领先的PCB逆向工程制造商| PCBTok

如果您正在寻找工业级PCB逆向工程服务商,PCBTok是您的最佳选择。 我们拥有一支专家工程师团队,可以在PCB逆向工程的全过程中为您提供帮助,包括扫描、成像和打印。

  • 为您提供PCB Schematic、Gerber文件和Bom list
  • PCB的层数和尺寸是必要的
  • 您将发送 2 件样品给我们
  • 交货时间在一周内
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快速报价

关于PCB逆向工程你需要知道的一切

在 PCB 设计方面,有很多不同的方法可以将您的产品推向世界。 但是,如果您正在寻找一种既能节省时间和金钱,又能增加产品功能的方法,那么 PCB 逆向工程可能适合您。

逆向工程的过程类似于工程师拆开现有产品以查看其工作原理时所发生的情况。 通过识别给定设备中使用的所有组件,您可以找出哪些是必需的,哪些可以从您自己的设计中删除,而不会影响其功能或性能。

这意味着您不必仅仅因为它们是既定标准的一部分而购买昂贵的零件,您可以创造性地了解实际需要多少零件才能创造出足以满足您需求的产品——也许甚至比以前更好!

这比听起来容易得多——尤其是因为 PCB令牌 汇编了PCB逆向工程所需的所有信息。 拆解产品并弄清楚其工作原理的过程。 目标是制作该产品的精确副本,以便您可以将其作为自己的产品出售!

了解更多

按产品分类的 PCB 逆向工程

单面PCB逆向工程

将单面PCB图像转换成一套完整的Gerber文件和钻孔文件的过程。 它们通常用于更小、更紧凑的设备。

双面PCB逆向工程

双面PCB逆向工程是一个涉及拆卸电子设备以恢复其原理图和布局的过程。

多层PCB逆向工程

多层 PCB 逆向工程是将多层板设计转换为网表的过程。 多层 PCB 逆向工程用于多种应用。

柔性PCB逆向工程

指确定柔性印刷电路板电气特性的过程,柔性印刷电路板是电子产品中使用最广泛的元件。

刚性PCB逆向工程

当您需要了解产品的工作原理或设计方式以便进行更改或维修时,可以使用刚性 PCB 逆向工程。 以尽可能低的成本设计的高质量刚性 PCB。

刚柔结合 PCB 逆向工程

当您需要对刚柔结合 PCB 设计进行逆向工程时,重要的是要知道电路板是由什么类型的材料制成的,以及它是由树脂还是金属制成的。

按类型划分的 PCB 逆向工程 (5)

通过软件进行 PCB 逆向工程 (5)

