从 PCBTok 获得最佳 PCB 钻孔!

如果您想制作 PCB,您可能需要一些钻孔方面的帮助。 在 PCBTok,我们提供高效可靠的钻孔服务,每次都能生产出高质量的孔。 我们知道在这个行业中很难找到质量,但有了我们,您永远不必担心这一点!

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  • 工程问题(EQ)将在 1-2 小时内发送
  • 每周向您提供 WIP(在制品)报告
  • 通过美国和加拿大的 UL 认证
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PCBTok 提供优质可靠的 PCB 钻孔服务

PCBTok 以合理的价格为客户提供优质的 PCB 钻孔服务。

我们为客户提供一次性和批量 PCB 钻孔服务。 当您在这里时,请查看我们的其他一些优质服务,例如 PCB 组装、3D 打印服务、设计外包等。

如果您对我们可以为您做什么有任何疑问,或者希望收到有关您的特定项目的定制报价,请随时给我们发送电子邮件或给我们打电话。

我们的客户服务代表全天候 24/7 全天候为您提供帮助!

PCBTok 是需要可靠电路板钻孔的任何人的绝佳选择。 他们还致力于在生产的每个步骤中与客户保持沟通,因此您永远不必怀疑您的产品发生了什么或何时完成!

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PCB钻孔按特征

背钻

一种用于从印刷电路板的通孔中去除铜桶未使用部分或短截线的技术。 通过安装实现 钻孔 钻入主轴并将其插入每个孔的背面。

热过孔

位于芯片下方和地平面上方,允许 对流冷却 通过引导空气流过它们来更好地冷却它们,而不是它们直接在表面上而没有空间。

微孔

比传统 PCB 通孔更小的小直径通孔。 他们占用更少的董事会空间,并为 路由. 在电路板的两侧提供更好的接地返回路径。

压合

压合是一种紧固技术,其中零件通过其外表面和内表面之间的干涉保持在一起。 这会产生机械力、摩擦和冷焊以连接零件。

盲孔

将一个或多个内层与外层连接起来,而无需在其他层上钻孔。 使用比正常直径更小的导体,这些更小直径的走线还需要特殊的 PCB 布局。

埋孔

Buried Vias 在至少两个内层之间安装电子元件,从外层看不到。 多年来被许多制造商完善,并已被证明是一种可靠的接线方式。

PCB钻孔设备 (5)

  • 自动化 PCB 钻孔

    自动化 PCB 钻孔是一种全自动钻孔机,其中钻孔是自动检测的。 该设备精度无与伦比,具有自动孔检测、自定心、自动回原点等多项功能。

  • 机械PCB钻孔

    PCB首先用掩膜制备,然后使用各种钻头,如立铣刀、立式或卧式镗床进行机械钻孔。 机械钻孔的精度低于激光钻孔,但更容易执行。

  • 激光PCB钻孔

    在 PCB 上钻孔和通孔的经济高效的工艺。 使用这项技术,PCB 不会因过热而损坏或变形。 激光束以精确、功率效率、速度和安全性钻孔。

  • 手持旋转PCB钻孔

    钻孔机足够小,可以放在您的手中,并由您的手臂提供动力。 只需将其夹在要钻孔和转动的板上即可。 可以在不损坏 PCB 附近其他组件的情况下进行精确切割。

  • CNC PCB钻孔

    计算机数控 (CNC) 技术允许您通过计算机软件或通过从 CAD 图纸或 3D 模型手动输入坐标和刀具路径来控制它。 用途广泛,适用于各种其他应用。

PCB钻孔 (6)

