介绍 PCBTok 的耐燃 TG150

TG150 是耐热玻璃化转变温度为 150 ℃(根据 DSC),具有低 Z 轴膨胀。 具有优良的耐热性,适用于无铅组装,符合IPC-4101B/124规范。

PCBTok 是中国最可靠的 TG150 制造商之一。 除了为客户提供低价外,我们还提供快速送货服务,以确保您的订单尽快送达。

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PCBTok 的高级 TG150

PCBTok 的 TG150 具有高热分层性,使其成为无铅组装的完美选择。 它还具有出色的耐热性,非常适合高温环境。

该板具有低 Z 轴扩展,使其适用于各种应用。 其 IPC-4101B/124 规范及其二聚性和无填料特性均适用。

PCBTok 的 TG150 是需要耐高温的任何应用的绝佳选择。

PCBTok 制造 PCB 已超过 12 年,并一直与 TG150 合作。 我们知道从可靠的供应商处购买 TG150 对您来说非常重要,因此我们随时为您提供帮助。

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TG150 按材料

S1000H

专为S1000H设计,无铅兼容FR4.0具有出色的热可靠性和低Z轴CTE,可使器件以高性能和可靠性工作。

KB-6165F

采用 KB-150F 材料的 TG6165 适用于需要高可靠性和可重复性能的无铅电子组装工艺,能够承受无铅回流循环。

VT-441

带有 TG441 的 VT-150 是 无卤, 中转变温度 FR4. VT-441 由酚醛固化系统组成,由于其高介电常数和体积电阻率,因此具有高度可靠性和热稳定性。

伊索拉 IS400

IS400 是具有 TG150 的专有耐温树脂系统。 该配方提供高环氧树脂含量和出色的粘结强度。 适用于需要高温或柔韧性的应用。

罗杰斯印刷电路板

高频板 罗杰斯 TG150 PCB 类型由环氧树脂和 TG150 制成的原材料制成,使其有别于常规 PCB 板。

泰康印刷电路板

陶瓷-TG150 填充聚四氟乙烯和编织玻璃纤维增​​强材料。 具有耐高温、机械强度高、耐冲击等优点。

TG150完整介绍

TG150 PCB 由一种独特的材料制成,能够承受高温条件。 术语“TG”通常表示玻璃化转变温度,它描述了非晶材料在高于预期温度的应用下从强“玻璃态”状态逐渐可逆地转变为橡胶状和粘性状态。

而 TG 经常低于相关结晶材料状态的熔点。 一种常见的 玻璃 过渡温度材料是一种在一定温度范围内熔化或变形的耐燃材料。 TG150 PCB 被归类为中等 TG 材料。

TG150完整介绍
什么是TG

什么是TG?

玻璃化转变温度 (Tg) 是物质从类似于玻璃的坚硬固体转变为更具延展性的橡胶状复合材料的温度。 在一种称为差示扫描量热仪 (DSC) 的奇特设备上,通常会测量 Tg。

检查 Tg 时,您应该加热样品并查看它在不同温度下的反应。 如果它是低于 Tg 的液体,加热会导致它开始变稠并最终凝固。 如果你冷却任何东西,同样的现象会反过来发生:液体在其 Tg 时变回固体,然后在温度更低时恢复为液体形式。

TG150 的订购标准

要订购 TG150,您需要将 PCB 设计和原理图转换为适当的 Gerber 文件格式。 然后,到公司官网,通过规定的渠道发送Gerber文件。 这个过程简单明了,但如果您对此有任何疑问,总会有人在场解答!

发送数据后,您将收到即时电子邮件回复、及时报价以及及时将 PCB 产品交付给您的帮助。 使用 PCBTok,您永远不会遇到不合时宜的问题; 如有任何问题,只需提出查询并立即解决!

TG150 的订购标准

来自 PCBTok 的顶级 TG150

来自 PCBTok 的顶级 TG150
来自 PCBTok 的顶级 TG150 (1)

PCBTok 是 PCB 制造行业的全球领导者。 我们致力于以具有竞争力的价格为客户提供高质量的产品和服务。

我们公司自 2010 年开始运营,我们已经成功地为全球客户完成了数千个订单。 我们的核心竞争力在于我们能够提供 快速周转 时间和可靠的客户服务。

TG150是顶级产品。 您的 TG150 可以由我们公司 PCBTok 制造。 我们公司自 2010 年以来一直生产高质量的产品,我们在市场上享有很好的声誉。 我们是信任我们的客户的可靠合作伙伴。