  • Altium的

    Altium的 是一款功能强大、易于使用且价格合理的印刷电路板设计软件。 在几分钟内设计您的 PCB 并进行迭代,为您的产品创建完美的布局。

  • Ansys 红鹰

    Ansys RedHawk 是一款功能强大的 PCB 软件,可帮助您将设计提升到新的水平。 它提供了一套工具,可以轻松创建、验证和优化您的设计。

  • 欧特克鹰

    Autodesk EAGLE PCB 软件 为您提供创建自己的 PCB 布局所需的工具,并将它们提供给制造商进行制造。

  • KiCad 电子设计自动化

    KiCad EDA PCB 软件是一款专业的、易于使用的免费软件,任何人都可以下载和使用。 它适用于 Windows、Mac 和 Linux 系统。

  • 易达

    EasyEDA 具有简约的用户界面,直观且易于使用。 它允许您在计算机屏幕上绘制电路并通过将组件连接在一起进行测试。

PCB逆向工程的好处

24小时在线支持
24小时在线支持

PCBTok 可以为您提供 24 小时在线支持。 如果您有任何与 PCB 相关的问题,请随时与我们联系。

生产效率
生产效率

PCBTok 可以构建您的 PCB原型 迅速地。 我们还在我们的工厂为快速翻转 PCB 提供 24 小时生产服务。

快速配送
快速配送

我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的,我们使用优先快递服务。

品质保证
品质保证

PCBTok已通过ISO9001和14001,并拥有美国和加拿大UL认证。 我们的产品严格遵循 IPC 2 类或 3 类标准。

PCBTok的PCB逆向工程先进技术

PCBTok 的 PCB 逆向工程先进技术是一种帮助您对 PCB 进行逆向工程的工具。 它的工作原理是扫描 PCB 的照片,然后生成它的 3D 模型。

我们的先进技术是业内最好的,我们很自豪地说,这是由我们的团队实现的。 我们一直在努力创建市场上最准确的逆向工程解决方案,我们已准备好向您展示我们所做的一切。

我们在这里帮助您以更少的麻烦和更高的效率更快地完成工作。 我们的团队由专家组成,他们随时准备为您的任何项目提供专业知识。 如果您在特定任务方面需要帮助,或者只是想了解我们的技术是如何工作的,请告诉我们!

PCBTok的PCB逆向工程先进技术
从 PCB 照片到原理图设计的 PCB 逆向工程

PCB逆向工程| 从 PCB 照片到原理图设计

有时您需要对电路板进行逆向工程,但您没有原始设计文件。 这就是 PCBTok 介入的地方! 凭借我们的专业知识和经验,我们可以分析您的 PCB 照片并为您创建原理图设计。

PCB逆向工程是将电路板转化为原理图设计的过程。 这涉及对电路板拍照并使用软件对其进行分析以确定所有组件和连接,从而创建原理图。

第一种方法是拍摄 PCB 的照片并使用照片编辑软件将其转换为原理图设计。 此方法仅推荐给了解如何使用照片编辑软件的有经验的用户,因为它需要对所使用的软件有广泛的了解。 它还需要极大的耐心,因为手动编辑 PCB 上的每个组件可能需要数小时。

第二种方法涉及使用光学扫描仪对 PCB 的所有侧面进行拍照,然后将这些图片转换为原理图设计。 这种方法比手动编辑照片需要更少的时间,但仍然需要一些有关光学扫描仪工作原理的知识。

PCB逆向工程| 用途和优点

PCB逆向工程是一个有助于提高产品质量、性能和效率的过程。 该过程涉及分析现有 PCB(印刷电路板)的设计,然后对其进行更改,以改进其功能或使其更高效。

PCB逆向工程是获取PCB并对其进行逆向工程以制作原始布局的CAD模型的过程。 您可能想要这样做的原因有很多,包括:

  • 对您自己的 PCB 进行逆向工程,以便您可以改进它们并以某种方式使它们更好、更高效或更有效
  • 了解竞争对手的 PCB 是如何工作的,这样您就可以生产出比他们更好的 PCB
  • 如果您想这样做,请了解构建自己的 PCB 的成本。
从 PCB 照片到原理图设计的 PCB 逆向工程

什么是 PCB 逆向工程?

什么是PCB逆向工程
什么是PCB逆向工程(一)

PCB逆向工程生产是将原始电路板重新安装在新材料上的过程。 这是通过追踪原始电路,然后用计算机复制它们来完成的。 此过程可用于任何类型的电路板,无论是旧计算机还是新计算机。

PCB逆向工程生产的第一步是拆开旧电路板并移除逆向工程过程不需要的任何组件(例如电阻器和电容器)。 然后,您需要清除电路板上的所有焊料痕迹,以便您的新电路能够安装在它上面。 在此之后,您可以开始使用细尖记号笔或铅笔描绘每个电路。 完成此操作后,您可以根据需要使用细线开始将每个组件焊接回原位。

PCB逆向工程制造

我们如何在 PCBTok 中对 PCB 进行逆向工程

PCB 逆向工程是一个涉及跟踪设计原理图然后在 PCB 设计中重新创建它的过程。 要开始对 PCB 进行逆向工程,您只需执行以下步骤:

  • 清楚地拍下您想要进行逆向工程的 PCB。
  • 向 PCBTok 留言或致电咨询
  • 通过我们的网站或客户支持发送照片
  • 在不到一周的时间内收到您的 PCB 原理图设计!

