PCBTok高效生产TG170

PCB 的固体材料在高温下转变为橡胶状物质,发生玻璃化转变,称为 FR4 TG170。

PCBTok 提供 7/24 销售、技术和工程支持。 此外,我们对新采购没有最低订货量要求。

此外,我们的工厂有 500 多名员工,我们的电路板符合 IPC 2 级或 3 级标准。我们还在美国和加拿大获得 UL 认证。

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致力于提供卓越的TG170

十多年来,我们只为全球消费者提供最优质的产品和优质的服务,从而赢得了声誉。

在那段时间里,我们只生产可以承受几乎所有预期用途和应用的优质 TG170 产品。

此外,我们彻底执行各种测试和检查,以确保 TG170 的质量和性能不受影响。

我们不容忍 PCBTok 的平庸; 我们追求完美。

如果您对我们的服务有任何疑问或担忧,请写信给我们。 我们知识渊博的员工将愉快而及时地处理您的询问。

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TG170 按功能分类

S1000-2 电路板

我们特别采用这种材料制成的 S1000-2 PCB 具有高耐热性、低吸水性、卓越的抗 CAF 性能以及出色的 通孔 可靠性; 因此,非常适合 汽车 电子产品。

IT180 电路板

我们特别将这种材料集成到 IT180 PCB 中,与无铅组装工艺高度兼容; 因此,它可以成为您运营的生态解决方案。 它是多功能的,可以针对不同的目的进行部署。

厚铜PCB

我们特别将这种材料融入其中的重铜 PCB 具有出色的耐热性和载流能力。 此外,其上使用的特殊物质具有出色的机械性能。

伊索拉 370HR 印刷电路板

我们特别将这种材料集成到 Isola 370HR PCB 中,可提供更低的热膨胀系数 (CTE) 和出色的热性能。 由于其无数的好处,它已经超越了 FR4印刷电路板 功能。

FR408HR印刷电路板

我们特别将这种材料融入其中的 FR408HR PCB 经常出现在 航天 和防御, 产业 和仪器,和 医生 工业由于其改进的 z 轴扩展、更低的损耗和热能力。

高TG PCB

我们特别将这种材料集成到其中的高 TG PCB 因其出色的防潮、耐热和耐化学性而成为市场上最受欢迎的首选板。 此外,它在极端环境下具有更好的稳定性。

什么是PCB中的TG170材料?

一般来说,TG170 材料属于高 TG 类别; 它可以承受大约 170°C 的温度。 因此,它需要具有更高温度的层压板。 但是,在进行层压时需要适当小心。

如果在层压过程中未执行适当的程序,可能会影响板的质量,包括软化、熔化和变形。

此外,较高的 TG 点表示 PCB 在抗湿气应力、耐热性和耐化学性方面具有出色的性能。 因此,提供更好的稳定性。

用于电信设备、计算机、工业仪器和精密仪器的板的生产主要由 TG170 材料主导。

请通知我们以惊人的速度抢购我们的 TG170!

什么是PCB中的TG170材料?
TG170 的特点

TG170 的特点

以下是 TG170 材料的一些显着特征:

  • 出色的热分层特性 – 由于其出色的层压粘合,它可以承受极高的温度。
  • 生态——它的组装不需要铅的存在,因此减少了环境污染的发生。
  • 耐热性——在需要将电路板材料置于极端条件下的情况下,它不会受到任何损坏。 但是,它不应超过 170°C 的温度限制。
  • 抗 CAF 特性——它有助于防止氧化可能造成的伤害。

TG170 PCB 的一般属性

所有带有 TG 170 的 PCB 都具有指定其操作环境的特定特性。 因此,下面列出了您需要评估的重要功能。

  • 物理和机械性能 – 剥离强度应为 1.25 至 1.30 kgf/cm,耐电弧性为 125 秒,弯曲强度为 589 至 456 N/mm2.
  • 热性能——它需要有 TG 170°C 的值,VO 下的可燃率 UL-94,以及 Z 和 Z/Y 轴的低系数热膨胀。
  • 电气性能——表面电阻值应为1.0×107,体积电阻为1.0×109,介电击穿70kV,介电常数4.5,介电强度44kV/mm,损耗角正切值0.018。
TG170 PCB 的一般属性

