高性能中置 TG S1000H

与印刷电路板中的传统热塑性塑料相比,S1000H 经过优化可实现更高性能。 它是一种多功能、非常高性能的产品,专为需要在高温下具有高刚度和韧性以及稳定性的工程应用而配制。

当您寻找 S1000H 时,您会想找到购买它的最佳地点,那就是 PCBTok。 这样,您就知道价格公道,质量上乘。 立即致电 PCBTok 查询。

获取我们的最佳报价
快速报价

确保S1000H 的质量和耐用性| PCB令牌

PCBTok是中国领先的S1000H制造商。 我们以低廉的价格为客户提供高质量的S1000H。 当您从我们这里购买时,您可以确信您的 S1000H 会送达 很快,准时,并准备好在您的产品中使用。

我们致力于为我们的客户提供最好的服务。 这就是我们在确保 S1000H 的质量和耐用性方面超越传统制造实践的原因。

作为世界上最可靠的 PCB 供应商之一,PCBTok 致力于确保我们所有的产品都符合标准,这就是为什么我们付出如此多的努力来打造我们的 S1000H。 S1000H 在制造时考虑到了耐用性。 我们希望您能够在未来的岁月里依靠它。

了解更多

S1000H 按玻璃布类型

106 1037

树脂含量73-78%,固化厚度0.050mm-0.063mm,标准厚度1.260m×150m的玻璃纤维布型,在高温下能承受很大的热量。

1080 1078

具有 1000/1080 玻璃类型的高品质 S1078H。 此款S1000H树脂含量为65-70%,固化厚度为0.072mm -0.087mm,标准板材尺寸为1.260m×300m的印制电路板。

2313

S1000H采用2313玻纤型,是树脂含量57%,平均厚度0.100mm的热强化玻璃。 本产品的标准尺寸为 1.260 米 × 300 米。

2116

S1000H 有 2116 种玻璃纤维布类型,树脂含量为 55-58%,固化厚度为 0.120mm – 0.130mm,标准厚度为 1.260m×300m,具有均匀的隔热性能。

1506

2313 玻璃布是我们 S1000H 的透明等级,采用高强度玻璃布设计,树脂含量为 48%(体积)。 这种玻璃布的固化厚度为0.160mm。

7628

S1000H采用7628玻璃纤维布,树脂含量46%- 52%,固化厚度0.225mm,标准厚度1.260m×150m,专为高强度重量比、低温和高温应用而设计。

S1000H完整介绍

S1000H 是一种无铅、符合抗 CAF 标准、低吸水性 环氧板 具有优异的热可靠性和 通孔 可靠性。 也适用于仪器仪表、电脑及NB消费类电子产品, 汽车 电子,电源供应商,和 产业 领域广泛应用,提供了卓越的解决方案。

S1000H 板旨在满足当今高可靠性应用的需求。 S1000H 具有低介电常数和高介电强度,有助于确保电路在高压应力或高温环境下可靠运行。 该板具有优越的可焊性和良好的机械性能。 因此,它具有出色的抗吸湿性和长期暴露于高温下的良好热稳定性。

S1000H完整介绍
无铅兼容 FR-4 S1000H

无铅兼容 FR-4 S1000H

无铅兼容 FR-4 S1000H 印刷电路板是 FR-4 的优质替代品。 一段时间以来,电子产品中铅的使用一直受到广泛争论,许多人都在推动将其从产品中移除。 出于这个原因,有许多可以替代铅基 FR-4 PCB 的替代品。

这些选项之一是无铅兼容 FR-4 S1000H 印刷电路板。 这种类型的 PCB 具有与传统 FR-4 板相似的特性,但它们在制造时不使用铅或任何其他重金属。 这使它们成为任何想要确保其产品在使用寿命结束时被处置时不会危害环境或人类健康的人的理想选择。

S1000H 最佳热可靠性

热可靠性是印刷电路板设计和制造过程中的重要组成部分。 S1000H 标准定义了对许多应用中使用的 PCB 的要求。 这些要求涉及 PCB 最重要的热学方面,例如热阻和热循环稳定性。

S1000H PCB 针对 高功率 密度,这意味着它可以承受比其他 PCB 更高的功率负载。 当您使用笔记本电脑和服务器等大功率电子设备时,这一点尤为重要。 结果是一个强大而可靠的解决方案,可以保护您的电子设备免受过热造成的损坏。

S1000H 最佳热可靠性

印刷电路板 | 生益的Mid TG S1000H

PCBTok生益的中端TG S1000H
PCBTok 生益的Mid TG S1000H (1)

PCBTok 一直在制造 Mid TG S1000H 印刷电路板,采用先进材料制成,并采用最先进的技术设计。

PCBTok 使用先进材料确保 S1000H 经久耐用并适用于许多不同的环境。 PCBTok 的 S1000H 的故障率也非常低,这意味着您的产品将按预期工作而不会出现任何问题。