您可以通过上传文件或链接到电路板来对 PCBTok 中的 PCB 进行逆向工程。 然后电路板将从上到下镜像,您将能够看到哪些部分连接在一起。 所有部件和连接都将显示在屏幕左侧。

PCBTok 的 PCB 逆向工程先进克隆技术

PCBTok是一家专业的PCB供应商,专门从事逆向工程和克隆。 该公司一直在处理最好的PCB设计、制造和 组装服务 超过10年。

克隆 PCB 的过程可以手动或自动完成,具体取决于您的偏好和需要。 手动过程包括对原始 PCB 上的所有组件进行精确测量,然后手动将这些测量值转移到另一个空白 PCB。

我们提供广泛的 PCB 逆向工程类型,包括单面、双面、多层板和其他特殊板。 我们的目标是确保每个订单都达到或超出您的期望。

OEM & ODM PCB 逆向工程应用

智能手表

可以使用 Eagle CAD 和 KiCAD 等软件工具对智能手表的 PCB 进行逆向工程。 智能手表的PCB设计会非常复杂,因为上面有很多元件。

主板PCB逆向工程

逆向工程主板是通过拆卸主板来发现主板设计和演变的过程。 此过程允许您使用自己的 PCB 设计而不是使用标准设计。

智能手机

我们为智能手机提供PCB逆向工程。 我们公司是PCB逆向工程服务的领先供应商,为全球客户提供最优质的解决方案。

玩具车的 PCB 逆向工程

随着时间的推移,玩具车变得更加复杂和难以生产。 制造这些玩具的公司通常依赖海外制造商为其生产 PCB。

闭路电视的 PCB 逆向工程

如果您正在尝试设计一个新的闭路电视系统,或改进现有系统,那么您会想尽可能多地了解它的 PCB。

PCB逆向工程横幅
使用 PCBTok 的 PCB 逆向工程克隆任何类型的 PCB!

克隆任何类型的 PCB 从未如此简单!

咨询 PCBTok 的 PCB 逆向工程!

PCB逆向工程生产细节如下

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

DHL

2.UPS

UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

UPS

3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

TNT

4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “与 PCBTok 合作真的很棒。 他们反应灵敏,乐于助人,我对此表示赞赏。 PCBTok 在设计和制造原型 PCB 的过程中非常有帮助。 该团队始终可以快速回答我的任何问题。 团队快速有效地回复。 他们的周转时间很快,这正是我在这个项目中所需要的。 他们还与我密切合作,以确保 设计布局 是正确的,他们能够在我的最后期限内制作电路板。 该团队非常乐于助人和专业。 如果我需要用 PCB 进行另一个项目,我绝对会联系他们以使用他们的服务。 他们以专业的方式行事。”

    Dallin Carlson,奥地利采购代理,美国芝加哥
  • “PCBTok 是制造 PCB 的好地方! 我亲自与 PCBTok 合作过,他们是一家很棒的公司。 他们对自己的手艺非常了解,可以快速响应您的要求。 我会相信他们的任何项目。 他们有最好的周转时间,而且非常乐于助人。 他们的支持人员非常乐于助人和友好。 我绝对将它们推荐给任何希望获得定制 PCB 设计的人。”

    澳大利亚 IT Solutions Company 采购官 Dean Vanderwoude
  • “PCBTok 非常易于使用。 PCBTok 是 PCB 设计人员制造 PCBS 的绝佳平台。 对于那些希望快速制造 PCB 并同时管理成本的人来说,这是一个非常好的平台。 他们的网站非常易于使用,并且使创建报价变得非常简单。 我发现报价是公平的,它们对创建我的 PCB 设计非常有帮助。 PCBTok 是中国最好的 PCB 制造商之一,因为他们通过了 ISO 认证、才华横溢且质量最高。”