利用 PCBTok 的卓越品质 TG170

利用 PCBTok 的卓越品质 TG170
利用 PCBTok 的卓越品质 TG170

PCB令牌 是 TG170 的制造商,在该行业拥有丰富的经验和知识。 我们提供范围广泛的服务,无论其复杂程度如何。

我们是您TG170规格的最佳解决方案; 我们拥有适用于各种目的和应用的良好组件来源。

此外,我们不提供未经彻底生产和严格评估的产品; 我们希望确保只为我们的消费者提供优质商品。 此外,我们保证客户完全满意。

最终,我们能够在不牺牲产品质量的情况下,以可承受的价格按时完成您想要的电路板。

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TG170 制造

制作TG170 PCB的必备材料

在PCB的生产中,各种材料必不可少。 可以选择一些特殊材料来生产优质 TG170 PCB。

其生产中包含的关键要素之一是 N4000-6 和 N4000-11。 此外,我们专门在其上部署了 MCL-E-679 类型的材料。

除了上述生产组件外,我们还有 FR406、FR408、IS410 和 Isola 370HR,这些组件对于集成至关重要。

最后,我们将S1170和S1000-2纳入其建设过程; 它可以显着提高整体性能。

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TG170的优点

几种不同的应用需要高温才能正常运行。 我们必须考虑在此类操作中使用 TG170。

因此,我们想讨论您可以在 TG170 中享受的其他好处。 它的主要优点之一是增强的稳定性,可以满足任何操作。

其次,它具有出色的散热性,因此减少了热负担的发生。 然后,它具有优良的绝缘可靠性。

归根结底,它具有出色的加工性能; 由于其对理想施工温度的耐受性,它可以简单易行地生产。

如果您有任何疑问,请随时与我们联系。

OEM & ODM TG170 应用

计算机应用

如今,即使在极端环境下,技术进步也会给计算机带来很大压力; 因此,它需要一种材料来满足它。

通讯设备

几乎所有的通信基础设施都受到极端条件的影响; 结合这种材料将改善设备的功能。

办公自动化设备

这种特殊材料可以承受 170°C 的环境条件,这将有助于抵御工作环境中的高温。

工业技术

由于这种特殊材料在应用过程中已被证明是稳定的,因此它们在工业技术中因其这一特性而受到广泛青睐。

医疗器械

使用这种特殊材料的优点之一是其增强的绝缘性,它被部署在医疗设备中,其中它是必不可少的。

TG170 印刷电路板横幅
印刷电路板 | 合格的TG170中国制造商

我们的 TG170 只使用最优质的原材料来开发。

我们致力于为客户提供卓越的服务和商品。

TG170生产详情后续

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

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必要时通过空运、海/空联运和海运。
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注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

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    Roger Massey,来自田纳西州孟菲斯的工艺工程师
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    来自科罗拉多州奥罗拉的电子技术专家 Anthony Fritzgerald
FR4 TG150 PCB 和 FR4 TG170 PCB 之间的区别

本质上,如果您不从事PCB制造行业,您将对TG150 PCB和TG170 PCB这两个术语感到困惑。 对于FR4材料,标准TG在130℃~140℃之间,中等TG超过150℃。

另一方面,高TG可以达到170℃或更高的温度,例如180℃。 在制造过程中,PCB应该是阻燃的,但更重要的是要保证电路板成分(x,y,z)的稳定性。

通常,较大的 TG 是优选的。 然而,如果TG值过高,会使加工变得复杂,增加生产成本和组装成本。

使用 150 或 170 TG PCB 材料时应考虑工作温度。 如果温度低于150°C或130°C,TG 140材料可用于PCB; 但是,如果工作温度在 170°C 左右,则必须选择 150°C。

如果您不确定要选择的材料,请立即咨询我们。

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