从 PCBTok 获得最佳 PCB 钻孔!
如果您想制作 PCB,您可能需要一些钻孔方面的帮助。 在 PCBTok,我们提供高效可靠的钻孔服务,每次都能生产出高质量的孔。 我们知道在这个行业中很难找到质量,但有了我们,您永远不必担心这一点!
- 库存充足的原材料来支持您的订单
- 工程问题(EQ)将在 1-2 小时内发送
- 每周向您提供 WIP(在制品)报告
- 通过美国和加拿大的 UL 认证
PCBTok 提供优质可靠的 PCB 钻孔服务
PCBTok 以合理的价格为客户提供优质的 PCB 钻孔服务。
我们为客户提供一次性和批量 PCB 钻孔服务。 当您在这里时,请查看我们的其他一些优质服务,例如 PCB 组装、3D 打印服务、设计外包等。
如果您对我们可以为您做什么有任何疑问,或者希望收到有关您的特定项目的定制报价,请随时给我们发送电子邮件或给我们打电话。
我们的客户服务代表全天候 24/7 全天候为您提供帮助!
PCBTok 是需要可靠电路板钻孔的任何人的绝佳选择。 他们还致力于在生产的每个步骤中与客户保持沟通,因此您永远不必怀疑您的产品发生了什么或何时完成!
PCB钻孔按特征
PCB钻孔设备 (5)
PCB钻孔 (6)
为什么 PCBTok 是满足您 PCB 钻孔需求的最佳选择
如果您正在寻找最好的 PCB 钻孔服务,PCBTok 是您的不二之选。
如果您想确保您的公司尽可能获得最有效的电路板钻孔,那么货比三家寻找一些不同的选择非常重要。
您需要有效但价格合理的 PCB 钻孔。 许多人最终选择便宜的电路板钻孔公司只是因为他们认为价格应该是他们的首要任务; 但是,如果工作质量不好,从长远来看,您最终可能会付出更多。
毕竟,如果钻头犯了各种各样的错误,或者最终损坏了您的产品,而其工作表现不佳,这对任何人都没有任何好处。
PCBTok在PCB制造中的PCB钻孔工艺
PCB钻孔是PCB制造中重要且必要的过程。 它不仅可以去除多余的材料,还可以确保 PCB 制造后会出现孔。
PCBTok 的流程是标准化的,以确保每个成品的高质量结果。
它旨在通过在具有编程结果的预定义位置战略性地添加孔来节省尽可能多的金属材料。
它利用复杂钻头的组合用于不同的目的,从而减少了创建良好切割的时间和精力。
这使他们即使在中国劳动力成本低廉的情况下也能保持竞争力,并以如此低的价格保持质量。
在制造 PCB 零件时,您绝对应该包括 PCBTok 的钻孔操作。
PCB钻孔在您的电子设备中的重要性
好吧,众所周知,为了构建功能强大的电子设备,您需要很多部件,并且它们都必须完美地集成在一起。
为什么钻孔起着重要作用?
PCB钻孔是创建成品PCB的最重要步骤之一。 在这个过程中,铜线用于连接表面上的组件和信号。
它们是通过在称为 FR-4 板的玻璃纤维增强环氧树脂板的层压层上打孔而制成的。
这些板的设计易于钻孔,因此制造商可以组装电子产品,而无需使用任何特殊工具,除了手钻或钻床。
PCBTok 提供优质可靠的 PCB 钻孔服务
PCBTok 是最知名的 PCB 供应商之一,还提供全方位的 PCB 制造和组装服务。
在寻找可靠的 PCB 钻孔服务时,PCBTok 可能是您的第一站。 它有一份参考客户列表和关于其制造设施的可靠认证。
其所有服务均以准确、快速和可靠的方式执行,同时保证在其所有流程中采用环保方法。
你在等什么? 立即致电 PCBTok 解决您的 PCB 钻孔需求!