    Greg Slaughter,生产人员医疗电子解决方案,比利时

PCB逆向工程——终极常见问题指南

如果您正在考虑 PCB 逆向工程,您可能想知道它是什么以及它是如何工作的。 由于没有关于此主题的明确指南,您可能希望从本常见问题解答指南开始。 它将教您逆向工程的基础知识,并为您提供有用的介绍性信息。 该过程可以通过两种方式完成。 首先是破坏性的PCB逆向工程,需要拆解PCB。 这种方法非常有效,因为您将能够识别 PCB 的组件、对齐和布线。

了解 PCB 的制造方式是 PCB 逆向工程过程的下一步。 PCB通常使用创建 多层印刷电路板. 通常,电路板是由制造商使用计算机 CAD 程序设计的。 使用原理图,您将能够解码 PCB 的电路。

如果需要帮助,还可以外包PCB逆向工程流程。 有许多PCB逆向工程服务可用,您可以通过互联网搜索找到一种。 如果您不想花时间研究公司,您可以使用在线 PCB 采购工具找到它们。 这些服务通常收取合理的费用并在您的预算范围内工作。 请务必在开始之前获得参考。

什么是PCB逆向工程?

这是一个逆向工程过程,它使用高分辨率扫描仪来捕获原始 PCB 的图像。 此方法可用于识别印刷电路板上的单个组件、迹线和布线。 之后,图像被转换为 电子版图. 如果您不熟悉 PCB 逆向工程,您可能需要在深入研究之前了解更多信息。

激光扫描仪、X 射线断层扫描和结构光转换器等 3D 扫描仪技术用于逆向工程。 这些技术可以获取物理组件尺寸并将其转换为 3D 虚拟模型。 这些 组件 然后可以使用 CAD、CAM 或其他软件进行复制。 逆向工程可以帮助您创造比竞争对手更好的产品。 这也是在 PCB 中复制复杂 VLSI 设计的好方法。

PCB 逆向工程需要拆解样品 PCB 以提取设计数据。 公司还可以从从事产品工作的员工那里获得这些信息。 该过程从创建印刷电路板 (PCB) 开始。 之后,使用数字图像编辑器将图像数字化。 然后将这些图像保存在一个文件中 . 除了拆卸和数字化 PCB 外,逆向工程还有助于分析竞争产品并改进其 PCB 产品。 它还有助于检测过时的部件、安全威胁和不良设计。

PCB逆向工程可以以破坏性和非破坏性的方式完成。 另一方面,破坏性方法在手动或自动分析 PCB 层之前使用延迟对它们进行成像。 此分析生成可用于重新创建原始 PCB 的网表。 随着所需成本和时间的减少,逆向工程服务已成为一项重大的行业变革。 非破坏性方法具有检测信任问题的额外好处。

对 PCB 进行逆向工程意味着什么?

对 PCB 进行逆向工程需要复制和修改电路板的原理图。 PCB由多层和复杂的 超大规模集成电路设计. 重新设计的电路将与原始设计略有不同。 此过程需要披露新的 PCB 详细信息并识别走线路由更改。 可以创建逆向工程电路来模仿或改进原始设计。

PCB 的逆向工程过程在电路板的破坏性和非破坏性版本之间有所不同。 无损逆向工程使用 X 射线断层扫描(X 射线),这是一种非侵入性成像技术。 这种方法允许用户查看材料内部并提取几何信息而不会造成损坏。 此外,该方法提供了印刷电路板的完整视图以及各个组件和晶体管之间的互连。

对 PCB 进行逆向工程

对 PCB 进行逆向工程

PCB逆向工程中使用了激光扫描仪、结构光源转换器和X射线断层扫描等3D扫描技术。 PCB 3D 模型揭示了电磁场、电路行为和导电元件放置。 与原理图不同,3D 模型描绘了照片中看不到的 PCB 部分。

当 PCB 出现故障时,许多人会寻求专家建议。 但是,并非所有专业人员都有资格对 PCB 进行逆向工程。 用户可以通过聘请专业的逆向工程师获得有关 PCB 及其潜在问题的关键信息。 它还可以帮助用户确定他们可能没有时间诊断的 PCB 上问题区域的确切位置。

对 PCB 进行逆向工程有什么好处?

