更改语言
PCBTok 在 PCB 蚀刻方面超越中国制造商
在PCB蚀刻方面超越其他中国制造商从来都不是一帆风顺的。 然而，感谢我们敬业的人员和专家，我们建立了一个可以满足所有客户满意度的流程。
- 12年以上如实服务客户。
- 在加拿大和美国 (UL) 获得完全批准和认可。
- 日日夜夜； 专家随时待命为您提供支持。
- 由数百名专家组成，以满足您的购买需求。
- AOI 和 E-Test 评估得到彻底执行。
PCBTok的PCB蚀刻生产优质产品
PCB蚀刻被认为是生产优质PCB的重要阶段之一。 幸运的是; PCBTok 的我们在完成 PCB 蚀刻任务方面接受过全面培训。
我们在PCB蚀刻方面拥有丰富的经验和知识； 因此，我们已做好充分准备，为您提供一流的产品。
这对你来说听起来公平吗？ 试一试我们的 PCB，亲眼看看吧！
作为在该行业拥有悠久历史的制造商，我们 PCBTok 仅生产通过国际准则和标准的 PCB 蚀刻。
PCB蚀刻按特征
流体溶剂对 PCB 的蚀刻 (5)
PCB蚀刻工艺 (6)
PCBTok PCB蚀刻的优点
根据所采用的工艺类型，我们的 PCB 蚀刻具有多种优势。 在本节中，无论它经历的过程类型如何，它将是其优点的混合体。
- 光刻胶脱落——它被认为是最小的价值。
- 蚀刻均匀性——公认的卓越。
- 负担得起的成本——无论您使用何种目的和流程，它们都相对便宜。
PCB蚀刻的优势可能会有所不同； 但是，如果您想彻底了解您希望在 PCB 蚀刻中看到的内容，请给我们留言！
用于湿法蚀刻的 PCB 蚀刻化学品
用于湿法蚀刻工艺的 PCB 蚀刻化学品有两种类型，即酸性化学品和碱性化学品。 在本节中，您将了解它们之间的区别。
- 酸性化学品——这类化学品使用氯化铁和/或氯化铜； 取决于您的应用程序。
- 碱性化学品 – 已知碱性含有水，因此以下是它的组成部分； 氯化铜、盐酸盐、过氧化氢和水是碱性蚀刻工艺中使用的化学物质。
如果您有兴趣了解有关这些类型的化学品的更多信息，我们可以 24/7 全天候为您解答您的疑问。 只需给我们留言！
PCB蚀刻技术
了解 PCB 蚀刻的工作原理以及执行此操作时必须考虑的方法至关重要。 PCB蚀刻是制造电路板最关键的步骤之一； 这是一个将铜迹雕刻到电路板上的过程。
现在，有多种方法可以完善您在流程部分中提到的电路板。
通常，PCB蚀刻技术分为两类：利用等离子体的干法蚀刻和使用化学物质的湿法蚀刻。
如果您对它的工作原理感到困惑，请立即给我们留言！
选择 PCBTok 全面细致的 PCB 蚀刻
PCB令牌 因我们生产优质 PCB 的能力而在世界范围内受到赞誉。 这是因为我们的 PCB 蚀刻服务是独一无二且完善的。
我们拥有多项认证，这将帮助我们通过我们不断的 PCB 蚀刻工艺生产高档类型的 PCB。 我们在提供优质 PCB 蚀刻方面建立了声誉。
我们向您保证，我们所有的 PCB 蚀刻都经过了多次质量控制测试，您的最终产品将没有错误。
如果您对 PCBTok 的 PCB 蚀刻工艺有任何疑问，请联系我们，我们的专业人员随时待命为您提供帮助。
PCB蚀刻制造
为了消除您的后顾之忧，我们将与您分享PCB蚀刻的过程。
在本节中，我们将把蚀刻过程总结为五 (5) 个阶段，以便轻松了解我们如何通过您的 PCB 进行蚀刻。
该过程从绘制原理图、将草图传输到设计软件、打印并将布局传输到电路板、雕刻和测试。
我们的 PCB 蚀刻是可定制的； 意思是，您可以将您的原理图或软件文件发送给我们，以便我们在您的 PCB 上雕刻。
今天就给我们留言以获取有关此程序的更多信息！
PCBTok 始终确保您的所有 PCB 都经过完美蚀刻。
在 PCB 蚀刻过程之后，它将进行一定的测试，以检查它是否能够在没有任何问题的情况下执行其目标。
在 PCBTok，我们拥有所有先进的测试设备来检查您的蚀刻 PCB 的最大能力。 我们拥有最先进的 ATG 测试机器。
这台机器的主要功能是执行 飞针测试 和无夹具测试仪。 它还包括通用电网测试。
要了解有关我们的质量控制测试的更多信息，请与我们联系！
PCB蚀刻生产细节如下
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
相关产品
PCB蚀刻 - 完成的常见问题解答指南