PCB钻孔制造
在 PCBTok,我们希望确保您的 PCB 符合标准。 这就是为什么我们钻您的 PCB 取决于您的设备需要什么。
PCB 以各种尺寸钻孔,以适应不同的线规。
PCBTok 对大多数标准孔(0.2-0.3 到 0.4-1)使用 48mm、1mm 和 72mm 直径的钻头,较大的孔通过孔 #8 用于高达 AWG #30 的电线,而较小的孔从 #8 开始.
PCB 可容纳小至 20 AWG 和大至 10 AWG 的线规; 根据您的线规,您需要在 PCB 制造过程的多个阶段购买多次钻孔服务。
PCBTok 的 PCB 钻孔设备是业界最先进的 PCB 钻孔设备之一,具有广泛的线性度、速度、刚性和可重复性。
我们的技术不断更新以满足客户的需求,我们的高性能机器一直为许多最大的电子巨头提供完美的服务。
该机以其卓越的性能受到广大客户的广泛好评。
这些都是用自主开发的硬化工艺和PCBTok开发12年积累的经验打造的。
OEM 和 ODM PCB 钻孔应用
PCB钻孔生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
标准版 | 先进的 | |||||||
1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压) | ||||||
3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米(6 万) | 0.1 毫米(4 万) | |||||
7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司 | |||||
8 | 通孔壁 | 20um(0.8 万) | 25um(1 万) | |||||
9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
孔板的最大纵横比 | 10:1(孔径>8mil) | 20:1 | ||||||
激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1(深度包括铜厚) | 1:1(深度包括铜厚) | ||||||
机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸) |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
分钟。 机械深度控制深度(背钻) | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔壁与孔之间的最小间隙 导体(无盲孔,通过 PCB 埋入) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | ||||||
NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
11 | 垫(环) | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万(8万钻孔) | 16万(8万钻孔) | ||||||
最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi | ||||||
焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) | ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil) | ||||||
12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ:3/3密尔 | 1/2OZ:3/3密尔 | ||||
1OZ:3/4mil | 1OZ:3/4mil | |||||||
2OZ:4/5.5mil | 2OZ:4/5mil | |||||||
3OZ:5/8mil | 3OZ:5/8mil | |||||||
4OZ:6/11mil | 4OZ:6/11mil | |||||||
5OZ:7/14mil | 5OZ:7/13.5mil | |||||||
6OZ:8/16mil | 6OZ:8/15mil | |||||||
7OZ:9/19mil | 7OZ:9/18mil | |||||||
8OZ:10/22mil | 8OZ:10/21mil | |||||||
9OZ:11/25mil | 9OZ:11/24mil | |||||||
10OZ:12/28mil | 10OZ:12/27mil | |||||||