  • 电镀通孔

    孔的中心位于底面上,略微偏离一侧边缘。 从任一侧钻孔,无需翻转您的电路板并可能损坏它。

  • 非电镀通孔

    非电镀通孔通常仅由钻孔或铣槽组成,通常用于通过消除 电镀 脚步。

  • 安装孔

    在 PCB 上安装组件。 可以通过将电路板平放在表面上并用手指定位它们或使用放大镜来找到它们。

  • 埋头孔

    埋头孔的常见用途是让平头螺栓或螺钉的头部在放置在孔中时,与 PCB 表面齐平位于上方或下方。

  • 小孔

    微电火花钻孔工艺能够加工非常小的孔。 可用于多种应用,包括燃油喷嘴、纺织工业的喷丝孔等。

  • 堞孔

    对电子产品有很多好处 部件 和电子制造,包括通过为电路板两侧的焊点提供支撑来提高刚性。

为什么 PCBTok 是满足您 PCB 钻孔需求的最佳选择

如果您正在寻找最好的 PCB 钻孔服务,PCBTok 是您的不二之选。

如果您想确保您的公司尽可能获得最有效的电路板钻孔,那么货比三家寻找一些不同的选择非常重要。

您需要有效但价格合理的 PCB 钻孔。 许多人最终选择便宜的电路板钻孔公司只是因为他们认为价格应该是他们的首要任务; 但是,如果工作质量不好,从长远来看,您最终可能会付出更多。

毕竟,如果钻头犯了各种各样的错误,或者最终损坏了您的产品,而其工作表现不佳,这对任何人都没有任何好处。

PCB钻孔
PCB钻孔工艺

PCBTok在PCB制造中的PCB钻孔工艺

PCB钻孔是PCB制造中重要且必要的过程。 它不仅可以去除多余的材料,还可以确保 PCB 制造后会出现孔。

PCBTok 的流程是标准化的,以确保每个成品的高质量结果。

它旨在通过在具有编程结果的预定义位置战略性地添加孔来节省尽可能多的金属材料。

它利用复杂钻头的组合用于不同的目的,从而减少了创建良好切割的时间和精力。

这使他们即使在中国劳动力成本低廉的情况下也能保持竞争力,并以如此低的价格保持质量。

在制造 PCB 零件时,您绝对应该包括 PCBTok 的钻孔操作。

PCB钻孔在您的电子设备中的重要性

好吧,众所周知,为了构建功能强大的电子设备,您需要很多部件,并且它们都必须完美地集成在一起。

为什么钻孔起着重要作用?

PCB钻孔是创建成品PCB的最重要步骤之一。 在这个过程中,铜线用于连接表面上的组件和信号。

它们是通过在称为 FR-4 板的玻璃纤维增​​强环氧树脂板的层压层上打孔而制成的。

这些板的设计易于钻孔,因此制造商可以组装电子产品,而无需使用任何特殊工具,除了手钻或钻床。

PCB钻孔的重要性

PCBTok 提供优质可靠的 PCB 钻孔服务

PCB钻孔重要性
PCB钻孔的重要性

PCBTok 是最知名的 PCB 供应商之一,还提供全方位的 PCB 制造和组装服务。

在寻找可靠的 PCB 钻孔服务时,PCBTok 可能是您的第一站。 它有一份参考客户列表和关于其制造设施的可靠认证。

其所有服务均以准确、快速和可靠的方式执行,同时保证在其所有流程中采用环保方法。

你在等什么? 立即致电 PCBTok 解决您的 PCB 钻孔需求!

PCB钻孔制造

PCB钻孔标准孔尺寸

在 PCBTok,我们希望确保您的 PCB 符合标准。 这就是为什么我们钻您的 PCB 取决于您的设备需要什么。

PCB 以各种尺寸钻孔,以适应不同的线规。

PCBTok 对大多数标准孔(0.2-0.3 到 0.4-1)使用 48mm、1mm 和 72mm 直径的钻头,较大的孔通过孔 #8 用于高达 AWG #30 的电线,而较小的孔从 #8 开始.

