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在寻找电镀机时，您必须首先确定您需要什么。 IPC-2221A 是 PCB 电镀厚度标准，它规定了各种产品类别的最小厚度。 可以使用专门的晶圆厂来满足更具体的要求。 制造说明通常包括电镀厚度。 随着基板变薄，厚度减小。 一般来说，板子越厚越好。

铜厚度对整个 PCB 厚度有显着影响。 铜的厚度将根据必须流过电路板的电流量而有所不同。 内层的铜厚度范围为 1.4 毫米至 2.8 毫米，外层的铜厚度为 2 盎司或更多。 但是，客户可以指定特定的厚度，制造商会调整铜以适应它。 增加铜厚度会增加成本并需要更复杂的处理。

PCB的电镀 施加在电路板表面的铜的厚度称为厚度。 化学溶液、温度和时间线因 PCB 制造工艺而异。 它们还需要不同的表面光洁度。 IPC Class III 推荐给需要更厚层的用户。 但是，您可以在电镀和未电镀 PCB 之间进行选择。 确保您了解其中的区别！ 请记住，您始终可以为您的项目选择最佳选项。

在设计 PCB 时，板的厚度是一个重要的考虑因素。 虽然较厚的 PCB 更灵活，但它们也更重。 电路板的厚度取决于电路板连接器和组件的尺寸和灵活性。 下面列出了一些影响 PCB 厚度的因素。 在决定板的厚度时，请记住，较薄的板可节省空间且更灵活，而较厚的板则占用更多空间。

PCB的厚度变化很大。 通常，根据 PCB 的尺寸，您可以在 0.008 英寸和 0.240 英寸之间进行选择。 选择适合应用和使用区域的厚度。 厚度将由绝缘层和材料含量决定。 早期 PCB 上的层由电木制成，厚度约为 0.0065 英寸。

PCB 的厚度因使用的制造工艺而异。 标准 PCB 厚度可实现更快、更便宜的制造，而定制 PCB 可确保功能正常。 在设计过程的早期，您应该与制造商讨论 PCB 厚度要求。 如果您的应用需要先进的设计技术，您还应该寻求专业制造商的建议。 然而，这个过程会更加昂贵。

PCB电镀厚度

铜厚度对PCB厚度有显着影响。 铜的厚度取决于流过 PCB 的电流类型。 标准铜厚度范围为 1.4 毫米至 2.8 毫米，而外部铜厚度范围为 2-3 盎司。 较厚的铜意味着 较厚的多氯联苯 和更高的制造成本。 铜厚度的选择对电路板至关重要。

PCB电镀是通过多种技术完成的。 刷镀、在线镀和直接镀就是这些例子。 刷镀需要一个特殊的阳极（例如石墨）包裹在吸收性材料中，以将电镀溶液输送到电路板的特定区域。 例如，可以在一侧镀上晶体管，在另一侧镀上集成电路。

在酸性镀铜的情况下，需要称为载体、光亮剂和流平剂的有机添加剂。 通过调节电流，这些添加剂改善了涂层的物理和化学性能。 它们还通过增加扩散层的有效厚度来改善电路板的晶粒结构。 这种方法可以生产出高质量的 PCB。

PCB电镀工艺

表面电镀也用于印刷电路板上。 在这个过程中，铜被镀在铜板上。 金属层沉积在板上，一层在另一层之上。 在表面迹线和通孔上涂上一层薄薄的锡。 这种金属也可用于屏蔽敏感电路。 为了生产最高质量的电路板，一个好的合同制造商应该了解 PCB 电镀过程。

另一方面，表面电镀是一个成本更高的过程。 表面电镀可保护铜免受腐蚀，并使其更容易焊接组件。 另一方面，通孔电镀用铜填充钻孔，从而提供电流路径。 铜是 PCB 制造中最常见的电镀金属之一。 它还加厚了表面焊盘和导体，确保了各层之间的牢固连接。

表面电镀是一种保护 PCB 裸露电路的方法。 电镀工艺还在 PCB 上形成可焊接表面，从而防止电路板在组装过程中损坏。 这种方法的优点和缺点将在下面进一步讨论。 因此，权衡两种方法的优缺点，以确定哪种方法最适合您的 PCB。 在选择 PCB 电镀工艺之前，了解您正在使用的产品至关重要。

清洁突出的触头后，必须将其浸入 10% 的硫酸中。 另一种常见的材料是镍。 另一种覆盖突出触点的工艺是镀金。 之后，将突出的接触尖端放置在凉爽的环境中进行干燥。 如果您对它是如何完成的感到好奇，您可以在线获取 PCB 报价。

在此过程中使用铜在电路板上形成导电层。 电镀可以应用于 PCB 的任何部分，包括孔壁。 当铜层较厚时，使用“图案”电镀工艺。 该图案是通过在电路板的铜表面上放置铜层来创建的。 作为铜层的结果，形成了导电碳层。

FR-4、FR-12和覆铜板常用于PCB电镀。 的厚度 FR-4 玻璃增强环氧树脂层压板的测量单位为毫米 (mm)。 通常，四层或更多层更厚，最小厚度为 1.6 毫米。 平面层的铜厚度为 35 微米。 具有多种应用的电路板通常更厚，铜厚度从 5 到 35 微米不等。

PCB电镀中使用了多种其他金属。 例如，铜是最常用的材料，因为它有助于连接电路。 除铜外，表面迹线还用于传导电流。 这些类型的表面通常出现在组件和连接器之间。 同时，铜有助于连接电路。 表面走线是由铜制成的扁平矩形表面，有助于连接电路。

PCB电镀样品

PCB 可能包含大量的过孔，这些过孔是信号通过的孔。 通孔通常是帐篷。 通孔下方通常没有路径。 “通孔”是另一种类型的孔（通过电镀 PCB 的孔）。

PCB 上铜的厚度以磅/平方英尺为单位。 这有利于测量。 1.344 密耳是每平方英尺（35 微米）一盎司铜。 相比之下，重铜层每平方英尺包含三盎司或更多盎司的铜。 当板上的电流非常高时使用这种材料，因为厚铜最适合散热。

PCB制造中有四种类型的电镀。 您使用的电镀类型对电路板的可靠性和表面光洁度至关重要。 了解四种电镀类型，以便您选择最适合您的设计的方法。 一旦你确定了电镀的类型，你就可以开始建造过程了。 以下是一些电镀方法的示例，可帮助您完成整个过程。 电镀有两种一般类型：表面对准和通孔。

表面电镀是在铜迹线上施加锡保护层的过程。 该涂层可防止水分、氧化和污染。 边缘电镀是具有通孔和表面迹线的 PCB 的绝佳选择。 在此过程中，在 PCB 上的铜上涂上一层薄金属。 这可以保护铜迹线，同时还可以改善电路板连接性。

铜是PCB电镀中使用的主要材料。 铜传统上镀有铅基锡，但此后镍和金已取代它以符合 RoHS 标准。 电镀还需要元件可焊性。 铜并不总是一个可行的选择。 镀铜板通常比未镀铜板更耐用。

刷涂集中在印刷电路板的特定区域。 为了将电镀溶液带到所需区域，使用了包裹在吸收材料中的阳极。 镀铜通常用于表面迹线，因为它可以保护焊盘，同时还提供电流路径。 镀铜也广泛用于电子组装车间。 它是组装电子产品和返工废板的绝佳选择。

镀铜