外层 | 1/3OZ:3.5/4密尔 | 1/3OZ:3/3密尔 | ||||||
1/2OZ:3.9/4.5密尔 | 1/2OZ:3.5/3.5密尔 | |||||||
1OZ:4.8/5mil | 1OZ:4.5/5mil | |||||||
1.43OZ(正):4.5/7 | 1.43OZ(正):4.5/6 | |||||||
1.43OZ(负):5/8 | 1.43OZ(负):5/7 | |||||||
2OZ:6/8mil | 2OZ:6/7mil | |||||||
3OZ:6/12mil | 3OZ:6/10mil | |||||||
4OZ:7.5/15mil | 4OZ:7.5/13mil | |||||||
5OZ:9/18mil | 5OZ:9/16mil | |||||||
6OZ:10/21mil | 6OZ:10/19mil | |||||||
7OZ:11/25mil | 7OZ:11/22mil | |||||||
8OZ:12/29mil | 8OZ:12/26mil | |||||||
9OZ:13/33mil | 9OZ:13/30mil | |||||||
10OZ:14/38mil | 10OZ:14/35mil | |||||||
13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
外形尺寸 | 0.15 毫米(6 密耳) | 0.10 毫米(4 密耳) | ||||||
导体和轮廓 (C-O) |
0.15 毫米(6 密耳) | 0.13 毫米(5 密耳) | ||||||
翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
阻焊颜色 | 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽 | |||||||
丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm | |||||||
最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米(最大) | 500 毫米 X 800 毫米(最大) | ||||
板厚 | 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 | 0.30 毫米(12 密耳)分钟。 | ||||||
剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳) | ||||||
公差 | ±0.13 毫米(5 密耳) | ±0.1 毫米(4 密耳) | ||||||
槽宽 | 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 | 最大 0.38 毫米(15 密耳)。 | ||||||
槽到槽 | 20 毫米(787 密耳)分钟。 | 10 毫米(394 密耳)分钟。 | ||||||
凹槽追踪 | 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 | 0.38 毫米(15 密耳)分钟。 | ||||||
17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.10 毫米(4 万) | ||||
1.61-6.50(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.13 毫米(5 万) | ||||||
19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔:0.20mm(8mil) | PTH孔:0.13mm(5mil) | |||||
NPTH孔:0.18mm(7mil) | NPTH孔:0.10mm(4mil) | |||||||
20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米(3 万) | 0.05 毫米(2 万) | |||||
22 | 多层 | 层层错位 | 4层: | 0.15 毫米(6 密耳)最大。 | 4层: | 0.10mm(4mil)最大。 | ||
6层: | 0.20 毫米(8 密耳)最大。 | 6层: | 0.13mm(5mil)最大。 | |||||
8层: | 0.25 毫米(10 密耳)最大。 | 8层: | 0.15mm(6mil)最大。 | |||||