PCB 可容纳小至 20 AWG 和大至 10 AWG 的线规; 根据您的线规,您需要在 PCB 制造过程的多个阶段购买多次钻孔服务。

PCB钻孔设备

PCBTok 的 PCB 钻孔设备是业界最先进的 PCB 钻孔设备之一,具有广泛的线性度、速度、刚性和可重复性。

我们的技术不断更新以满足客户的需求,我们的高性能机器一直为许多最大的电子巨头提供完美的服务。

该机以其卓越的性能受到广大客户的广泛好评。

这些都是用自主开发的硬化工艺和PCBTok开发12年积累的经验打造的。

OEM 和 ODM PCB 钻孔应用

LED PCB钻孔

用于 LED 的 PCB 钻孔以将 LED 芯片连接到 PCB 它与 0.8mm 钻头一起使用,它在 PCB 板上钻 8 个小孔并插入芯片或 SMD 电阻、电容、电感等元件。

主板PCB钻孔

主板PCB钻孔是出于多种原因而进行的过程。 钻孔最常见的原因是为了安装。 您可能需要连接主板组件,例如扩展槽。

传感器的 PCB 钻孔

它允许您将传感器、执行器、模块和其他元件连接到 PCB。 这可以通过创建自定义电路板或连接到已经存在的 PCB 来完成。

键盘PCB钻孔

键盘PCB钻孔用于为机械键盘的稳定器和开关钻孔两个2.9mm孔。 该钻头采用优质材料制成,表面防锈、防腐、耐磨。

放大器PCB钻孔

PCB钻孔是用于将电容器连接到PCB的简单过程。 当您需要将电容器连接到 PCB 时,您应该在要将电容器连接到 PCB 的位置钻孔。

PCB钻孔横幅
来自 PCBTok 的标准化和可定制的 PCB 钻孔

寻找一家可以为您的设备定制 PCB 钻孔的公司?

在 PCBTok 给我们留言并获取报价!

PCB钻孔生产细节跟进

没有 名称 技术规格
标准版 先进的
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

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注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • ” 为了全面启动我司多款商品PCB的量产,PCBTok与我司密切配合。 他们对我们的商业计划的热切和适应性反应他们的订单处理系统给我留下了深刻的印象。 就个人而言,我对 PCBTok 在 PCB 发布期间所展现的奉献精神、工作和努力以及专业知识感到满意。”

    Simon Hejlsberg,美国电子公司所有者
  • “PCBTok 超出标准,这是当今行业中很难找到的特征。 公司对其所有工作充满信心。 多年来,PCBTok 一直提供卓越的客户服务。 PCBTok 提供了市场上服务提供商几乎不存在的个性化体验。 PCBTok 专业地带领我们完成了整个流程,他启发了我们并不断让我们对交易的每个部分感到放心。 我确信我们找到了满足我们要求的 PCB 的完美业务合作伙伴。”

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    Mariano Luettgen,电子制造人员,加拿大

PCB钻孔 - 完成的常见问题解答指南

在开始钻 PCB 之前,您应该知道要使用哪种钻头。 好的钻头应该没有碎屑,碎屑会导致问题和不良结果。

遵循这些指南将帮助您在不损坏钻头的情况下完成工作。 遵循这些指南将使 PCB 钻孔变得更加容易。 下面列出了有关 PCB 钻孔的一些最重要的知识。

什么是 PCB 钻孔?

如果您想知道 PCB 钻孔的全部内容,那么您并不孤单。 无论您是家庭电子爱好者还是专业工程师,您都可能对这个过程有疑问。 在本节中,我们将了解 PCB 钻孔的全部内容。 要正确完成这项工作,您需要一台钻床。 在进行精确钻孔时,钻床非常有用。 尽管使用钻床钻孔 PCB 需要时间,但一旦您掌握了这项技术,就非常值得了。

为确保正常运行,必须对高质量的 PCB 进行良好钻孔。 PCB钻孔有几个优点,包括低风险和 快速周转. 当需要加快 PCB 时,这是一个很好的选择。 PCB 钻孔可以快速准确地完成,为您节省时间和金钱。 PCB 钻孔还提高了最终产品的功能和可承受性。

PCB钻孔机

PCB钻孔机

钻头是一种数控编程机器,可根据输入数控系统的 XY 坐标对电路板进行钻孔。 它的主轴高速旋转,以便在板上钻一个精确的孔。 由于高转速,热量在钻孔和孔壁之间积聚。 孔壁的树脂成分受热熔化,在板上留下树脂污渍。 在此之后,板从装配线上移除并且孔被丢弃。

机械和电镀PCB钻孔是两种类型。 对于标准 PCB 钻孔,孔必须比元件直径宽 0.3 毫米。 如果元件直径为 0.5 mm,则孔径应为 0.8 mm。 如果大于此尺寸,则需要进行激光钻孔工艺。 您可能需要将电路板钻宽几倍,这将非常昂贵。

PCB中的钻孔尺寸是多少?

