCB。 除了他们的专业知识,PCBTok 工程团队的态度和善意确实让我们惊叹不已。 我们可以毫无疑问地推荐这家公司作为可靠的合作伙伴。”

    Amy Cooper,来自英国的技术解决方案工程师
  • “我们与 PCBTok 的合作对我们来说非常成功。 我们在 PCBTok 中订购了 PCB,用于生产订单和客户产品原型设计。 由于我们的构建要求和细分市场,准确规划客户产品原型是非常复杂的。 PCBTok 在调整时间表方面一直很有效。 此外,PCBTok 的员工一直非常支持我们的原型构建、修改我们的 PCB 以及为我们的技术人员提供制造建议。 我们对 PCBTok 的整体表现感到满意。”

    Rachel Green,加拿大电子制造商员工

PCB 基板 – 完整的常见问题解答指南

PCB基板:印刷电路板的基板决定了它的强度和柔韧性。 此外,基板上涂有一层铜,这是一种良好的电导体。 这 阻焊层 是PCB的另一个组件。 通过将 PCB 组件与其他导电材料隔离,该层可以防止焊桥。 各种 PCB 制造商为各种应用提供各种耐热基板。

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