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米(9 万) | 0.15 毫米(6 万) | ||||||
轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米(15 万) | 0.225 毫米(9 万) | ||||||
分钟。 板厚 | 4层:0.30mm(12mil) | 4层:0.20mm(8mil) | ||||||
6层:0.60mm(24mil) | 6层:0.50mm(20mil) | |||||||
8层:1.0mm(40mil) | 8层:0.75mm(30mil) | |||||||
板厚公差 | 4层:+/-0.13mm(5mil) | 4层:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
6层:+/-0.15mm(6mil) | 6层:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层:+/-0.15mm (6mil) | |||||||
23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ) | ||||||
24 | 电导率 | <50Ω(典型值:25Ω) | ||||||
25 | 测试电压 | 250V | ||||||
26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆) |
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式:
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
相关产品
PCB钻孔 - 完成的常见问题解答指南
在开始钻 PCB 之前,您应该知道要使用哪种钻头。 好的钻头应该没有碎屑,碎屑会导致问题和不良结果。
遵循这些指南将帮助您在不损坏钻头的情况下完成工作。 遵循这些指南将使 PCB 钻孔变得更加容易。 下面列出了有关 PCB 钻孔的一些最重要的知识。
如果您想知道 PCB 钻孔的全部内容,那么您并不孤单。 无论您是家庭电子爱好者还是专业工程师,您都可能对这个过程有疑问。 在本节中,我们将了解 PCB 钻孔的全部内容。 要正确完成这项工作,您需要一台钻床。 在进行精确钻孔时,钻床非常有用。 尽管使用钻床钻孔 PCB 需要时间,但一旦您掌握了这项技术,就非常值得了。
为确保正常运行,必须对高质量的 PCB 进行良好钻孔。 PCB钻孔有几个优点,包括低风险和 快速周转. 当需要加快 PCB 时,这是一个很好的选择。 PCB 钻孔可以快速准确地完成,为您节省时间和金钱。 PCB 钻孔还提高了最终产品的功能和可承受性。
PCB钻孔机
钻头是一种数控编程机器,可根据输入数控系统的 XY 坐标对电路板进行钻孔。 它的主轴高速旋转,以便在板上钻一个精确的孔。 由于高转速,热量在钻孔和孔壁之间积聚。 孔壁的树脂成分受热熔化,在板上留下树脂污渍。 在此之后,板从装配线上移除并且孔被丢弃。
机械和电镀PCB钻孔是两种类型。 对于标准 PCB 钻孔,孔必须比元件直径宽 0.3 毫米。 如果元件直径为 0.5 mm,则孔径应为 0.8 mm。 如果大于此尺寸,则需要进行激光钻孔工艺。 您可能需要将电路板钻宽几倍,这将非常昂贵。
这是电子设计项目中的常见问题。 钻头通常小于被钻入的部件的尺寸。 这些尺寸差异会导致各种问题,从焊接问题到浪费的电路板空间。 钻孔过小或过大都会导致 PCB 填充过多并浪费时间。 解决此问题的一般经验法则是钻孔比要钻孔的组件宽 0.3 毫米。
为了确定特定电路的合适钻孔尺寸,必须知道引线的直径。 例如,一个 0.022 英寸厚的电阻器需要一个直径为 0.0229 英寸的孔。 IPC-2221 标准规定了最小孔尺寸。 但是,重要的是要注意,某些 PCB 的厚度不足以容纳所有孔尺寸。 这就是为什么在开始之前为您的项目确定合适的孔尺寸至关重要的原因。
虽然提供标准 PCB 钻孔尺寸,但可以订购定制选项。 单个 PCB 可以包含多达 10,000 种不同的尺寸。 这会使钻头尺寸与组件匹配变得困难,这可能很昂贵。 另一方面,现代自动化数控机床可以处理任何钻头尺寸。 在设计 PCB 时,了解这些差异至关重要,这样您才能选择合适的尺寸。
不同的PCB钻孔工艺可能会根据PCB的尺寸和孔的数量而有所不同。 例如, 多层板 在不同的层中可能有重叠的孔。 此外,多层板中可能存在埋孔或盲孔。 因为孔的直径必须在 +/-076mm 和 0.05mm 之间,所以通孔的尺寸很关键。 铜的厚度和 阻焊剂 层为 10 至 50 um。 另外,对位角不得超过5um。 这些孔必须精确而准确地钻孔。