这与模仿特定设计不同。 相反,逆向工程是一个允许设计师创建功能与原件相同的东西的过程。 该技术通常用于改进项目和框架,并且通常是实验技术的重要组成部分。 下面列出了对 PCB 进行逆向工程的一些优点。

对 PCB 进行逆向工程需要分析产品印刷电路板的整个结构。 逆向工程师可以收集所有必要的信息,使用万用表和数据库等工具重新创建产品设计。 他们可以添加新功能、定位连接、绘制原理图并弄清楚产品的工作原理。 这是一个困难的过程,需要多年的电子设计经验。

逆向工程 PCB 需要使用先进的 VLSI 设计创建新的电子电路。 该过程还有助于了解 PCB 在系统中的作用。 PCB 设计文件经常丢失或损坏。 逆向工程可以帮助您重新创建原始设计文件并创建全新的 PCB 设计。

逆向工程 PCB 需要对制造过程有透彻的了解。 PCB是多层印刷电路板。 制造商将首先在 CAD 程序上创建布局。 然后制造商将使用布局从板上切割 PCB,但是,重新创建逆向工程的 PCB 可能更加困难和耗时。

如何选择 PCB ReverseEngineer 软件?

逆向工程 PCB 是一个耗时的过程,需要使用复杂的工具。 虽然可以使用标准符号分析简单的 PCB,但复杂的电路板需要使用专门的软件和硬件。 此过程有许多可用的软件选项,包括 AutoTrace、Pstoedit、Dia、Gimp 和 Inkscape,我们将在下面介绍一些最流行的 PCB 逆向工程软件。

随着电子技术的发展,我们开发能够跟上市场步伐的新产品至关重要。 每年,许多电子产品都在升级。 由于技术的飞速发展,传统的研发方法已经遥不可及。 制造商可以通过使用逆向工程快速轻松地适应市场节奏。 但是,此过程可能会延迟原始 PCB 样品,使其无法使用。

在使用PCB逆向工程软件之前,您必须先扫描您的原板。 根据您使用的软件,结果可能不太理想。 要对双层板进行逆向工程,您可能需要一些技术知识。 上的孔和电路连接 双层板 相似,但顶层会有不同的层。 将位图文件从顶层 PCB 层加载到第 14 层,以便更轻松地复制电路板。

如何对PCB板进行逆向工程?

本文将教您如何对 PCB 板进行逆向工程。 要将位图图像转换为矢量图形,我们将使用扫描的绘图和名为 AutoTrace 的程序。 我们可以使用该软件快速高效地创建原理图。 但是,对于更复杂的电路板,我们将不得不经历许多步骤并花费几个小时来构建电路板。

对 PCB 板进行逆向工程的一种常见方法是分析产品。 一旦我们了解了它的工作原理以及缺少哪些组件,我们就可以利用这些知识来改进我们自己的 PCB。 这种方法也可以用来分析竞争产品并改进我们自己的产品。 这也使我们能够确定 PCB 板是否存在任何缺陷,例如过时的组件或不安全的设计。

对 PCB 组件进行逆向工程

对 PCB 组件进行逆向工程

您必须先创建原理图,然后才能对 PCB 板进行逆向工程。 您可以使用逆向工程软件上传图像并创建 PCB 的 3D 模型。 您可以使用此模型查看电路的工作原理以及电磁场的分布情况。 它还指示板上存在哪些组件和导电元件。 它也可以用来克隆多氯联苯。

3D 扫描技术(X 射线断层扫描、激光扫描仪和结构光转换器)用于在逆向工程期间测量 PCB 的物理尺寸。 使用这些数据,可以使用 CAD 和 CAM 软件创建 3D 虚拟模型。 这种方法在许多行业中都非常有用,尤其是当您无法找到有关竞争对手产品设计的信息时。

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