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PCB 层按产品特性 (5)
PCB 层（按材料类型） (6)
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OEM 和 PCB 层应用
PCB层生产细节跟进
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| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
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PCB 层：终极常见问题解答指南
如果您是印刷电路板领域的新手，了解各种 PCB 层可能会有所帮助。 信号平面和电源/接地平面是最常见的两种类型。 信号层由电介质材料上的蚀刻铜迹线制成，并包含您设计的电路。 另一方面，电源/接地层是实心铜平面。
请记住，在设计 PCB 时，在元件放置后可以看到未布线的网络。 它们可以通过使用创意组件放置来减少。 设计项目的最终组装至关重要，可能导致制造过程的失败。 标准 PCB 布局审查指南由质量控制流程定义，也称为 电气规则检查 (ERC)。 此过程可确保您的 PCB 布局符合物理和高速电气规范。
在层压之前，必须对 PCB 的内层进行机器检查。 这很关键，因为内层的错误在层压后无法纠正。 幸运的是，现在有自动光学检测机器可以通过将 PCB 图像与数字图像进行比较来检测错误。 这些机器还可以替换缺失的铜或去除多余的铜，从而减少废弃 PCB 的数量。
多层PCB 通常比 单层PCB. 此外，组装多层 PCB 既耗时又具有挑战性。 它还需要更换大量零件，这会增加您的整体材料成本。 因此，多层PCB的优点必须大于缺点。 但请记住，您使用的层数越多越好。
导电铜被称为物理层。 另一层称为 EDA 系统中的组合虚拟/现实世界层。 本文将介绍两种不同类型的层及其功能。 物理堆栈是第一种类型的层。 通常，这是导电铜层。 内层由两个 0.0091 英寸厚的薄片组成。 信号层是第二种层。 底层厚度为 0.0014 英寸，用于将顶层和底层焊接在一起。
要创建内部电气层，首先，从层堆栈管理器中选择一个平面。 使用 Add Plane 或 Signal 命令，您可以在顶层下方添加一个信号层。 在添加信号层之前，请确保 GND 层完好无损，并且选择了 Base 层。 应该对每个信号层重复此过程，直到达到所需的层数。 这样一来，你总共可以有四层。
4层PCB样品
柔性PCB 是另一种类型的 PCB，其中柔性层构建在柔性 PCB 的刚性层之上。 它也可以用环氧树脂代替玻璃纤维制成。 虽然没有那么耐用 FR4，柔性塑料广泛用于柔性PCB。 这种类型的PCB唯一的缺点是它不如FR4版本耐用。
本文介绍了 PCB 的各个工作层。 基材 是第一层。 基板是下一层。 然后将一层薄金属（通常是铜）涂在基材上以帮助其导电。 然后用保护层覆盖铜层的峰顶 阻焊层. 最后，可以应用最终的丝网印刷涂层。
然后需要一个信号层。 该层连接两个大电介质。 该层可防止两个平面之间的不需要的信号传输。 此外，给定层上的电源层应至少相距 XNUMX 毫米。 无论电路板的工作温度如何，PCB 的工作层对其性能都至关重要。
8 层 PCB 层堆叠
PCB的功率和容量由其工作层决定。 有些人对这些条款感到困惑 单面, 双层r、4 层和 8 层印刷电路板 (PCB)。 任何超过两层的PCB都称为多层。 另一方面，多层 PCB 有几个优点。 它通常用于高速电子设备。 它还降低了串扰和 EMI 的可能性。
通常，基础 PCB 层由玻璃纤维制成。 玻璃纤维有助于保持形状和抵抗分层。 另一方面，柔性 PCB 由可承受高温的柔性塑料制成。 穿孔板是用酚醛树脂层压的纸，可用于制造更便宜的 PCB。 FR-4 可以与更高质量的穿孔板层压。
鉴于 2 层和 4 层 PCB 的各种优缺点，您可能想知道为什么 2 层板更贵。 有几个原因。 添加另一层会使层压过程复杂化并增加成本。 如果最终产品的生命周期更长，您可能需要投资购买更高质量的材料。 本文将探讨 2 层和 4 层 PCB 的优缺点，以帮助您做出明智的决定。
与 4 层板相比，2 层 PCB 最显着的优势是它们更耐用。 因此，这些板具有更低的干扰水平和更高的灵敏度。 它们的层数也少于 2 层板。 由于这些优势，4 层板在电子工程师中越来越受欢迎。 此外，它们的适应性更强。 但是，它们比两层板贵。
2层PCB样品