PCB蚀刻各个方面的综合指南。 如果您不确定从哪里开始，请参阅此 PCB 蚀刻常见问题解答。 我们汇总了新蚀刻爱好者最常问的问题列表，并在一个地方全部回答。 继续阅读以了解最佳技术、技巧和资源。 我们还将讨论一些常见的菜鸟蚀刻错误以及如何避免它们。
从印刷电路板上去除对齐和其他特征的过程称为 PCB 蚀刻。 该工艺称为湿法蚀刻，可以在正常大气环境中进行。 湿法蚀刻可能是一个困难的过程，因为有许多变量可能出错。 但是，在开始该过程之前，您必须确保您的 PCB 没有缺陷。
您必须先清洁铜。 它应该是干净和闪亮的红色，因为污垢和污垢会干扰蚀刻过程。 脏铜会在 PCB 上留下难看的痕迹或短路走线。 您可以使用研磨海绵和清洁剂清洁铜。 铜也应该是干燥和有光泽的。 如果您不想弄脏手指，请戴上手套和护目镜。
PCB蚀刻样品
基于碳粉的激光打印机是清洁 PCB 的另一种选择。 这可以用激光打印机完成，但不能用喷墨打印机。 碳粉是一种用于激光打印机的精细塑料粉末。 之后，粉末熔化并从光面纸转移到铜上。 文本和图像在高质量表面上的使用寿命更长。 如果 PCB 由 铝板，你应该在涂漆之前蚀刻铜。
PCB蚀刻完成后，必须对成品进行测试。 只要完全浸入溶液中，任何类型的 PCB 都可以这样做。 这是最困难的一步，但如果您遵循这些建议，您将毫无困难地完成工作！ 在开始您的项目之前，拥有适当的设备、采取预防措施并练习一些技术至关重要。
如果您想了解 PCB 蚀刻机的工作原理，那么您来对地方了。 首先，您需要一种由氯化铁组成的化学溶液。 它可以在浸没时蚀刻任何 PCB，应使用约 70 毫升水稀释。 最难的部分可能是将木条切割成正确的尺寸。 您还需要一台电机和某种支持，但如果您知道自己在做什么，您可以自己轻松构建一个简单的。
安装电路板后，是时候将 CAD 模型传输到 覆铜PCB. 您可以通过使用激光或碳粉打印机在光面纸上打印来做到这一点。 不建议使用喷墨打印机执行此任务，因为纸张上使用的碳粉太小。 加热的碳粉是一种精细的塑料粉末，将模型从纸上转移到覆铜 PCB 上。
PCB蚀刻机
酸性方法通常用于蚀刻PCB的内层。 因为酸性方法不与光刻胶层反应，所以减少了底切。 然而，该过程耗时且比碱性蚀刻慢得多。 因此，碱性蚀刻用于PCBTok。 此外，您可以为 PCB 的每一层选择不同的蚀刻剂。
根据电路板的复杂程度和设计要求，蚀刻过程可能需要很长时间。 在开始之前使用适当的材料和工具准备布局。 如果要在单面纸上打印PCB，则需要具有半透明表面的高质量激光打印机。 在开始蚀刻过程之前彻底清洁铜表面也很重要。
水用于溶解蚀刻溶液。 将电路板浸入溶液后，必须放置至少 30 分钟。 板上的铜会与蚀刻溶液发生反应并导致其被去除。 蚀刻过程完成后，移除 PCB 以确保整个未掩蔽区域已被蚀刻。 如果是这种情况，您可以将电路板留在溶液中更长时间。
该过程类似于电路板印刷。 另一方面，电路板将有两层。 第一层由塑料制成，第二层由铜和光刻胶制成。 将铜层涂到板上后，涂上一层薄薄的油漆光刻胶。 在蚀刻过程中，这层油漆变脆并脱落。
PCB蚀刻层
酸蚀刻是蚀刻 PCB 的另一种方法。 这种方法可以去除 PCB 底部的铜，只留下镀锡保护的电路。 这种方法是优选的，因为它比酸蚀刻更准确并且产生的底切更少。 这两种蚀刻方法在去除 PCB 上不需要的铜方面都非常有效。 尽管酸性溶液比碱性溶液更具腐蚀性，但这两种方法都有效，并且可以用于多种金属。
要实现完美的 PCB 蚀刻，首先要了解如何准备铜表面，这一点很重要。 在开始蚀刻过程之前，表面必须清洁且有光泽。 脏铜会导致 PCB 上出现短路和不需要的铜点。 您可以用浸有清洁剂的海绵清洁铜。 铜应该是鲜红色和有光泽的。 戴上防护手套，避免用手指接触铜。
在开始蚀刻过程之前，您必须准备好电路板和所有必要的材料。 首先，通过打印两次或三次来准备电路板。 印刷电路板两次或三次至关重要，因为一种油墨可能无法充分覆盖导体轨道，导致它们在蚀刻过程中磨损。 此外，电路板印刷在带有铜涂层和称为光刻胶的涂料的塑料板上。 油漆暴露在光线下会变脆，因此如果您不希望图案弄脏，请确保布局距离电路板至少 5 毫米。
在开始蚀刻过程之前准备蚀刻板。 您必须使用适当的蚀刻剂和水溶液准备电路板。 在这个过程中，铜会开始消失，排列会变得薄而透明。 为避免飞溅，您必须在之后取下手套和眼镜。 蚀刻完成后，必须在接触 PCB 之前去除蚀刻剂。