然后必须在电镀前彻底清洁电路板。 之后,将 PCB 面板浸入一系列化学品中以将各层融合在一起。 一层铜沉积在最顶层和先前钻孔中。 该铜层覆盖孔壁。 重复整个过程,直到PCB面板完成。 最后,必须用 X 射线对面板进行测试。
PCB钻孔工艺
在PCB上,有两种类型的孔:通孔和微孔。 钻一个 0.028 英寸直径的孔需要一个 0.033 英寸的钻头。 这种尺寸的孔需要 0.033 英寸的焊盘。 这足以用于电镀和表面处理,但不允许插入到组件中。 孔底公差可小至
在寻找 PCB 钻孔之前,了解管理 PCB 钻孔的规则和指南至关重要。 IPC-2221 标准规定了 PCB 中孔的最小尺寸并定义了 PCB 钻头尺寸。 对于简单的设计,一个 8 毫米的孔就足够了,但如果您需要使用更厚的铜层,更大的直径会更实用。
工具直径和焊盘尺寸用于计算PCB钻孔尺寸。 在大多数情况下,数据表建议的孔尺寸同时考虑了零件公差和典型的铸造公差。 然后,您必须找到与您的零件布局相对应的孔尺寸表。 答案会因电镀要求而异。 一些晶圆厂使用未完成的孔尺寸,而另一些则使用成品孔尺寸。
PCB钻孔尺寸
因为通孔元件的引线会在上面,所以最小孔径对于通孔也很重要。 这意味着焊盘尺寸应该是最小孔尺寸的两倍。 焊盘尺寸也很重要,因为它允许您在需要时补偿电路板密度。 如果您不确定焊盘尺寸,请咨询您的 PCB 设计师。 最小孔尺寸应该不是主要问题,但需要考虑。
正确的钻头可以通过多种方式帮助您的 PCB 制造过程。 虽然大多数电气元件都具有标准引线直径,但重要的是要注意并非每个 PCB 都可以适应各种钻孔尺寸。 但是,如果您使用的是较小的 PCB,则应小心选择正确的钻孔尺寸以避免损坏。
在为您的 PCB 选择正确的钻孔尺寸时,请牢记您的项目要求。 各种材料需要不同尺寸的钻头。 例如,如果您的 PCB 由 玻璃纤维,您需要使用碳化钨钻头,因为玻璃纤维消耗标准高速钢钻头。 为避免此问题,请选择具有大硬质合金刀尖的钻头,这种钻头更昂贵且更脆。 对于较小的钻头,您还需要一个垂直钻头支架。
钻头选择
选择钻头时,请考虑最小孔尺寸和焊盘直径。 作为一般规则,您使用的过孔越少,PCB 的可靠性水平就越低。 同样,较少的过孔会对电路板的属性产生负面影响,因此与您的 CM 一起确定正确的过孔选择至关重要。 合适的尺寸会对电路板的整体性能产生重大影响。
钻头是 PCB 制造过程的重要组成部分,但它只是决定项目成败的众多变量之一。 最好的钻头将最大限度地提高产量,同时对 PCB 造成的损坏最小。 检查钻头是否足够锋利以匹配材料的硬度水平。 根据参考数据和经验选择正确的钻头。
这与钻孔的好坏有很大关系。 高速钢和碳化钨钻头通常用于钻削复合材料。 加工 GFRP 时,硬质合金刀具具有更长的刀具寿命。 硬质合金钻头通常用于 PCB 钻孔。 螺旋角通常在 30 到 35 度之间。
在 PCB 上钻孔之前,必须清洁该区域。 这将防止金属碎屑在孔中堆积,并使钻孔过程更顺畅。 之后,应将焊料应用于新孔。 然后,钻孔工必须用烙铁熔化焊料。 这将固定孔周围的焊料。
有多种PCB钻孔工艺。 最常见的是通孔钻孔。 这种方法包括将层压板送入在电路板两侧钻孔的机器中。 这种方法用于各种通孔。 在大多数情况下,钻孔过程是按顺序进行的。 例如,在叠层堆叠之前钻出埋孔。
CNC或自动钻孔机用于钻孔电路板。 数控钻床能够钻出不同尺寸和直径的孔。 使用一个可以节省您的时间和金钱。 因为它允许在单个过程中钻多个孔,所以这种方法非常适合大批量生产。 数控钻床有很多优点。 最显着的特点是它们非常可靠且具有成本效益。
更换钻头时可能会出现公差误差。 钻孔较厚的板时,最好使用单个钻孔尺寸。 在选择钻孔尺寸时考虑电路板尺寸也很重要。 较小的板可能更难以机械地电镀或钻孔。 如果您正在钻孔大直径板,则需要激光钻孔工艺。 如果您需要最大的孔,则该过程可能会花费更多。
为您的设计选择正确的 PCB 钻孔尺寸至关重要。 选择正确的钻孔工艺不仅可以降低成本,还可以缩短周转时间。 此外,钻孔过程会对 PCB 的性能产生影响。 钻孔太薄会影响性能并缩短电路板的使用寿命。 较小的钻孔尺寸会增加 PCB 成本,而较大的钻孔尺寸会增加组装时间。
直接曝光技术是另一种钻孔 PCB 的方法。 为了提高准确性和速度,该技术使用了图像处理概念。 在钻孔过程中,图像被转换为位置图,用于在激光下对齐 PCB。 先进的图像处理算法和精确的光学研究将提高吞吐量。 PCB 钻头能够在一次运行中钻多个孔。 这一过程还提高了 PCB 制造商的生产力。