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介绍：
显微切片是一种用于评估 PCB 内部质量的技术。 它是一种用于检测印刷电路板上潜在故障点的高精度方法。 PCB面板的三分之一通常是从上到下切割的。 剩下的三分之二以 90 度角得分。 然后使用金相仪在显微镜下检查 PCB。
过孔是 PCB 设计的重要组成部分。 这些是插入 PCB 孔中的导电迹线和路径。 这些孔称为通孔，用于电气和热连接。 它们通常用作 PCB 不同部分之间的连接。
PCB 上孔的大小是一个关键的考虑因素。 这些孔的直径应约为 0.020 英寸。 这个间距将有助于减少电路板应力。 但是，如果这些标签的位置没有减少 PCB 上的压力，它们就会像老鼠咬一样。 这种类型的缺陷必须在最终组装之前进行纠正。
也可以指定PCB上铜层的重量。 这使得测量更容易，通常以密耳（盎司）为单位。 一盎司约为 1.344 密耳（35 微米）。 厚铜层 是每平方英尺重 3 盎司或更多盎司的铜层。 该铜层散热，通常用于大电流应用。
什么是 PCB 微切片？
显微切片是 PCB 制造行业的常见工艺。 这种方法提供了 PCB 微观结构的横截面视图，并允许进行更准确的测量。 金相制备和横截面是显微切片的其他术语。 该过程需要将样品板切割成更小的部分。 这是一项破坏性测试，但它揭示了有关制造过程的重要信息。
显微切片可用于测量内部铜焊盘的厚度和 钻孔. 当 PCB 的内层必须电镀时，这种方法很有用。 良好的微截面分析可以帮助识别可能导致连接不良的任何问题。 在某些情况下，连接不良可能是由工艺问题引起的，例如钻孔不当。
各种PCB材料和安装介质的硬度各不相同。 适当的显微切片技术可以防止形成错误的特征或伪影。 该过程还需要专门的设备和熟练的人员。 选择合适的制造商也很重要 IPC-A-610 或 IPC-A-600 认证。 这种类型的测试可以通过提高 PCB 的整体质量来帮助公司的底线。
PCB微切片样品
显微切片也可用于故障分析。 当个别董事会有内部处理失败的证据时，可能需要它们。 例如，表面走线工作的横截面视图可以显示额外的铜，差 阻焊层 显影和过度蚀刻。 这些测量可用于改进工艺并验证不同的制造步骤。
PCB微截面分析有什么用途？
显微截面分析广泛用于 PCB 制造行业。 工程师可以看到电路板的底层微观结构，并使用这种类型的分析来进行准确的测量。 横截面和金相制备是切片机切片的其他术语。 该过程涉及将样品分成两部分。 显微切片可以揭示有关制造过程、生产线甚至电路板健康检查的信息。
PCB微截面分析可以揭示缺陷 PCB表面. 例如，如果铜层的连接较弱，则电路板的性能可能会受到影响。 连接不良通常是由于钻孔不正确等工艺缺陷造成的。 工程师可以使用微观截面分析来检测和纠正这些缺陷。
PCB微截面分析
PCB 微截面分析是检查整个组件并防止故障的彻底方法。 这种类型的分析通常在制造过程结束时进行，并为工程师提供电路板的详细图片。 它检测可能导致产品成本高昂并导致使用寿命缩短的缺陷。 工程师可以使用此过程移除有缺陷的组件，并将它们与按预期执行的组件进行比较。
工程师还可以使用微观截面分析将故障追溯到制造 PCB 的机器并防止再次发生。 此外，微观截面分析在故障分析中很有用，可帮助识别内部问题并防止它们在未来的生产中出现。
用于可追溯性的 PCB 微切片
显微截面分析是 PCB 制造中必不可少的工具。 它使制造商能够深入了解 PCB 的内部工作原理，从而使他们能够进行准确的测量并确保质量。 该技术使用通孔样本来检查 PCB 的质量。 这些试样必须在距离中心 10% 的范围内进行切割和制备。 镀通孔. 制造商通常使用自动优惠券提取站使用精密 CNC 路由器切割机切割优惠券。
微截面分析是 PCB 制造过程中的关键步骤，使制造商能够识别内部缺陷和潜在故障点。 客户可以通过从不同的生产运行或批次的 PCB 中抽取样品板，将测试结果与特定的生产运行和批次进行匹配。 PCB微截面分析可以检测电路中的裂纹、缺陷和其他问题。