第 1 层是 2 层 PCB 上的信号层。 它由 0.0014 英寸厚的铜制成。 铜层重一盎司。 它对板的最终厚度为 0.062 英寸有重大影响。 但是，它可能会根据制造过程中使用的工艺参数而有所不同。 基础层位于信号层下方。 多层板是 4 层 PCB。
2 层和 4 层 PCB 的优点是相似的。 尽管 2 层 PCB 更加通用，但它们缺乏接地层和传播延迟。 相比之下，4层PCB有一个VCC层、一个接地层、两个信号层和一个绝缘层。 由于阻抗和传播延迟，这两种类型都非常有用。
这一切都取决于您的需求。 如果您正在为下一个大型项目创建电路板，您可能需要工作频率较低的 PCB。 2层板也更容易制造并且可以快速推出。 此外，2层板比多层板更具适应性和更容易定制。 如果您打算修改电路板，则可能需要钻孔和切槽，这会使定制变得更加困难。
当您的产品需要复杂或多功能的电子产品时，4 层 PCB 是更好的选择。 它可能比 2 层 PCB 更贵，但它会改善设备的功能并提供更多空间。 这种设计的缺点是生产起来更加复杂和昂贵，因此在两者之间进行选择时请记住这一点。
虽然 4 层 PCB 比 2 层 PCB 更快，但它们也有一些缺点。 虽然 4 层板比两层 PCB 更贵，但它们更小，是原型设计的不错选择。 您始终可以将 4 层板转换为 2 层 PCB，并使用 4 层 PCB 进行生产。
什么时候应该使用 2 层 PCB 而不是 4 层 PCB？ 它应该由您的产品所需的功率流量决定。 2 层 PCB 组件的成本通常比 33 层 PCB 低 4 美元。 最终成本将由制造商、您的规格和层数决定。 4 层 PCB 通常比 2 层 PCB 更贵，但总组装成本不到该数量的一半。
两种类型的 PCB 都有优点和缺点。 与 4 层 PCB 相比，2 层 PCB 的层数更少且阻抗更低。 它还使得在接地层中定义微带线变得更加容易。 此外，4 层 PCB 通常更易于使用，因为它们有两个信号层、一个接地层和一个绝缘层。
何时使用 2 层 PCB 或 4 层 PCB 多层PCB?
2层PCB通常更简单。 第一层是顶层，由铜制成。 该层的重量通常为 1 盎司，铜厚度为 0.0014 英寸。 典型的 PCB厚度 为 0.062 英寸，但可以定制以适合您的设备设计。 请记住，2 层 PCB 的处理要求与 4 层 PCB 不同。
2 层 PCB 与多层 PCB 不同，不需要在工厂制造。 您可以在设计软件中使用范围来避免与堆叠选项不兼容的钻孔通道。 此外，该工具将自动选择最佳过孔范围来布线您的电路板。 最后，您可以导出包含 Gerber 文件的制造文档。
“什么是三层PCB？” 你可能想知道。 你不是一个人。 随着电子产品变得越来越复杂，多层 PCB 变得越来越流行。 多层 PCB 的优点是比单层 PCB 更厚，因此更耐用。 这些电路板还可以容纳比单面 PCB 更多的连接，这使其成为高端设备的理想选择。
3层PCB样品
三层印刷电路板 (PCB) 是具有三层或更多层导电铜箔的多层板。 热覆盖的绝缘体用于连接这些层。 两层外层用于组件安装，而内层与充当绝缘体的预浸料粘合在一起。 3 层 PCB 允许更厚的布线和更小的电子元件之间的空间。 3 层 PCB 也比 3 层 PCB 便宜。
多层 PCB 具有许多优点。 它们经久耐用，因为设计是绝缘的。 它们可以在键合过程中承受高压和高温，与单层 PCB 相比具有许多优势。 此外，施工过程复杂。 大会 3 层 PCB 的制作分几个步骤完成，但它们都是从电路板设计和蓝图开始的。 为了完成设计过程，使用了 Extended Gaber 软件。
3 层 PCB 是一种多功能材料，允许设计人员创建极其复杂的设计。 它广泛用于电子产品，是印刷电路板最便宜的选择。 以低成本添加无铜板也很简单。 增加一块无铜板只会增加 3 层 PCB 的成本几美元。
设计的复杂性和客户的预算决定了 PCB 可以有多少层。 电路板是根据层分布设计的，应该根据它们所服务的功能进行逻辑组织。 例如，计算机系统可以有多个层，包括电源线和地线。 处理器、内存和各种类型的设备可以作为附加层添加。 层数几乎是无限的。
4 层 PCB 层堆叠
PCB通常是多层的，最多有40层。 层数由电路的复杂程度决定，例如信号层数和引脚密度。 对于工业机械、医疗保健技术和科技产品中的复杂电路，建议使用六层或更多层。 具有两层以上的印刷电路板正变得越来越普遍。 继续阅读以了解您的 PCB 需要多少层。
PCB 中的层数由引脚密度和信号层决定。 您需要的层数越多，密度就越高。 引脚密度为 1.0 的 PCB 应该有 4 层，而引脚密度为 0.2 的 PCB 可能需要 XNUMX 层。 信号层也可用于 EMI 屏蔽。 但是，层数越多，交货时间就越长。