这是电子设计项目中的常见问题。 钻头通常小于被钻入的部件的尺寸。 这些尺寸差异会导致各种问题,从焊接问题到浪费的电路板空间。 钻孔过小或过大都会导致 PCB 填充过多并浪费时间。 解决此问题的一般经验法则是钻孔比要钻孔的组件宽 0.3 毫米。

为了确定特定电路的合适钻孔尺寸,必须知道引线的直径。 例如,一个 0.022 英寸厚的电阻器需要一个直径为 0.0229 英寸的孔。 IPC-2221 标准规定了最小孔尺寸。 但是,重要的是要注意,某些 PCB 的厚度不足以容纳所有孔尺寸。 这就是为什么在开始之前为您的项目确定合适的孔尺寸至关重要的原因。

虽然提供标准 PCB 钻孔尺寸,但可以订购定制选项。 单个 PCB 可以包含多达 10,000 种不同的尺寸。 这会使钻头尺寸与组件匹配变得困难,这可能很昂贵。 另一方面,现代自动化数控机床可以处理任何钻头尺寸。 在设计 PCB 时,了解这些差异至关重要,这样您才能选择合适的尺寸。

用于孔制造的 PCB 钻孔工艺有哪些?

不同的PCB钻孔工艺可能会根据PCB的尺寸和孔的数量而有所不同。 例如, 多层板 在不同的层中可能有重叠的孔。 此外,多层板中可能存在埋孔或盲孔。 因为孔的直径必须在 +/-076mm 和 0.05mm 之间,所以通孔的尺寸很关键。 铜的厚度和 阻焊剂 层为 10 至 50 um。 另外,对位角不得超过5um。 这些孔必须精确而准确地钻孔。

然后必须在电镀前彻底清洁电路板。 之后,将 PCB 面板浸入一系列化学品中以将各层融合在一起。 一层铜沉积在最顶层和先前钻孔中。 该铜层覆盖孔壁。 重复整个过程,直到PCB面板完成。 最后,必须用 X 射线对面板进行测试。

PCB钻孔工艺

PCB钻孔工艺

在PCB上,有两种类型的孔:通孔和微孔。 钻一个 0.028 英寸直径的孔需要一个 0.033 英寸的钻头。 这种尺寸的孔需要 0.033 英寸的焊盘。 这足以用于电镀和表面处理,但不允许插入到组件中。 孔底公差可小至

PCB钻孔尺寸如何计算?

在寻找 PCB 钻孔之前,了解管理 PCB 钻孔的规则和指南至关重要。 IPC-2221 标准规定了 PCB 中孔的最小尺寸并定义了 PCB 钻头尺寸。 对于简单的设计,一个 8 毫米的孔就足够了,但如果您需要使用更厚的铜层,更大的直径会更实用。

工具直径和焊盘尺寸用于计算PCB钻孔尺寸。 在大多数情况下,数据表建议的孔尺寸同时考虑了零件公差和典型的铸造公差。 然后,您必须找到与您的零件布局相对应的孔尺寸表。 答案会因电镀要求而异。 一些晶圆厂使用未完成的孔尺寸,而另一些则使用成品孔尺寸。

PCB钻孔尺寸

PCB钻孔尺寸

因为通孔元件的引线会在上面,所以最小孔径对于通孔也很重要。 这意味着焊盘尺寸应该是最小孔尺寸的两倍。 焊盘尺寸也很重要,因为它允许您在需要时补偿电路板密度。 如果您不确定焊盘尺寸,请咨询您的 PCB 设计师。 最小孔尺寸应该不是主要问题,但需要考虑。

钻头选择如何使您的 PCB 制造过程受益?