S1000H 由铜和其他金属组合制成,非常耐用且耐腐蚀。 这意味着您不必担心您的产品会随着时间的推移或长时间暴露在雨雪等恶劣天气条件下而损坏。

S1000H 制造

可靠的抗 CAF 和 IST 性能

S1000H是一种无铅PCB,已广泛应用于汽车行业。 凭借其可靠的性能和超长的使用寿命,该板已成为世界上应用最广泛的印刷电路板设计。

除了出色的防腐性能外,该板还通过其高抗腐蚀和抗硫化性能提供可靠的抗CAF性能。

它具有可靠的 IST 性能,可防止在高温和低温等恶劣条件下焊点上形成裂纹。

低吸水能力

S1000H 的低吸水能力是选择此选项时需要考虑的重要因素。 低吸水能力是 S1000H 的一个关键特性,使其优于市场上的其他选择。

这是一个重要特性的主要原因是因为这意味着电路板不会受到水分的影响,而水分会导致损坏。 这意味着即使您的产品弄湿了,它仍然能够正常工作,您不必担心更换零件甚至更换整个电路板。

OEM & ODM S1000H 应用

计算机

S1000H是常见的 元件 在制造 电脑. 它有多种用途,但最常见的是将系统的 CPU 连接到内存和存储设备。

医疗器械

专为制造仪器而设计。 它用于生产测量、监测和控制物理过程的设备,例如压力、 电压、流量、温度等

用于汽车电子的 ENIG PCB

设计用于与安全相关的电子控制单元一起使用,这些电子控制单元负责控制汽车和卡车的各种功能。 S1000H适用于汽车的安全相关功能。

消费类电子产品

作为传统 PCB 的替代品而设计。 S1000H 板采用玻璃纤维和 玻璃 基板,使其比传统 PCB 更耐用且更便宜。

工业控制

S1000H具有高可靠性、优良的耐热性和良好的可焊性。 它可用于制造 电源 单位,以及其他工业产品。

PCBTok 的中 TG 和高耐热 S1000H
PCBTok 的中 TG 和高耐热 S1000H

PCBTok 的 S1000H 是一种中 TG 和高耐热玻璃纤维增​​强环氧树脂 PCB。 根据您的需要,可用于高温和低温应用。

S1000H量产详情后续

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

DHL

2.UPS

UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

UPS

3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

TNT

4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “有时为您的项目购买几块 PCB 是不够的,您需要订购更多。 如果您刚刚开始一项新业务并且没有足够的资金,您可能很难从其他供应商处订购。 但我很幸运偶然发现了 PCBTok,因为他们为我提供了可以在我的原型产品中使用的低成本 PCB。 我很高兴与 PCBTok 合作。 他们拥有我遇到过的最好的客户服务,我真的很感谢他们的帮助。 谢谢你们!”

    Werner Heisenberg,西德巴伐利亚一家手机维修店的老板
  • “我的一个朋友向我推荐了 PCBtok。 我不确定该网站,因为这是我第一次购买定制 PCB。 但是当它到达并且正是我订购的时候,我很激动! PCBTok 做得很棒,给我留下了深刻的印象。 与他们合作后,我的电路板现已投入生产,我迫不及待地想将其推向市场。 工作人员友好而乐于助人,您可以设计自己的 PCB 并将其直接送货上门。”

    Alfred Kastler,来自法国 Bandol 的电子技术员
  • “我是一名电子工程师,我在 PCB 行业工作了十多年。 我在 PCB 制造方面有很多经验,但当我第一次使用 PCBTok 时,他们的服务给我留下了深刻的印象。 他们以实惠的价格提供最好的 PCB 采购服务,他们将始终把您的顾虑放在首位。 他们生产最优质的木板。 另外,他们的客户服务很棒! 他们会迅速回答我的任何问题。”

    David MacMillan,来自英国苏格兰的计算机电子工程师
S1000H 和 S1000-2 有什么区别?

S1000H 和 S1000-2 之间的区别在于玻璃化转变温度,当印刷电路板从坚硬的玻璃状固体转变为更具延展性的橡胶材料时。

S1000-2 是低 CTE(热膨胀系数), 高TG 和出色的耐热性,使其非常适合高纵横比和高层PCB。 它具有出色的耐热性,非常适合在恶劣环境中使用。

另一方面,S1000H 是一种具有中等强度的高性能材料 TG、无铅、良好的8L CAF测试可靠性能。 该材料无论在加工性能还是产品质量上都具有优异的性能,应用范围广泛,受到了众多客户的青睐。

今天发送您的询问
快速报价
更新 cookie 偏好
滚动到顶部