TG150 制造

TG150和TG170哪个好

在比较 TG170 和 TG150 时,我们必须根据 Tg 或每个层压板的玻璃化转变温度进行分析。 这是层压材料失去其从玻璃态变为橡胶态的特性的温度。

一般来说,Tg 越高,材料在 PCB 制造过程和组装过程中越稳定。 同样,Tg 越高,它就越昂贵。 总之,TG170 优于 TG150,因为它具有更高的 Tg 值,使其比 TG150 更稳定。 TG170必然比TG150贵。

TG150 的抗 CAF 能力

TG150 的抗 CAF 功能通过在 PCB 组件内始终保持碱性环境来防止腐蚀,防止形成可能导致 CAF 故障的导电盐。

当湿气进入时,可能会发生 CAF 故障 PCB组装,导致电气连接腐蚀,从而导致短路。

TG150 采用获得专利的防腐蚀工艺设计,与当今市场上的其他产品相比,可在潮湿敏感环境中提供卓越的性能。

OEM & ODM TG150 应用

计算机

电脑 tg150 印刷电路板是我们制造中最好的产品之一。 它在市场上非常受欢迎且质量上乘。

Laptops

TG150 笔记本电脑印刷电路板采用最先进的激光切割和 钻孔 机器,使它们非常可靠。

用于汽车电子的 ENIG PCB

TG150 用于 汽车 电子产品是制造坚固 PCB 以满足复杂设计要求的首选材料。

消费类电子产品

TG150 专为要求最苛刻的客户而设计 嵌入式 应用程序。 非常适用于各种家用电子、工厂自动化等。

空调

用于空调以提高效率和降低运行成本。 由碳、树脂和玻璃纤维的层压板制成。

PCBTok 的中等 TG 材料 TG150
PCBTok 的中等 TG 材料 TG150

PCBTok 的 Medium TG Material TG150 是我们的标准等级,具有高精度级别,可保持出色的导电性和导热性。 现在就打电话给我们吧!

TG150生产详情后续

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

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将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

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3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

TNT

4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “很高兴与 PCBTok 合作。 我发现他们网站迷人的布局和专业的外观设计在购买过程中非常有用。 在我付款后,他们迅速将我的订单发货,我需要的 PCB 组件完好无损地送到了。 整个过程中,我对 PCBTok 有了专业、简单、愉快的体验,以后我绝对会再次使用它们。 我很感激,PCBTok。”

    Gilles Garnier,来自美国内布拉斯加州的电子技术员
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    Richard Francis Cottingham,来自美国纽约市的项目工程师
  • “我对 PCBTok 给我们的最终结果非常满意。 我以前曾与其他 PCB 制造商合作,但我们的努力没有提供预期的结果。 结果,我被迫寻找另一家公司。 由于您的服务,我们的产品现在变得更好、更有效。 因为它能够达到他们的期望,我们的工程师也对他们的工作感到满意。 我们很高兴找到 PCBTok; 我再也不会看其他企业了。”

    Kenneth Erskine,来自英国伦敦哈默史密斯的采购经理
低 Z-CTE TG150

低 Z-CTE 只是意味着树脂因玻璃层压板的较低膨胀率而无法在 xy 轴上移动,因此它必须在 z 轴上膨胀。 TG150 印刷电路板具有低 z-CTE。

这对于多层电路板尤其重要,因为它们的层彼此堆叠在一起。 当电路板被加热时,它会在所有层上均匀膨胀。 如果没有限制,每一层都会以不同的速度膨胀,导致变形和应力断裂。

为了避免这个问题,在设计时使用像 TG150 这样具有低 Z-CTE 值的材料是很重要的 多层电路板。

TG150 出色的热可靠性

TG150 是一种可承受极端温度的高性能导热硅脂。 熔点150℃,可用于温度波动大、散热要求高的场合。

PCBTok 的 TG150 是适用于热敏应用的可靠产品。 它具有出色的导热性,这意味着它可以快速有效地传递热量,而不会出现过度的温度下降。

TG150 可在高温环境下使用,可承受高达 150°C 的温度。 它还具有很强的耐腐蚀性,这使得它非常适合在海洋环境或其他存在刺激性化学物质的地方使用。

低卤素填充 TG150

低卤素填充 TG150 材料是传统 FR4 电介质的低成本、高可靠性替代品。 它非常适合用于高温应用,例如涉及热管理或电力传输的应用。 其耐腐蚀和抗氧化性使其成为 航天 以及汽车应用。

TG150 是一种低卤素填充 环氧树脂 具有良好的阻燃性能。 如果您正在寻找具有类似属性的低成本选项,它可以用作 FR-4 的替代品。 这种材料也无毒且耐化学腐蚀,使其适用于可能与液体或气体接触而导致金属部件腐蚀或损坏的应用场合。

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