射线照相法是另一种测试 PCB 的方法。 这种测量方法用于汽车和航空电子设备。 这种方法对于可追溯性至关重要的电子电路和组件特别有用。 它还可以用于检测PCB中无损检测无法检测到的缺陷。
可追溯性系统在电子行业中变得越来越流行。 它们设计简单，可以嵌入到空间要求为 10 x 10 mm 的小型 PCB 中。 然而，将监控技术整合到 PCB 中会增加一层 PCB设计 并增加PCB的整体成本。
通过 PCB 微截面分析识别故障
识别 PCB 故障需要进行广泛的分析。 有几个因素会导致 PCB 出现故障。 例如，过热和电路板污染可能是故障的原因。 组件故障或缺陷也可能是原因。
可以使用 PCB 微截面分析来识别故障。 如果内部故障可见，这种金相技术可用于整个 PCB 或单个板上。 制造商可以通过检查 PCB 的横截面来确定哪些组件在制造过程中出现故障。 此信息有助于提高最终产品的可靠性。
高倍显微镜用于检查 PCB 显微切片。 这种类型的显微镜可以放大到 1000 倍。 需要进行分析以识别缺陷并确定其来源。 PC-MS-810 质量标准和 ASTM E3 质量标准管理这些微切片测试。
铜厚度、焊盘和阻焊剂都可以使用显微截面分析进行检查。 它还可以检测 X 射线图像中的缺陷。 最后，它可以通过检测缺陷和缩短使用寿命来帮助预防故障。 该技术用于在生产结束时的制造过程中造成重大损害之前检测缺陷。
识别 PCB 故障
显微切片分析是制造商用来检测和纠正缺陷的一种非侵入性技术。 这种分析方法可以提供有关 PCB 组装中使用的焊点和其他材料的厚度的更具体信息。 此外，它还可以通过防止焊膏污染或确保适当的纵横比来帮助制造商防止未来出现问题。
PCB微切片有哪些难点？
显微切片是PCB制造中的一个重要步骤。 该方法可用于分析 PCB 的各个方面并检测缺陷。 该方法还用于验证不同的制造步骤，例如铜厚度、阻焊层和焊盘连接。
PCB 微切片是使用金刚石刀片将 PCB 切割成小部件的过程。 样品的微蚀刻是该过程的第一步，然后是数码摄影。 然后为每个样品保存数码照片，并在显微镜下将任何缺陷放大 100 倍。 然后测试样品的焊料浸渍。 在此之后，金刚石锯用于切割和平滑它们。 之后，用 IPA 清洗和干燥样品。
第二步使用横截面程序。 这称为金相制备。 此过程涉及去除 PCB 样本的二维切片，并为故障分析人员提供更准确的技术。 故障分析人员使用这些切片来发现 PCB 特性。
识别 PCB 故障
PCB 很复杂，需要仔细设计和制造。 错误会导致 PCB 故障并危及最终产品。 幸运的是，大多数设计师都意识到了这些问题，并接受了避免这些问题的培训。 但是，可能会发生人为错误或对设计参数的误解。
额外的 PCB 测试
视觉、功能和 电气测试 都是一部分 PCB组装 测试。 X 射线成像、自动光学检测和在线测试都是流行的方法。 这些测试有助于确保您的 PCB 在出厂前处于良好的工作状态。 但是，在开始制造之前，您应该知道对这些类型的测试有什么期望。
老化测试是一个模拟电路板工作条件的综合程序。 该程序旨在检测早期故障并确定负载能力。 然而，重要的是要注意，老化测试通常会损坏部件。 在 48 到 168 小时的时间里，董事会受到强大的力量。 这个过程可能导致婴儿死亡或过早失败。
另一种类型的 PCB 检查是手动目视检查，其中涉及扩大电路板。 它可以揭示视觉检查无法发现的各种缺陷。 但是，需要注意的是，此测试可能会遗漏一些小问题，例如阻焊层应用，甚至可能导致电路板出现故障。
额外的 PCB 测试需要在组装前通过一系列流程来评估电路板的质量。 这些测试有助于确定设计是否在制造过程中正确实施，从而提高成品的质量。 剥离 PCB 测试，测量剥离 PCB 所需的力 PCB层压板, 是另一种类型的测试。 润湿平衡分析和表面贴装模拟是另外两个可以执行的测试。