可靠且始终如一:RO4835

大多数购买RO4835制板的客户都需要它们用于高频电路。

PTFE 和陶瓷 PCB 材料比这类材料便宜。

您从 PCBTok 购买的 RO4835 材料不仅仅是一件高级物品。

您可以从我们广泛的 PCB 相关服务中受益。

您的高级印刷电路板可能包括布局优化和 PCB 设计支持。

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利用 RO4835,我们的工人可以定制制造任何尺寸或形状的 PCB—

我们的员工中有一些业内最博学的 PCB 工程师。

我们知道在使用这种罗杰斯材料制作 PCB 时,只使用一流的工具和工艺是多么重要。

从此页面订购时,可以从各种规格的材料中进行选择。

我们的在线商店是用户友好的,将使您的购买尽可能简单。 现在咨询!

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RO4835 PCB 按功能分类

阻抗控制 RO4835 PCB

使用这种材料,可以满足减少设备信号失真的需求。 这使其成为阻抗控制 PCB。

高频 RO4835 PCB

这种类型的层压板可以获得适用于高频板的阻抗测量所需的阈值。

射频 RO4835 印刷电路板

除了用于射频电路外,这种材料同样适用于点对点连接器等相关产品。 RF 应用需要精确的信号完整性。

高Tg RO4835 PCB

如果不使用高 Tg,用于高速应用的特定设备将无法运行,例如,用于电信工具的设备。

多层RO4835 PCB

这种材料是真正适合多层 PCB 的产品,范围从 4层 到 40 层 PCB,甚至 3层 印刷电路板。

刚性 RO4835 PCB

为了确保质量,必须彻底检查刚性PCB; 对于更昂贵的罗杰斯材料尤其如此。

什么是PCB中的RO4835材料?

RO4835 是 Rogers Corporation 的 RO4000 层压板系列的一部分。

这种材料的成分是碳氢化合物陶瓷。

由于这种特殊的成分,它不需要像其他陶瓷 PCB 那样进行特定的通孔处理。

尽管该材料是为高频使用而设计的,但罗杰斯将该产品作为 FR4-工艺友好,降低成本。

它类似于同样由 Rogers 生产的由陶瓷和/或 PTFE 组成的高端高频材料。

RO4835 以其延缓氧化的功效而自豪。

什么是PCB中的RO4835材料
使用RO4835有什么优势

使用RO4835有什么优势?

在您的电路板上使用该材料的好处如下:

  • 与 Rogers 5870 相比更便宜, 5880, 6002 4th 和5th 轴车削中心
  • 与其他更昂贵的罗杰斯产品一样,您可以在 微波 和射频应用。
  • 它承载着 UL 94 VO 阻燃认证。
  • 精彩表演为 镀通孔 电路板设计
  • 适用于 4、5、8 和更多层数的多层 PCB 叠层

使用 RO4835 的应用

这种材料广泛用于电路板。

以下工业部门适用:

  • 汽车应用——例如收费、GPS、 导航 & 安全
  • 射频应用——包括短程和远程通信
  • 电力 应用,特别是放大器 高压
  • 军工 使用 – 导弹制导和遥测系统

由于这些是高级应用,您订购的 PCB 应由经验丰富的工程师和遵循卫生程序的员工小心处理。

使用 RO4835 的应用

在哪里购买 RO4835 PCB 产品?

在哪里购买 RO4835 PCB 产品
在哪里购买 RO4835 PCB 产品

如果您想知道在哪里可以买到使用这种材料的电路板,请来找我们!

中国最可靠、最高效的PCB制造商是 PCB令牌.

我们专注于为您的高级设备使用所有类型的罗杰斯材料生产 PCB。

我们可以 24/7 全天候为您提供帮助。

我们以成为 PCB 领域的专家、提供高质量和可靠的服务而自豪。

快速的周转时间和有竞争力的成本——这就是您从我们这里得到的。

RO4835 制造

RO4835 与 FR4 PCB 材料

最经济的 PCB 材料是 FR4 层压板和预浸料。

  • 但是,由于以下原因,R04835 比它更可取。
  • 由于其介电损耗低,可用于高频电路。
  • 由于其尺寸稳定性,它是一种机械坚固的材料。
  • 与某些 FR4 材料相比,它具有 CAF 抗性。

但是,RO4835 和 FR4 之间有相似之处。

这种尖端的罗杰斯材料适用于 FR4 程序,例如 FR4 的自动处理系统 覆铜板 材料。

RO4835 与 PTFE 陶瓷 PCB 材料

一些 PTFE 和陶瓷 PCB 爱好者已经转而使用 RO4835 层压板和预浸料。

  • 这是因为,尽管具有与罗杰斯高频材料相当的性能特征,但这种罗杰斯材料更实惠。
  • 可以将 Rogers 4000 系列用于微波应用。
  • 优异的热性能,类似于聚四氟乙烯和 陶瓷PCB.
  • 您还可以在 RO4835 上安装盲孔和埋孔。 SMD 安装和 BGA 安装是两种选择。

最后,RO4835 与其高级同类产品一样可定制。

RO4835横幅2
我们是 PCB 制造的冠军

业内没有其他人可以制造 RO4835 PCB

尽我们所能确保可靠性和耐用性。

RO4835 PCB生产详情后续

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

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    Sakke Virren,来自丹麦霍森斯的商品经理
RO4835有什么特点?

这种半固化片+层压板的主要特点如下:

  • 介电常数:3.48 +/- 0.05
  • 阻燃:额定 UL 94 V-0
  • 玻璃化转变温度:>280°C
  • 被IPC评为符合4103标准
  • 仅用于刚性 PCB 类型
  • 可用于无铅板,兼容无铅工艺

客户可以在订购时指定 ED Copper 或 LoPro Copper 材料。 适用标准面板尺寸,铜厚度为 0.5 盎司至 1 盎司。

 

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