正确的钻头可以通过多种方式帮助您的 PCB 制造过程。 虽然大多数电气元件都具有标准引线直径,但重要的是要注意并非每个 PCB 都可以适应各种钻孔尺寸。 但是,如果您使用的是较小的 PCB,则应小心选择正确的钻孔尺寸以避免损坏。

在为您的 PCB 选择正确的钻孔尺寸时,请牢记您的项目要求。 各种材料需要不同尺寸的钻头。 例如,如果您的 PCB 由 玻璃纤维,您需要使用碳化钨钻头,因为玻璃纤维消耗标准高速钢钻头。 为避免此问题,请选择具有大硬质合金刀尖的钻头,这种钻头更昂贵且更脆。 对于较小的钻头,您还需要一个垂直钻头支架。

钻头选择

钻头选择

选择钻头时,请考虑最小孔尺寸和焊盘直径。 作为一般规则,您使用的过孔越少,PCB 的可靠性水平就越低。 同样,较少的过孔会对电路板的属性产生负面影响,因此与您的 CM 一起确定正确的过孔选择至关重要。 合适的尺寸会对电路板的整体性能产生重大影响。

钻头是 PCB 制造过程的重要组成部分,但它只是决定项目成败的众多变量之一。 最好的钻头将最大限度地提高产量,同时对 PCB 造成的损坏最小。 检查钻头是否足够锋利以匹配材料的硬度水平。 根据参考数据和经验选择正确的钻头。

PCB钻孔工艺有哪些?

这与钻孔的好坏有很大关系。 高速钢和碳化钨钻头通常用于钻削复合材料。 加工 GFRP 时,硬质合金刀具具有更长的刀具寿命。 硬质合金钻头通常用于 PCB 钻孔。 螺旋角通常在 30 到 35 度之间。

在 PCB 上钻孔之前,必须清洁该区域。 这将防止金属碎屑在孔中堆积,并使钻孔过程更顺畅。 之后,应将焊料应用于新孔。 然后,钻孔工必须用烙铁熔化焊料。 这将固定孔周围的焊料。

有多种PCB钻孔工艺。 最常见的是通孔钻孔。 这种方法包括将层压板送入在电路板两侧钻孔的机器中。 这种方法用于各种通孔。 在大多数情况下,钻孔过程是按顺序进行的。 例如,在叠层堆叠之前钻出埋孔。

CNC或自动钻孔机用于钻孔电路板。 数控钻床能够钻出不同尺寸和直径的孔。 使用一个可以节省您的时间和金钱。 因为它允许在单个过程中钻多个孔,所以这种方法非常适合大批量生产。 数控钻床有很多优点。 最显着的特点是它们非常可靠且具有成本效益。

更换钻头时可能会出现公差误差。 钻孔较厚的板时,最好使用单个钻孔尺寸。 在选择钻孔尺寸时考虑电路板尺寸也很重要。 较小的板可能更难以机械地电镀或钻孔。 如果您正在钻孔大直径板,则需要激光钻孔工艺。 如果您需要最大的孔,则该过程可能会花费更多。

为您的设计选择正确的 PCB 钻孔尺寸至关重要。 选择正确的钻孔工艺不仅可以降低成本,还可以缩短周转​​时间。 此外,钻孔过程会对 PCB 的性能产生影响。 钻孔太薄会影响性能并缩短电路板的使用寿命。 较小的钻孔尺寸会增加 PCB 成本,而较大的钻孔尺寸会增加组装时间。

直接曝光技术是另一种钻孔 PCB 的方法。 为了提高准确性和速度,该技术使用了图像处理概念。 在钻孔过程中,图像被转换为​​位置图,用于在激光下对齐 PCB。 先进的图像处理算法和精确的光学研究将提高吞吐量。 PCB 钻头能够在一次运行中钻多个孔。 这一过程还提高了 PCB 制造商的生产力。

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